上半年半导体市场回暖，下半年会更好吗？——半导体产业链企业2024H1半年报盘点|芯片_新浪财经

1、IC设计结构性改善

受益于消费电子市场回暖，IC设计企业盈利能力改善。在统计的46家数字IC设计企业中，2024年H1净利润率平均为9.78%，较2023年的4.86%提高了1倍，其中亏损企业12家，亏损比例约26%；34家模拟IC设计企业中，2024年H1净利润率平均为0.61%，较2023年下降0.34个百分点，但较1季度的-1.13%提高1.74个百分点，亏损企业16家，亏损比例高达47%，。

（1）数字IC设计中，图像传感器、存储芯片、AIoT芯片营收利润增长明显，信创走弱，CPU、GPU等计算芯片承压。

图像传感器方面，受益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，韦尔股份、格科微、思特威均实现营收和净利润的双增长，其中，韦尔股份净利润同比增长792.79%。

存储芯片方面，受益于需求复苏、存储价格上涨，存储模组企业江波龙、佰维存储营收、净利润同比大幅增长1.5-2倍，但涨幅已较2024Q1收窄。存储芯片企业情况各异，其中兆易创新营收、净利润同比均增，北京君正营收、净利润同比均降，但较上季度有所改善，下半年将推出首颗21nm DRAM，预计营收将持续改善。东芯股份营收同比增长11.12%，净利润却同比下降21.32%，公司正寻求向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。内存接口芯片澜起科技营收、净利润同比分别增长79.49%、624.63%。

AIoT芯片方面，恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技、天德钰等净利润同比增长幅度超过1倍，其中全志科技同比增长800.91%，瑞芯微同比增长636.99%。视频编解码SoC企业国科微、富瀚微则在与晶晨股份、瑞芯微、全志科技的竞争中处于劣势，营收利润同比均下降。

以太网物理层、交换机芯片设计企业盛科通信、裕太微营收、净利润同比均为负增长，处于亏损状态。紫光国微特种芯片仍面临需求尚未出现根本性好转的压力，上半年营收、净利润同比均为负增长。FPGA、FPSoC设计企业安路科技下游需求尚未完全恢复，营收、净利润同比均为下降，但环比有所改善；龙芯中科传统工控领域业务受部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响较大，整体营收、净利润同比呈下降之势。AI芯片第一股寒武纪被列入“实体清单”后，需要重塑供应链，且在软件生态方面也未建立优势，营收大幅下降43.42%，整体亏损5.3亿元。

（2）模拟IC设计中，多数企业营收改善

射频芯片企业卓胜微、唯捷创芯营收同比分别增长37.2%、20.28%；指纹识别芯片、触控芯片汇顶科技营收、净利润分别增长11.58%、333.29%。电源及电池管理芯片企业南芯科技、英集芯营收、净利润双增，其中南芯科技营收同比增长89.28%，英集芯净利润同比增长17.76倍，主要为股权激励费用同比下降所致；赛微微电业务规模持续扩大，营收、净利润同比增长96.99%、567.03%。

（3）EDA增收不增利，IP产业增长乏力

国内三大EDA厂商中，华大九天为国内EDA龙头，其涵盖设计、制造、封测多个领域；广立微更倾向于制造类EDA，且晶圆级电性测试设备营收占比较高；概伦电子制造类、芯片设计类EDA兼而有之。在国产替代风潮下，2024H1三家营收均实现同比增长，但净利润均有所下降，其中，概伦电子大幅下降6402.04%，主要因报告期内投资交易性金融资产亏损、计提股份支付费用以及研发投入增加所致。

芯原股份是全球第七大、中国第一大IP提供商，2024上半年，半导体IP授权次数118次，同比增长57次，但IP授权使用费同比下降24.93%，持续的研发投入和产品规模效应未能显现所导致公司持续亏损。

2、IC制造盈利能力改善，下季度更乐观

2024H1，消费电子市场企稳回暖，晶圆厂盈利改善。在统计的6家IC制造企业中，2023年净利润率平均为7.74%，2024Q1环比下降了5个百分点，至2.69%，2024年Q2盈利有所改善，2024H1净利率为4.09%。

中芯国际是我国晶圆代工第一大厂，可提供0.35μm-14nm FinFET多种技术节点的8英寸和12英寸晶圆代工。2024H1实现营收262.7亿元，同比增长23.23%，净利润16.46亿元，同比下降45.07%，主要因产品组合变动、折旧增加所致。公司预计3Q营收环比增长13%至15%，指引乐观。

华虹公司也是综合性晶圆代工厂，但以功率半导体、存储芯片为主，工艺制程在55nm以上，2024H1实现营收67.32亿元，净利润2.649亿元，同比分别下降23.88%、83.33%，主要原因是平均销售价格下降。公司预计3Q营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升，指引乐观。

华润微是IDM厂家，提供1.0-0.11um的工艺制程的特色晶圆制造技术服务。2024年H1实现营收47.60亿元，净利润2.80亿元，环比有所改善，同比分别下降5.36%、63.96%。主要系市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

晶合集成提供面板驱动芯片（DDIC）、MCU、CIS、PMIC、Logic等不同应用领域150-55纳米制程工艺芯片代工，其中DDIC占主营业务收入比例超过60%。2024年H1实现营收43.98亿元，净利润1.87亿元，同比分别提升48.09%、528.81%。公司二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产，且不断优化产品结构，未来将以高阶CIS为主要扩产方向，提升毛利水平。

芯联集成是中芯国际的合资公司，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体、传感信号链、连接领域，全面布局新能源、智能化、物联网三大产业，是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。2024年H1实现营收28.80亿元，净利润为-4.718亿元，同比分别提升14.27%、57.53%。净利润减亏主要是受益于新能源汽车及消费市场的需求，公司新建产线收入的快速增长。

赛微电子聚焦发展MEMS、GaN业务，2024年H1实现营收5.51亿元，同比提升38.91%，净利润为-0.43亿元，同比下滑55.49%，亏损主要系下游市场需求变化、业务结构调整、扩产和新技术投入增加、稼动率问题以及市场竞争加剧等多重因素共同作用的结果。

3、IC封装市场转暖，利好龙头企业

长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN位居全球封测企业TOP10。受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，2024H1长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子营收、净利润均实现大幅增长，其中通富微电、华天科技净利润分别同比提升271.91%、254.23%。另外CIS封测企业晶方科技营收、净利润分别同比提升11.08%、43.67%。显示驱动芯片测试企业颀中科技、汇成股份营收同比分别实现35.58%、20.90%的增长，其中汇成股份由于产能爬坡、产品结构变化、用电基建限制、股权激励分摊、投资收益减少等方面原因，净利润同比下降27.26%。

4、半导体设备企业持续高增长

2024H1，前道设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等营收实现同比两位数增长。量检测设备企业中科飞测营收同比提升26.91%，其前道制程客户占比约80%，先进封装约15%，但受会计政策变更和收入结构变化、研发投入增加等影响，净利润同比下降248.05%。国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者晶升股份，营收、净利润同比增长82.7%、105.63%，但增速放缓。

测试设备企业长川科技营收、净利润同比均大幅提高，分别为100.46%、949.29%，主要系2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技。华峰测控、联动科技营收、净利润同比虽有下降，但已大幅改善。

零部件企业富创精密营收、净利润同比分别提升81.8%、27.3%，但净利润相对较低，为8.09%。

5、材料企业多数实现高增长

2024H1，碳化硅衬底材料企业天岳先进实现营收、净利润同比双增，分别为108.27%、241.4%。封装基板方面，深南电路营收、营业利润同比分别大增94.35%、163.15%；掩模版企业清溢光电、路维光电、龙图光罩营收、净利润均实现两位数增长；电子化学品（含光刻胶）企业雅克科技、鼎龙股份、容大感光、上海新阳、飞凯材料、彤程新材、新宙邦营业收入、（净）利润同比均实现两位数的增长。

硅片作为半导体产业链的上游，其市场复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，沪硅产业、上海合晶、有研硅营收同比下降；但功率半导体用外延片景气度相对较高，立昂微硅片业务营收同比增长15.28%，中晶科技、神工股份营收提升31.01%、58.84%，净利润同比分别185.7%、120.09%。

6、功率半导体呈结构性改善

功率半导体由于汽车领域的库存调整，在第二季度开始逐步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏，但新能源汽车行业的去库存周期、价格内卷仍面临较大挑战。2024H1，闻泰科技功率半导体营收为70.36亿元，同比微增7.9%,利润为24.59亿元，同比下降22.4%。士兰微、捷捷微电、华微电子、新洁能、银河微电、芯导科技、派瑞股份营收、净利润双增。斯达半导、燕东微、宏微科技、东魏半导、长光华芯、锴威特的营收、净利润双降。

7、下半年，半导体市场高景气度仍延续

不少业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步驶向上行区间。受益于此，国内半导体公司有望以研发创新构筑护城河，迈入新一轮的增长周期。

SEMI在与TechInsights合作编制的《2024年第二季度半导体制造业监测报告》中宣布，全球集成电路销售总额在今年二季度实现了27%的强劲同比增幅，预计第三季度将进一步增长29%，超过2021年的历史纪录。在AI需求红利仍在延续且传统终端需求回升有望的背景下，全球半导体销售额或将在二季度的增长基础上，于三季度再度飙升三成。

根据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6202亿美元，同比增长17%。区域结构上，中国市场呈现强劲增长势头，预计全年市场规模将同比大增20.1%，增速位列全球主要国家和地区首位。未来几年，中国大陆依然是全球半导体市场的中心，新能源汽车、人工智能大模型、低空经济等新兴产业将持续带动半导体产品需求，将迎来市场规模提升。