摩托罗拉 ThinkPhone 25手机登场:芳纶纤维背壳、天玑 7300 芯片

摩托罗拉 ThinkPhone 25手机登场:芳纶纤维背壳、天玑 7300 芯片
2024年10月02日 11:17 网易新闻

IT之家 10 月 2 日消息,摩托罗拉公司昨日(10 月 1 日)正式发布了 ThinkPhone 25 智能手机,其亮点在于背面采用了芳纶纤维材质,覆盖背面和相机区域。

芳纶纤维(Aramid fiber)全称为芳香族聚酰胺纤维,是一种新型高科技合成纤维,具有超高强度、高模量和耐高温、耐酸耐碱、重量轻等优良性能。

该机采用直屏和居中打孔前置摄像头,边框非常纤薄,且摩托罗拉承诺将提供 5 年的 Android 操作系统更新和安全更新。

这款手机配备了一个 6.36 英寸的 pOLED 显示屏,分辨率为 2670 x 1220,LTPO 面板提供最高 120Hz 的自适应刷新率,峰值亮度为 3000 尼特。

规格方面该机采用联发科天玑 7300 芯片,8GB LPDDR4X 内存和 256GB 存储,4310mAh 融锂电池,支持 68W TurboPower 有线充电和 15W 无线充电。

IT之家附上摄像头配置如下:

该机尺寸为 154.1 x 71.2 x 8.1 毫米,重量为 171 克。该机将于 11 月上市,只有碳黑色一种颜色,售价为 499 欧元(IT之家备注:当前约 3883 元人民币)。

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