安徽耐科装备科技股份有限公司关于2024年半年度报告的信息披露监管问询函的回复公告_新浪财经

证券代码：688419 证券简称：耐科装备公告编号：2024-028

安徽耐科装备科技股份有限公司关于2024年半年度报告的信息披露监管问询函的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

·境外业务规模保持增长不确定性的风险

公司塑料挤出成型业务主要通过出口实现销售，且公司产品以生产高端塑料门窗型材为主，产品多出口至欧美等发达国家和地区。未来，公司该业务不排除可能受到不可预见的国际地缘政治因素、各国家和地区的贸易政策变动因素、汇率变动因素等多重影响，未来保持业务规模增长存在一定的不确定性。

·募集资金投资项目存在再次延期或变更的风险

公司本次募集资金投资项目是基于公司申请首次公开发行并于科创板上市时的国家产业政策、行业市场条件作出的。若未来公司所处市场环境、技术、相关政策、下游市场需求状况等方面出现重大不利变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，均可能对公司募投项目效益带来一定影响，公司存在募投项目效益不及预期的风险。公司结合对应市场的实际需求情况，一直秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，谨慎、科学的推动募投项目建设，若未来市场变化导致公司不得不进一步对募投项目进行延期以保证募集资金的合理使用和维护股东利益，公司可能会继续适当进行募投项目延期实施，因此公司存在募投项目进一步延期的风险。

安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到上海证券交易所科创板公司管理部向公司发送的《关于安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2024】0327号，以下简称“《问询函》”），公司及相关中介机构就《问询函》关注的问题逐项进行认真核查，现就《问询函》相关问题回复如下：

本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度报告》（以下简称“2024年半年报”）一致。

基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及《安徽耐科装备科技股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》，公司已履行相应信息豁免披露程序，对本次问询函回复中关于客户和供应商名称等事项进行豁免披露处理。

问题1、关于半导体封装业务

根据信息披露，公司半导体封装设备及模具业务在2022年、2023年及2024年上半年分别实现营业收入16,290.13万元、5,094.99万元和3,625.41万元，同比变动幅度为14.10%、-68.72%和46.32%。请公司：

（1）结合行业发展趋势、同行业可比公司业绩等情况，说明该业务收入大幅波动的原因及合理性；（2）补充披露2022年、2023年、2024年上半年该业务前五名客户的名称、销售产品、交易金额及占比、是否存在关联关系等情况，并结合主要客户变动情况，说明是否存在大客户流失的风险；（3）补充披露2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方的名称、信用期、账龄、逾期金额及期后回款等情况，说明应收账款与营业收入是否匹配，是否与可比公司存在重大差异。

【回复】：

一、结合行业发展趋势、同行业可比公司业绩等情况，说明该业务收入大幅波动的原因及合理性

从行业发展角度看，纵观近几十年的半导体行业发展历程，半导体行业总体上遵循螺旋式上升规律。2022年处于上一轮半导体行业上升周期的终末期，半导体设备行业市场规模仍有小规模上涨。2023年因受多重市场因素影响导致半导体行业出现短期波动，半导体终端产品市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期，处于半导体产业链的半导体封装装备下游需求较弱。2024年以来，半导体行业市场逐渐回暖。

2022年至2024年6月，公司半导体封装业务营业收入及与同行业可比公司对比情况如下：

■

注：为保持可比性，上表中文一科技营业收入为其“半导体封装模具及设备行业”营业收入

由上表可见，公司及同行业可比公司2022年营业收入绝大部分都实现了不同程度的上涨，2023年营业收入绝大部分有不同程度的下降，2024年上半年绝大部分扭转了营业收入负增长的趋势，实现了不同程度的上涨。

总体来看，半导体行业兼具成长和周期属性，最近几年恰好处于上一轮行业增长周期终末期和新一轮行业增长周期开始之前的调整期，行业市场规模存在一定程度的波动。2022年至2024年上半年，由于公司与同行业公司具体产品、具体应用领域、公司规模及市占率、销售地区等等各方面存在一定差异，公司营业收入整体上与大部分同行业可比公司及同行业可比公司平均值保持一致变动趋势，不同公司的增减幅度有所差异，公司半导体封装业务收入大幅波动具有合理性。

二、补充披露2022年、2023年、2024年上半年该业务前五名客户的名称、销售产品、交易金额及占比、是否存在关联关系等情况，并结合主要客户变动情况，说明是否存在大客户流失的风险

（一）补充披露2022年、2023年、2024年上半年该业务前五名客户的名称、销售产品、交易金额及占比、是否存在关联关系等情况

1、2024年上半年前五大客户

单位：万元、%

■

2、2023年前五大客户

单位：万元、%

■

注：公司对天水华天科技股份有限公司的销售收入包含天水华天科技股份有限公司和广东韶华科技有限公司的销售收入。

3、2022年前五大客户

单位：万元、%

■

注1：公司对天水华天科技股份有限公司的销售收入包含天水华天科技股份有限公司和广东韶华科技有限公司的销售收入；

注2：公司对通富微电子股份有限公司的销售收入包含通富微电子股份有限公司和通富通科（南通）微电子有限公司的销售收入。

（二）结合主要客户变动情况，说明是否存在大客户流失的风险

2023年度较2022年度相比，前五大客户新增了江苏长晶浦联功率半导体有限公司，江苏尊阳电子科技有限公司和长电科技（滁州）有限公司是2022年度老客户变成前五大客户。

2024年上半年较2023年度相比，前五大客户新增了境内客户A、安芯美科技（湖北）有限公司和成都集佳科技有限公司。其中，安芯美科技（湖北）有限公司是原老客户江西安芯美科技有限公司同一控股股东，成都集佳科技有限公司是2022年度老客户变成前五大客户。境内客户A是一家贸易公司，主要经营范围为进出口代理、货物和技术进出口、智能基础制造装备销售、电子专用设备销售等。公司于2023年下半年开始与境内客户A合作，截至目前合作业务已完成、货款已收回。

前五大客户变动具体原因如下：

1、半导体封装设备对于客户采购属于固定资产投资，不同客户固定资产投资节奏不同，客户根据自身投资需求购置设备，一般只有在客户新增产线或设备更新换代时才需要大规模采购，客户采购需求的变化造成客户交易额波动，该波动符合行业特点。在客户没有大幅度新增产线或设备更新换代时，公司通过易耗品的半导体封装模具及配件与主要老客户持续合作。

2、公司凭借自身丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源，基于公司与现有客户已建成的合作基础，在售后服务过程一直与客户沟通良好，通过提供准确性能参数优异、售后服务及时，增加了客户采购需求，截止2024年9月30日，半导体封装设备、半导体封装模具及配件在手订单金额11,579.21万元,其中在手订单方面天水华天科技股份有限公司1,078.27万元、江苏长晶浦联功率半导体有限公司1,868.00万元、江苏尊阳电子科技有限公司295.11万元、长电科技（滁州）有限公司746.00万元。

3、2024年以来，随着半导体行业市场逐渐回暖，我国半导体产业投资不断扩张，技术水平进步，规模稳步增长，半导体设备国产替代已被我国提升至重要地位，产业政策大力支持，为国产半导体设备的发展提供了重大发展机遇和发展基础。在此机遇和基础上，公司利用已经掌握的技术基础及行业经验大力发展半导体封装设备及模具业务。

综上，公司不存在大客户流失的风险。

三、补充披露2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方的名称、信用期、账龄、逾期金额及期后回款等情况，说明应收账款与营业收入是否匹配，是否与可比公司存在重大差异。

（一）补充披露2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方的名称、信用期、账龄、逾期金额及期后回款等情况

单位：万元

■

（二）说明应收账款与营业收入是否匹配，是否与可比公司存在重大差异

1、应收账款与营业收入是否匹配

2022年至2024年上半年，公司半导体封装业务营业收入及应收账款情况如下：

单位：万元

■

由上表可见，2022年至2024年上半年，公司半导体封装业务应收账款与营业收入保持相同增减趋势，应收账款增减幅度与营业收入增减幅度不匹配，主要原因是部分客户应收账款逾期金额影响。

2、是否与可比公司存在重大差异

2022年至2024年6月，公司与同行业可比公司应收账款及应收账款占同期营业收入比重如下：

单位：万元

■

注：同行业可比公司未披露分行业应收账款，因此上表中同行业可比公司数据为全口径数据。

2022年至2024年6月，公司与同行业可比公司应收账款周转天数情况如下：

■

注：同行业可比公司未披露分行业应收账款，因此上表中同行业可比公司数据为全口径数据。

从变动趋势来看，无论是公司全口径还是单独看半导体封装业务，2022年至2024年上半年，公司与同行业可比公司应收账款占营业收入比重均逐年增大；2022年至2023年，公司与同行业可比公司应收账款周转天数均有所增加，2023年至2024年上半年公司及大部分同行业可比公司有所下降或趋于平稳。

由于公司半导体封装产品与同行业可比公司在产品类型、产品功能、应用领域、客户群体、客户回款情况等多方面具有差异，应收账款占营业收入比重以及应收账款周转天数与同行业可比公司具有一定差异。

从全口径数据来看，公司应收账款占营业收入比重及应收账款周转天数与同行业可比公司不存在重大差异；单独看半导体封装业务，公司应收账款占营业收入比重及应收账款周转天数与同行业可比公司存在差异，主要是部分客户应收账款逾期金额影响。

若剔除逾期应收账款影响，2022年至2024年上半年，公司半导体封装业务应收账款占营业收入比重及应收账款周转天数均小于同行业可比公司平均水平。

四、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：查阅公司及同行业可比公司公开披露资料、半导体行业研究资料、并结合行业发展趋势、公司经营、同行业可比公司情况对公司半导体封装业务收入波动、应收账款是否与营业收入匹配、是否与可比公司存在重大差异进行分析。查阅公司主要客户明细表及2022年以来主要客户变动情况，获取并查阅公司与境内客户A的销售合同、货物验收资料、银行汇款单以及境内客户A与国外终端使用客户的销售合同、银行汇款单等，了解公司与主要客户的合作情况，分析公司是否存在主要客户流失的风险。查阅公司2024年上半年半导体封装业务应收账款前五名欠款方的名称、信用期、账龄、逾期金额及期后回款等信息明细。对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：保荐机构已取得发表核查意见所需的充分依据，公司半导体封装业务收入大幅波动具有合理性；公司不存在大客户流失的风险；公司应收账款与营业收入匹配；从全口径数据来看，公司营业收入及应收账款与同行业可比公司不存在重大差异，单独看半导体封装业务，公司与同行业可比公司存在一定差异。

问题2、关于塑料挤出成型业务。

根据2024年半年报，公司塑料挤出成型业务实现营业收入7,023.41万元，同比增长13.46%。请公司：

（1）补充披露2023年、2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户的名称、销售金额、期后回款等情况，说明主要客户及集中度是否发生明显变化，是否存在新增客户成立时间短、注册资本少、期后退货等情形；（2）结合客户维系和拓展情况、在手订单、市场竞争格局变动、市场规模等情况，说明相关业务是否具备可持续性，未来保持业务规模增长是否有较大的不确定性，并充分提示风险。

【回复】：

一、补充披露2023年、2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户的名称、销售金额、期后回款等情况，说明主要客户及集中度是否发生明显变化，是否存在新增客户成立时间短、注册资本少、期后退货等情形

（一）补充披露2023年、2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户的名称、销售金额、期后回款等情况

1、2024年上半年前五大客户

单位：万元、%

■

注1：公司对Profine GmbH的销售收入包含对Profine GmbH、Profine France的销售收入

注2：公司对Deceuninck NV的销售收入包含对Deceuninck NV、Ege Profil Ticaret Ve Sanayi A.S.的销售收入

2、2023年前五大客户

单位：万元、%

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注：公司对Deceuninck NV的销售收入包含对Deceuninck NV、Ege Profil Ticaret Ve Sanayi A.S.的销售收入

（二）说明主要客户及集中度是否发生明显变化，是否存在新增客户成立时间短、注册资本少、期后退货等情形

1、说明主要客户及集中度是否发生明显变化

单位：万元

■

公司前五大客户占比由2023年的36.88%提升到38.94%，最近1年1期前五大涉及到的8家客户合计占比由2023年的45.64%提升到48.13%，整体集中度有所波动但波动不大。

与2023年相比，2024年上半年前五大客户存在变化，新增客户Eastern Wholesale Fence LLC、Austroplast International Inc.和Adopen Plastik Ve Insaat Sanayi A.S.，上述新增客户都属于老客户增加需求成为前五大客户，其中Eastern Wholesale Fence LLC和Austroplast International Inc.是2023年的前十大客户。

A-Farsighted Equipment Leasing Inc.、Milgard Manufacturing LLC和Aluplast GmbH未成为2024年上半年的前五大客户。Aluplast GmbH 为2023年的前十大客户；A-Farsighted Equipment Leasing Inc.主要是客户新增产线带来的配套整体设备业务，后续采购需求下降，但仍排行同类业务收入的第11位；Milgard Manufacturing LLC2024年上半年确认收入较少，但存在在手订单439.64万元。

2、是否存在新增客户成立时间短、注册资本少、期后退货等情形

2024年上半年公司塑料挤出成型业务前五大客户不存在新增客户。

2024年上半年塑料挤出成型业务新增客户情况如下：

单位：万元、%

■

注：新增客户部分注册资本未获取到。上述客户有5%或10%质保金外，剩余款项均已收回。

2024年上半年塑料挤出成型业务共新增5个客户，其中境外客户A、境外客户B和境外客户C销售额较大。境外客户A与境外客户C成立时间较长，境外客户B成立时间较短，该客户位于土耳其，是老客户Altindag Polimer Ve Metal Sanayi Ticaret A.S.推荐的塑料挤出成型模具客户。

截至本问询函回复日，2024年上半年新增客户不存在期后退货的情形。

二、结合客户维系和拓展情况、在手订单、市场竞争格局变动、市场规模等情况，说明相关业务是否具备可持续性，未来保持业务规模增长是否有较大的不确定性，并充分提示风险

（二）结合客户维系和拓展情况、在手订单、市场竞争格局变动、市场规模等情况，说明相关业务是否具备可持续性

1、客户维系情况

为保持与客户之间的长期合作关系，提高客户满意度和忠诚度，公司在产品上不断创新，保持产品质量和技术水平处于细分行业前列，通过持续推出新产品，新技术，优化提升现有产品技术水平，提高产品附加值，降低生产成本；在服务上不断优化完善，组建了专业的售后服务团队，根据外销目标市场的特点，在公司网站、产品说明、合同签订、售后沟通等提供多语言支持，同时根据时区差异，提供灵活的工作时间覆盖客户的正常工作时间，确保客户的需求及时回复。另外，实行定期跟进与回访，通过各种交流方式与客户保持联系，了解客户的需求和反馈，及时解决客户诉求。同时，积极参加国际专业展会，展示最新的产品和服务，增加客户的信任和粘性，客户一旦与公司建立合作关系，就是长期合作。

从近年来前五客户情况来看，目前公司主要客户在欧美，且订单比较稳定，根据营销部门统计，目前公司产品已服务过全球40多个国家近400家客户，主要客户长期保持沟通，合作较稳定。

2、客户拓展情况

经过多年的发展，公司有健全的国际化市场开拓团队，对境外市场划分区域管理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年经营，公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；经统计，从2022年以来，公司开拓新客户35家，其中2022年11家，2023年19家，2024年1-6月5家，公司在高档市场客户覆盖率不断提升。

3、在手订单情况

2022年6月30日至2024年6月30日，公司塑料挤出成型业务在手订单情况如下：

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4、市场竞争格局变动及市场规模

公司挤出成型装备产品主要出口欧美等高档市场地区，目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ（前身为Greiner Extrusion）和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。经过多年的发展，欧美等地区挤出成型装备整体规模较稳定，变化不大，全球高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备合计市场规模不低于35亿元。随着本公司产品技术和维系服务的提升，产品进一步得到市场高档客户的信赖和认可，市场覆盖率和占有率进一步提升。

综上，公司有完善的客户维系体系和健全的开拓团队，在高档市场规模总体趋稳的情况下，公司产品销售规模和市场覆盖率不断提升，公司塑料挤出成型装备业务具备可持续性。

（二）未来保持业务规模增长是否有较大的不确定性，并充分提示风险

公司自成立以来即专注于塑料挤出成型装备的研发、生产和销售。深耕行业近20年，公司在该领域内的人才团队、产品性能、技术指标、技术储备、客户知名度、产品销量、客户反馈和口碑等各方面均位于国内同行业公司前列。公司持续加大塑料挤出成型业务的产品研发和市场开拓力度，不断提升和巩固在行业内的优势竞争地位，扩大市场份额，近年来该业务营业收入保持持续增长，业务具备可持续性。

三、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：通过公开资料查询公司2023年及2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户相关信息，查阅对该等客户的销售资料、期后回款、期后退货等情况，分析主要客户及集中度是否发生明显变化，分析是存在新增客户成立时间短、注册资本少等情形；了解公司对塑料挤出成型业务客户的维系和拓展情况、取得的在手订单情况、市场竞争格局变动情况、市场规模变化等，分析公司塑料挤出成型业务是否具备可持续性，未来保持业务规模增长是否有较大的不确定性。对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：保荐机构已取得发表核查意见所需的充分依据，2024年上半年公司塑料挤出成型业务前五大客户不存在新增客户，非前五大客户存在新增客户，部分新增客户注册资本未获取到，存在个别新增客户成立时间短的情形，不存在期后退货的情形。公司塑料挤出成型业务具备可持续性，未来保持业务规模增长存在一定的不确定性。

问题3、关于应收账款

根据 2024 年半年报，报告期末公司应收账款账面余额为 8,990.07 万元，较期初余额减少 1.81%。其中，账龄 1年以上的应收账款余额为 4,909.51万元，占比 55%。2021-2023 年末，账龄 1 年以上应收账款余额占比分别为 19%、17%和 48%，2023 年末、2024 上半年大幅增长。应收账款前五名欠款方包括天水华天科技有限公司及其控股子公司广东韶华科技有限公司，招股说明书将二者合并列示。请公司：

（1）按照同一控制合并口径，更正披露应收账款前五名欠款方的情况；（2）补充披露账龄 1 年以上应收账款的主要客户、销售内容、应收账款余额、期后回款情况等，说明2023 年末、2024 上半年账龄 1 年以上应收账款占比明显提高的原因，公司是否存在收款障碍，账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备的原因，坏账准备计提是否充分。

【回复】：

一、按照同一控制合并口径，更正披露应收账款前五名欠款方的情况

公司已在2024年半年度报告进行更正，详见2024年半年度报告之第十节财务报告之“七、合并财务报表项目注释”之“5、应收账款”，更正披露后的应收账款前五名欠款方的情况如下：

单位：元

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注：天水华天科技股份有限公司包含应收天水华天科技有限公司、广东韶华科技有限公司的款项。

二、补充披露账龄1年以上应收账款的主要客户、销售内容、应收账款余额、期后回款情况等，说明2023年末、2024上半年账龄1年以上应收账款占比明显提高的原因，公司是否存在收款障碍，账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备的原因，坏账准备计提是否充分

（一）补充披露账龄1年以上应收账款的主要客户、销售内容、应收账款余额、期后回款情况等

单位：万元、%

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（二）2023年末、2024上半年账龄1年以上应收账款占比明显提高的原因

2022年末、2023年末、2024年上半年末1年以上应收账款的占比分别为16.97%、47.83%和54.62%，1年以上应收账款占比呈现明显提高的趋势，这与公司业务结构变化和大客户逾期回款相关。

相比于塑料挤出成型业务，半导体封装业务的应收账款账龄略长，塑料挤出成型业务主要为出口业务，发货前大致可收到约90%至100%货款，半导体封装业务以国内销售为主，普遍存在一定账期，2023年前后为半导体行业发展低谷，公司下游封装行业客户遇到了一定的挑战，利润下降明显，对设备供应商付款周期相对较长。

（三）公司是否存在收款障碍

账龄1年以上应收账款的主要客户中，除山东华科半导体研究院有限公司存在收款障碍外，其他客户公司持续维持长期合作，不存在收款障碍。对于山东华科半导体研究院有限公司公司为维护自身合法权益，已经对其提起诉讼，诉讼目前仍在进行中。

（四）账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备的原因，坏账准备计提是否充分

2024年上半年末1年以上应收账款的主要客户基本情况如下：

单位：万元

■

上述客户大部分为上市公司或行业内大型知名客户，信用情况良好，预期回款风险较小。除山东华科半导体研究院有限公司外，公司与上述大部分客户合作情况正常，亦未出现其他有明显迹象表明客户很可能无法履行还款义务的情况。因此，公司上述应收账款的回收风险相对较小。具体情况如下：

1、通富微电子股份有限公司成立于1994年，2007年在上交所上市，注册资本151,682.5349万元。根据公开信息显示该客户2024年上半年归属于母公司所有者的净利润32,266.33万元，较上年同期增长271.91%，经营情况良好，且与公司保持持续合作。

2、天水华天科技股份有限公司成立于2003年，2007年在深交所上市，注册资本320,448.4648万元。根据公开信息显示该客户2024年上半年归属于母公司所有者的净利润22,273.39万元，较上年同期增长254.23%，经营情况良好，且与公司保持持续合作。

3、江苏尊阳电子科技有限公司成立于2021年，注册资本41,812万元。该客户专注于功率器件与功率IC的研发与制造；产品涵盖光电产品、IGBT、第三代半导体等。目前保持持续合作中，在手订单330.51万元。

4、气派科技股份有限公司成立于2006年，2021年在上交所上市，注册资本10,717.35万元。根据公开信息显示该客户2024年上半年归属于母公司所有者的净利润-4,059.57万元，较上年同期减亏41.53%，经营情况趋好，且与公司保持持续合作。

5、长电科技（滁州）有限公司成立于2010年，系上市公司江苏长电科技股份有限公司全资子公司，注册资本30,000万元。根据公开信息显示该客户母公司江苏长电科技股份有限公司2024年上半年归属于母公司所有者的净利润61,928.28万元，较上年同期增长24.96%，经营情况趋好，且与公司保持持续合作。

6、浙江亚芯微电子股份有限公司成立于2011年，注册资本6,254.2616万元。该客户与公司保持持续合作。

7、池州华宇电子科技有限公司成立于2014年，注册资本6,344.8097万元。根据公开信息显示该客户2023年归属于母公司所有者的净利润4,202.05万元，经营情况趋好，且与公司保持持续合作。

8、成都先进功率半导体股份有限公司成立于2009年，注册资本11,040万元，公司第一大股东为乐山无线电股份有限公司。该客户与公司保持持续合作。

9、山东华科半导体研究院有限公司成立于2018年，注册资本10,829.8756万元。公司通过查询企查查等公开信息查询到该客户已成为被执行人，经营情况一般。公司目前已向该客户提起诉讼，对该客户财产采取保全措施，目前诉讼仍在进行中。考虑该客户应收账款回收风险较高，已全额单项计提坏账准备。

综上，账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备具有合理性，坏账准备计提是充分的。

三、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：查阅公司按照同一控制合并口径编制的应收账款前五名欠款方明细表；通过公开渠道查询公司1年以上应收账款的主要客户基本信息、查阅前述客户的销售合同、销售内容、应收账款余额、期后回款情况等，分析公司2023年末、2024上半年账龄1年以上应收账款占比明显提高的原因，分析公司是否存在收款障碍，分析公司账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备的原因，分析公司坏账准备计提是否充分。对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：公司已按照同一控制合并口径，在2024年半年度报告更正披露应收账款前五名欠款方的情况；账龄1年以上应收账款的主要客户中，山东华科半导体研究院有限公司存在收款障碍，公司已经对其提起诉讼，诉讼目前仍在进行中，其他客户公司持续维持长期合作，不存在收款障碍。账龄较长的应收账款未单项计提坏账准备具有合理性，坏账准备计提充分。

问题4、关于存货

根据半年报，截至报告期末，公司存货账面价值为 15,508.15 万元，占资产总额的比重为 13.47%，同比增长14.67%。其中，原材料、在产品、库存商品、发出商品账面余额分别为 4,517.64 万元、7,922.84 万元、1,138.71 万元和 2,038.75 万元，同比变动幅度为-1.24%、-3.22%、1038.48%和 151.98%。报告期末存货跌价准备余额 237.26 万元，2024 年上半年未计提存货跌价准备；2022 年、2023 年分别计提存货跌价准备 138.62 万元、42.33 万元。请公司：

（1）分两类业务，补充披露存货构成情况；（2）列示库存商品、发出商品的具体构成、数量、库龄、销售对象等，结合在手订单支持比例、业务变化、交易模式变化等情况，说明二者大幅增长的原因；（3）说明公司 2024 年上半年未计提存货跌价准备的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在重大差异。

【回复】：

一、分两类业务，补充披露存货构成情况

（一）半导体封装设备及模具

单位：万元、%

■

注：公司存在既用于塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备又用于半导体封装设备及模具的原材料，无法准确地直接划分到两类业务中，只能按公共部分的原材料当期耗用比分摊到两类业务，下同。

（二）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

单位：万元、%

■

二、列示库存商品、发出商品的具体构成、数量、库龄、销售对象等，结合在手订单支持比例、业务变化、交易模式变化等情况，说明二者大幅增长的原因

（一）列示库存商品、发出商品的具体构成、数量、库龄、销售对象等

1、库存商品（产成品）

■

注：重庆贵航电器有限公司的订单已经在2024年8月11日发货，已收款1,242.90万元

2、发出商品

■

（二）库存商品、发出商品大幅增长的原因

公司库存商品期末余额情况如下：

单位：万元

■

公司2024年上半年库存商品大幅增长主要原因如下：

半导体封装设备120吨全自动封装设备存货增加，主要客户为重庆贵航电器有限公司，按合同约定，收到提货款发货，客户于2024年7月支付提货款，公司2024年8月发货，目前已收回货款1,242.90万元。

公司发出商品期末余额情况如下：

单位：万元

■

公司2024年上半年发出商品大幅增长具体原因如下：

公司发出商品总体基数较小，个别订单业务变化会导致变动幅度较大。

半导体封装设备业务库龄超过1年的发出商品主要是星科金朋半导体(江阴)有限公司、天水华天科技股份有限公司两个客户各1台设备，金额443.97 万元，合同约定了试用期。星科金朋半导体(江阴)有限公司购置的设备是其第一台国产设备，因客户自身适配设备及认证期等原因整体验收期较长。天水华天科技股份有限公司购置的设备原生产产品型号为多排，后因客户提高生产效率，将产品型号升级为更多排，设备运行需要适配的模具和交换部，为更好的与客户保持合作关系，根据要求对模具和交换部做对应的修改，并重新优化调试方案，整体验收期变长。库龄1年以内发出商品中有863万元存货于2024年6月份发货，设备到客户现场安装、调试到验收因客户产线适配、试生产时间等原因存在一定的周期。

塑料挤出成型业务存货变动主要客户HOMELAND VINYL PRODUCTSINC.、Milgard Manufacturing LLc、 Adopen Plastik Ve Insaat Sanayi A. S.产品离港出口报关单日期 2024年7月，当月发出商品均已确认收入。

三、说明公司 2024 年上半年未计提存货跌价准备的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在重大差异

（一）公司2024年上半年未计提存货跌价准备的原因及合理性

2024年上半年末，公司资产负债表日按成本于可变现净值孰低计量，存货成本高于可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

对于有订单支持的发出商品与产成品，公司根据在手订单合同金额，考虑以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确认可变现净值；对于有订单支持的在产品，以所生产的产成品的订单合同金额减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。对于无订单支持的发出商品与产成品、在产品，公司结合存货库龄情况予以确定存货减值迹象，对于库龄较长无法使用的存货，已全额计提存货跌价准备。2024年上半年末较2023年末未发生重大不利变化，因此，2024年上半年未新增存货跌价准备。

对于长期未领用的原材料，根据原材料的特性并对通用性和稳定性判断未来是否会继续领用情况，公司对长期呆滞的原材料2023年已经计提存货价值准备外，因此，2024年上半年未计提存货跌价准备。

综上，公司2024年上半年未计提存货跌价准备是合理的。

（二）与同行业可比公司分析

■

从是否新增存货跌价准备看，公司与同行业可比公司文一科技一致，皆未新增存货跌价准备。从存货跌价准备占存货原值的比例看，公司在同行业存货跌价准备计提区间范围内。因此，公司与同行业可比公司不存在重大差异。

四、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：查阅公司分两类业务的存货构成情况明细表；查阅公司库存商品、发出商品的具体构成、数量、库龄、销售对象等明细表，结合公司在手订单支持比例、业务变化、交易模式变化等情况，分析公司库存商品及发出商品大幅增长的原因；结合公司存货情况，查阅公司出具的关于2024年上半年未计提存货跌价准备的原因及合理性的说明，通过公开资料检索同行业可比公司存货跌价准备情况，分析公司2024年上半年未计提存货跌价准备的合理性，是否与同行业可比公司存在重大差异。对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：公司2024年上半年库存商品、发出商品大幅增长具有合理原因；公司2024年上半年未计提存货跌价准备具有合理性，与同行业可比公司不存在重大差异。

问题5：关于交易性金融资产及货币资金

根据披露，截至上半年末，公司交易性金融资产规模66,500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%，主要系购买结构性存款增加所致。货币资金期末余额13,120.2万元，较期初下降78.31%，主要是购买结构性存款增加所致；其中不存在存放在境外的款项总额。请公司：（1）补充披露报告期内交易性金融资产的主要情况，包括产品名称及类型、金额、交易对方、资金来源、期限、年化收益率、实际收益、回收情况、最终投向等，说明相关理财资金的安全性；（2）结合购买理财的期限、资金受限情况等，说明是否影响募投项目的进展与公司生产经营的开展；（3）结合境外业务开展方式、资金流向等情况，说明公司境外资金规模与境外业务是否匹配。

【回复】：

一、补充披露报告期内交易性金融资产的主要情况，包括产品名称及类型、金额、交易对方、资金来源、期限、年化收益率、实际收益、回收情况、最终投向等，说明相关理财资金的安全性

（一）补充披露报告期内交易性金融资产的主要情况，包括产品名称及类型、金额、交易对方、资金来源、期限、年化收益率、实际收益、回收情况、最终投向等

截至2024年上半年末交易性金融资产交易明细列表如下：

单位：万元

■

（二）说明相关理财资金的安全性

公司购买的理财产品主要是国有大型银行中国工商银行的结构性存款和国元证券的收益凭证，产品风险等级均为PR2或以下，投资期限较短且历史未存在投资违约未赎回的情况，相关理财资金安全。

二、结合购买理财的期限、资金受限情况等，说明是否影响募投项目的进展与公司生产经营的开展

虽然公司购买的银行理财产品无法随时赎回，但理财产品最长期限未超过180天，此外截止2024年6月末仍有1.31亿元可以随时支取的货币资金可以使用。公司购买理财产品时会根据募投项目资金计划需求安排购买金额和购买期限，因此公司购买理财产品并未影响募投项目的进展与公司生产经营的开展。

三、结合境外业务开展方式、资金流向等情况，说明公司境外资金规模与境外业务是否匹配

公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单。公司在境外未设立子公司或经销商，不存在存放在境外的资金。境外客户一般通过电汇方式向公司支付货款，货款一般分为合同的预收款、发货前的提货款及合同质保尾款三个阶段。因此，公司境外资金规模与境外业务匹配。

四、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：查阅公司交易性金融资产明细表、相关协议，分析公司相关理财资金的安全性；结合公司理财产品的购买情况、资金受限情况及募投项目进展与计划投入情况，分析公司购买理财产品是否影响募投项目进展及公司生产经营；查阅公司关于境外经营情况的说明，分析公司境外资金规模与境外业务是否匹配；对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：公司相关理财资金具有安全性；公司购买理财产品未影响募投项目的进展与公司生产经营的开展；公司在境外未设立子公司或经销商，不存在存放在境外的资金，公司境外资金规模与境外业务匹配。

问题6、关于募投项目。

半年报显示，公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5,440.10万元，报告期投入1,923.05万元。首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%，进度较为缓慢。上市以来，公司募投项目两次延期。请公司：

（1）结合募投项目投入计划和截至目前实施进展，说明募投项目延期的具体原因及合理性，是否与前期信息披露存在差异；（2）结合相关业务拓展情况及项目预计效益，说明募投项目是否存在效益不及预期或进一步延期的风险；（3）说明公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度是否存在具体安排，如无，请充分提示风险。

【回复】：

一、结合募投项目投入计划和截至目前实施进展，说明募投项目延期的具体原因及合理性，是否与前期信息披露存在差异

（一）2023年12月募投项目延期

公司于2023 年12月22日召开第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，同意公司将募投项目“先进封装设备研发中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至2024年12月。本次募投项目的延期原因如下：

1、“先进封装设备研发中心项目”

本次调整前达到预定可使用状态日期为2024 年 3月，项目内容为新建设 5000 平米厂房用于研发中心办公用房。通过本项目以实现为国内外半导体封装行业客户开发先进封装的目的。本募投项目利用公司预留地块进行规划建设。与此同时，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”也在此预留地块一并规划建设。为整体统筹募投项目建设并保证工程质量，两募投项目统一规划，统一设计，同时施工，同时投入使用。鉴于此，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行调整。

2、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”

本次调整前达到预定可使用状态日期为 2024 年 6 月，项目内容为利用公司现有厂房 16000平米进行改造建设，购入专用生产装备，形成年产 400 台套塑料挤出模具和 50 台套下游设备的生产能力。本募投项目是利用公司已有厂房进行改造后升级扩产。为推进募投项目协同整体发展，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”已先行购入部分设备并放置在已有厂房内，加上本募投项目部分设备也已购入并放置在厂房内，导致已有厂房内暂无空间进行全面改造扩产升级。本募投项目待“半导体封装装备新建项目”建设完成后，将先行购入设备搬离已有厂房释放空间后全面启动。鉴于此，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行调整。

本次调整部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间，是公司根据相关部分募投项目的实际实施情况做出的谨慎决定，仅涉及部分募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及部分募投项目实施主体、实施方式、投资总额的变更，不会对部分募投项目的实施造成实质性的影响。

（二）2024年9月募投项目延期

公司于2024年9月13日召开第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，同意公司将募投项目“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月。本次募投项目的延期原因如下：

1、“半导体封装装备新建项目”

本项目内容为利用公司预留地块进行规划，新建设27000平米厂房，购入专用生产装备，形成年产80台套自动封装设备和80台套切筋设备的生产能力。由于过去两年大部分时间半导体行业处于下行周期，处于产业链的封装装备行业整体低迷，公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。通过有效控制成本、提高资产流动性，提高募集资金使用效率，使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。又因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程亦未能在预定时间内竣工。鉴于此，基于审慎性原则，结合当前募投项目的实际进展并综合考虑内外部环境变化，保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行调整。

2、“先进封装设备研发中心项目”

本项目内容为利用公司预留地块进行规划，新建设5000平米厂房用于研发中心办公用房。通过本项目以实现为国内外半导体封装行业客户开发先进封装的目的。本募投项目利用公司预留地块进行规划建设，与“半导体封装装备新建项目”亦在同一预留地块一并规划建设。为整体统筹募投项目建设并保证工程质量，两募投项目统一规划，统一设计，同时施工，同时投入使用。鉴于此，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行再次调整。

3、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”

本项目内容为利用公司现有厂房16,000平米进行改造建设，购入专用生产装备，形成年产400台套塑料挤出模具和50台套下游设备的生产能力。本募投项目是利用公司已有厂房进行改造后升级扩产。为推进募投项目协同整体发展，“半导体封装装备新建项目”已先行购入部分设备并放置在已有厂房内，加上本项目部分设备也已购入并放置在厂房内，导致已有厂房内暂无空间进行全面改造扩产升级。本项目须待“半导体封装装备新建项目”厂房基础建设完成后，将先行购入设备搬离已有厂房释放空间后全面启动。鉴于此，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行再次调整。

本次调整募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间，是公司根据相关募投项目的实际实施情况做出的谨慎决定，仅涉及募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及募投项目实施主体、实施方式、投资总额的变更，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。

综上，公司两次募投项目延期为公司结合相关募投项目实际实施情况，推进募投项目协同整体发展，以及结合对应市场的实际需求情况，秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、科学，并适度调节，确保公司募投项目稳步实施，通过了必要的审议程序，具有合理性，与前期信息披露不存在差异。

二、结合相关业务拓展情况及项目预计效益，说明募投项目是否存在效益不及预期或进一步延期的风险

三、说明公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度是否存在具体安排，如无，请充分提示风险

公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度的具体安排如下：

（一）募集资金投资项目的已投入情况

公司募集资金投资项目拟投入资金及截至2024年6月30日的投入情况如下：

单位：万元

■

（二）募集资金投资项目进度情况及具体安排

公司结合市场实际变化情况，审慎、合理的推进募投项目建设及资金投入。

半导体封装装备新建项目新建厂房目前已经封顶，厂房主体工程、外立面粉刷已基本完成，现正进行辅助设施的安装、施工工作，如水、电、气、中央空调等安装、恒温区、装修装饰工程等施工。除上述工作外，公司拟推进一批募投项目设备购置（具体事项以公司届时决议通过情形为准），初步安排在上述厂房工程完工后，进入设备搬入和部署安装阶段，目前正处于设备购置的具体选型及供应商谈判环节。在上述厂房、设备等工作均完成后，按照公司募投项目实施计划，将继续推进至试生产阶段，直至达产。

高端塑料型材挤出装备升级扩产项目是利用公司已有厂房进行改造后升级扩产。本项目须待半导体封装装备新建项目厂房基础建设完成后，将现有的半导体封装业务生产设备搬迁至新建厂房，现有厂房释放空间后全面启动。为推进募投项目协同整体发展，“半导体封装装备新建项目”已先行购入部分设备并放置在已有厂房内，加上本项目部分设备也已购入并放置在厂房内，导致已有厂房内暂无空间进行全面改造扩产升级。目前，本项目的设备购置的前期选型、交流基本完成，正处于设备购买的商务谈判及签约阶段。待后续现有厂房空间释放及设备购买安装完成后，继续推进至试生产阶段，直至达产。

先进封装设备研发中心项目利用公司预留地块进行规划建设，与“半导体封装装备新建项目”亦在同一预留地块一并规划建设。上述两个募投项目统一规划、统一设计、同时施工，同时投入使用。因此，先进封装设备研发中心项目与半导体封装装备新建项目的进度及后续安排基本一致。

综上，公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度存在具体安排。

四、持续督导保荐机构核查意见

保荐机构进行了以下核查：查阅公司以往发布的募投项目延期公告、《2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》，分析公司募投项目延期的具体原因及合理性，是否与前期信息披露存在差异；结合公司业务拓展情况及项目预计效益，分析募投项目是否存在效益不及预期或进一步延期的风险；了解公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度所做的具体安排及实施情况。对公司相关人员进行访谈确认。

经核查，保荐机构认为：公司募投项目延期具有合理性，与前期信息披露不存在差异；公司募投项目存在效益不及预期风险以及进一步延期的风险；公司针对提高募集资金使用效率、推动募投项目进度存在具体安排。

特此公告。

安徽耐科装备科技股份有限公司董事会

2024年10月22日