电子|24Q2 板块净利润环比大增 67%,AI 端侧引领行业景气度复苏

电子|24Q2 板块净利润环比大增 67%,AI 端侧引领行业景气度复苏
2024年09月12日 07:30 市场投研资讯

行 业 专 题 报 告

24Q2 板块净利润环比大增 67%,AI 端侧引领行业景气度复苏——A 股半导体行业 24H1 财报总结

1.24Q2 板块回顾:半导体景气度持续复苏,营收环比增长15.0%,净利润环比大幅增长 66.9%

半导体景气度持续复苏,24Q2 板块营收同比增长 22.4%,环比增长 15.0%,归母净利润同比增长 13.0%,环比大幅增长 66.9%。24Q2 半导体板块营收 1464.31 亿元,同比增长 22.4%,环比增长 15.0%;归母净利润 108.68 亿元,同比增长 13.0%,环比大幅增长 66.9%,24Q2 板块营收环比增长,主要系 2024 年 1 季度受半导体行业传统淡季影响,行业下游需求承压,2 季度受益行业下游需求温和复苏及 AI 终端需求驱动,营收较 2024 年 1 季度有所增长。24Q2 净利润环比大幅增长,主要系 SW 半导体板块 24Q2毛利率环比 24Q1 季度提升 1.43pct,使得 24Q2 净利率环比 24Q1 季度提升 2.31pct 所致。2024 年 2 季度半导体板块收入及净利润整体同环比均有所改善,未来伴随着下游终端需求逐渐复苏,有望进一步迎来行业景气度底部反转。

24Q2 毛利率及净利率环比均有所提升,毛利率环比提升 1.43pct,净利率环比提升2.31pct。24Q2 单季度整体毛利率为 25.42%,同比下降 1.11pct,环比提升 1.43pct,季度净利率为 7.42%,同比下降 0.62pct,环比提升 2.31pct。

24Q2 季度扣非 ROE 同比提升 0.21pct,环比提升 0.36pct。2024 年 Q2 SW 半导体扣非季度 ROE 为 0.96%,同比提升 0.21pct,环比提升 0.36pct。在全部 156 家半导体公司中,116 家营收实现同比正增长(24Q1 为 117 家),占比 74.4%(24Q1 为 76.0%),66 家归母净利润实现同比正增长(24Q1 为 73 家),占比 42.3%(24Q1 为 47.4%)。

截至 2024 年 8 月 30 日,当前 SW 半导体板块 PE(TTM,整体法)约 89 倍,近 5 年分位数为 61%。截至 2024 年 6 月 28 日,SW 半导体 PE(TTM,整体法)约 95 倍(近 5年分位数为 54%);截至 2024 年 8 月 30 日,当前 SW 半导体 PE(TTM,整体法)约 89倍(近 5 年分位数为 61%),相较 24Q1 季度 PE(TTM)明显有所下降(截至 2024 年 3 月 29日 SW 半导体 PE(TTM,整体法)约 101 倍),其 PE 显著下降的原因主要系 SW 半导体板块股价(算术平均)较 24Q1 下降 13.8%及 24Q2 板块归母净利润同比增长 13.0%所致。当前半导体周期进入复苏态势,展望 24 年,随着下游需求回暖,半导体行业 PE 有望进一步修复。

2. 24Q2 细分板块:受益手机等消费类需求复苏,模拟芯片设计板块净利润环比+117.7%

从半导体细分板块营收来看,24Q2 单季度半导体设备、模拟芯片设计板块率先复苏,营收同环比增速均排名前三。24Q2 单季度营收同比增速排名前 3 的板块为半导体设备(YoY +39.6%)、模拟芯片设计(YoY +32.6%)、数字芯片设计(YoY +26.2%);24Q2 单季度营收环比增速排名前 3 的板块为半导体设备(QoQ +21.0%)、模拟芯片设计(QoQ+19.6%)、半导体封测(QoQ +18.8%)。2024 年 2 季度随着消费电子需求回暖,库存持续去化,模拟芯片设计厂商同比大幅改善;受益于国产替代坚定推进,半导体设备板块营收同比增长 39.6%,中长期成长空间广阔。

从半导体细分板块归母净利润来看,24Q2 单季度模拟芯片设计板块实现高增长,净利润同环比均排名前二,同环比分别+558.4%/+117.7%。24Q2 单季度归母净利润同比增速排名前 3 的板块为模拟芯片设计(YoY +558.4%)、半导体封测(YoY +74.8%)、数字芯片设计(YoY +45.1%);24Q2 单季度净利润环比增速排名前 3 的板块为半导体封测(QoQ +173.8%)、模拟芯片设计(QoQ +117.7%)、半导体制造(QoQ +116.5%)。其中,24Q2 单季度模拟芯片设计板块归母净利率(整体法)环比+4.42pct,该板块净利润环比增长主要系 24Q2 季度研发费用率较 24Q1 环比-2.43pct,以及 Q2 季度销售毛利率(整体法)环比+0.79pct 所致。

从全部 SW 半导体龙头公司来看,24Q2 模拟芯片设计端和存储赛道加速增长。24Q2营收同比增速排名前 10 的公司中,共有 3 家半导体数字 IC 设计公司,分别为数字 IC设计公司佰维存储(79.250, 1.89, 2.44%)(YoY +137.2%,QoQ -0.7%,存储模组)、大为股份(19.010, -0.02, -0.11%)(YoY +128.0%,QoQ -26.6%,存储芯片)、江波龙(105.930, 1.39, 1.33%)(YoY +106.1%,QoQ +3.0%,存储模组);模拟 IC设计公司思特威(109.650, 0.89, 0.82%)-W(YoY +161.9%,QoQ +93.4%,CMOS)、芯海科技(38.630, -1.94, -4.78%)(YoY +106.8%,QoQ +31.4%,信号链);半导体材料公司神工股份(24.760, -0.97, -3.77%)(YoY +150.6%,QoQ +14.7%,大直径单晶硅)、和林微纳(49.870, -3.87, -7.20%)(YoY +138.7%,QoQ +37.4%,封测耗材);分立器件公司派瑞股份(15.180, -0.44, -2.82%)(YoY +134.0%,QoQ +153.6%,功率器件)、源杰科技(133.800, -11.38, -7.84%)(YoY +127.1%,QoQ +0.1%,光通信芯片);半导体设备公司长川科技(45.790, -1.68, -3.54%)(YoY +119.0%,QoQ +73.2%,测试分选机)。

在持仓方面,截至 2024 年 6 月 30 日,从全部 SW 半导体龙头公司来看,24Q2 公募持仓情况显现为普遍环比有所增长。截至 2024 年 6 月 30 日,从全部 SW 半导体龙头公司来看,24Q2 公募持仓情况显现为普遍环比有所增长,在 50 家龙头公司中,46 家公司24Q2 公募持仓占比均环比增长。从全部 SW 半导体龙头公司来看,24Q2 公募持仓占比环比变化排名前 10 的公司中,共有 4 家模拟芯片设计公司,分别为纳芯微(162.740, -0.61, -0.37%)(信号链,较24Q1 环比+23.06pct)、灿芯股份(88.970, -12.03, -11.91%)(信号链,系 24Q2 新上市)、恒玄科技(357.520, -10.98, -2.98%)(信号链,较 24Q1环比+20.88pct)、杰华特(35.330, -1.57, -4.25%)(电源管理,较 24Q1 环比+18.80pct);4 家数字芯片设计公司,分别为普冉股份(123.900, -0.70, -0.56%)(存储 EEPROM,较 24Q1 环比+32.84pct)、翱捷科技(108.220, -8.38, -7.19%)-U(MPU+,较 24Q1环比+17.91pct)、晶晨股份(86.110, -2.20, -2.49%)(MCU+,较 24Q1 环比+17.23pct)、佰维存储(存储模组,较24Q1 环比+17.06pct);分立器件公司源杰科技(光通信芯片,较 24Q1 环比+19.96pct);半导体设备公司盛美上海(108.420, -2.74, -2.46%)(IC 制造设备,较 24Q1 环比+19.21pct)。

2.1 半导体设备:24Q2 设备板块营收同比+39.6%,长期受益国产替代主线

贸易争端风险导致国产替代加速,驱动半导体设备高投入,24Q2 营收仍延续成长趋势,同环比增速分别+39.6%/21.0%。受地缘政治因素影响,国产替代加速驱动半导体设备高投入,且设备厂商产品交付和收入确认周期较长,24Q2 半导体设备厂商营收同比延续增长,其中营收同比增速排名前 5 的公司分别为长川科技(YoY +119.0%,QoQ+73.2%)、富创精密(53.950, -2.05, -3.66%)(YoY +65.2%,QoQ +14.7%)、晶升股份(32.090, -0.77, -2.34%)(YoY +54.8%,QoQ+45.0%)、盛美上海(YoY +49.1%,QoQ +60.9%)、北方华创(455.200, -5.22, -1.13%)(YoY +42.2%,QoQ+10.5%);归母净利润同比增速分别为长川科技(YoY +171.3%,QoQ +50.7 倍)、富创精密(YoY +9.0%,QoQ +1.6%)、晶升股份(YoY +59.6%,QoQ +36.2%)、盛美上海(YoY +17.7%,QoQ +352.7%)、北方华创(YoY +37.0%,QoQ +46.8%)。

2.2 半导体材料:24Q2 材料板块净利润环比+53.3%,迎国产化进程加速机遇

随着扩产产能落地及需求回落,全球半导体产业链 22Q2 起步入去库存阶段,半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线,随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库 存去化, 24Q2 半导体材 料板块 营收环比 大幅成 长,营收 同环比 增速分别+14.2%/+9.5%,净利润环比+53.3%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落,全球产业链 22Q2 起步入去库存阶段,随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓,我们判断 2024 年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线,随着 2 季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复,以及客户去库存有所推进,24Q2 季 度 半导体材料 板 块 营 收 同 环比均小幅 成长, 营收同环比增速分别+14.2%/+9.5%,其中营收同比增速排名前 2 的公司分别为神工股份(YoY +150.6%,QoQ +14.7%)、和林微纳(YoY +138.7%,QoQ +37.4%),对应归母净利润同比增速分别为神工股份(同比扭亏,QoQ +125.8%)、和林微纳(同比减亏,环比减亏)。

2.3 晶圆制造:晶圆厂产能利用率或有望进一步回升,AI 需求成关键推动者

晶圆厂产能利用率或有望进一步回升,中芯国际(99.480, -2.96, -2.89%)预告 24Q3 毛利率 18%-20%。全球晶圆代工产能仍出现结构性供过于求,主流消费电子产品 PC 等需求仍弱,AI 相关市场需求快速激增带动先进制程强劲需求,台积电在 24Q1 法说会披露,AI 相关需求持续强劲,预计24 年服务器AI处理器收入贡献将翻一番以上;全球晶圆代工龙头台积电在24Q2法说会指引 24Q3 营收中值约 228 亿美元,环比增长 9.5%,主要受益于 AI 和智能手机需求激增带来的 3/5nm 制程需求持续强劲,预计 3nm/5nm 产能利用率在 24H2 保持高水平。中芯国际在 24Q2 法说会表示,24Q2 产能利用率提升至 85.2% (24Q1 80.8%,QoQ +4.4pct),并预告 24Q3 营收中值 21.67 亿美元(YoY +33.7%,QoQ +14.0%),毛利率区间 18%~20%,毛利率中值 19%(YoY -0.8pct,QoQ +5.1pct)。我们认为 24Q3受益先进制程需求持续强劲,且在地缘政治影响下本地化需求加速,预计晶圆厂产能利用率有望进一步回升。

2.4 半导体封测:24Q2 封测板块净利润环比+173.8%,看好 AI 浪潮带动先进封装受益

24Q2 封测板块经营业绩整体有所改善,实现净利润同环比分别+74.8%/+173.8%大幅增长,其中受益 AI 浪潮带动先进封装需求,2 季度先进封装相关厂商营收较快增长。2024 年 2 季度封测板块业绩整体有所改善,随着 AI 需求激增带动先进封装行业受益,营收同比均显现较快增长,其中板块营收同比增速排名前 2 的公司分别为甬矽电子(31.700, -1.95, -5.79%)(YoY +61.8%,QoQ +24.3%,先进封装)、伟测科技(93.080, -2.14, -2.25%)(YoY +43.4%,QoQ +34.2%,第三方 IC 测试)。

封测龙头企业布局先进封装赛道,24 年有望实现业绩提升。2024 年 2 季度封测龙头企业同比增速有所回暖,其中长电科技(37.960, -1.14, -2.92%)(YoY +36.9%,QoQ +26.3%)、华天科技(11.230, -0.28, -2.43%)(YoY +26.7%,QoQ +16.3%)、通富微电(29.380, -1.00, -3.29%)(YoY +10.1%,QoQ +9.8%)。根据 Yole 的数据,预计 2024 年全球先进封装市场总营收将达 492 亿美元,同比增长 12.3%。封测龙头企业先进封装布局领先,如长电科技在 2.5D 高性能先进封装领域,已覆盖当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案,截至 2024 年 6 月 30 日,公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段;通富微电提前布局 2D+、Chiplet等先进封装技术,并持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,截至 2024 年 6月 30 日,公司通过并购与 AMD 形成“合资+合作”的强强联合模式,成为 AMD 最大封测供应商,占其订单总数的 80%以上。展望 24 年,国内封测企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地,有望实现盈利能力提升。

2.5 数字及模拟 IC 设计:24Q2 模 拟 /数字芯片设计 净利润 同 比+558.4%/+45.1%,存储延续上行周期

从 IC 设计细分板块营收来看,24Q2 单季度消费电子需求带动相关板块触底回升,传感器板块营收同环比增速均排名前三,逻辑 IC、Micro 板块营收环比增速前二,分别为+34.0%/+23.2%。24Q2 单季度营收同比增速排名前 3 的 IC 设计板块为存储器(YoY+63.5%)、传感器(YoY +42.7%)、电源管理(YoY +27.8%);24Q2 单季度营收环比增速排名前 3 的 IC 设计板块为逻辑 IC(QoQ +34.0%)、Micro (QoQ +23.2%)、传感器(QoQ +19.1%)。

从 IC 设计细分板块净利润来看,24Q2 单季度传感器板块净利润同比+31.3 倍大幅增长,电源管理板块净利润环比增速均排名前三,业绩表现亮眼。24Q2 单季度净利润同比增速排名前 3 的 IC 设计板块为传感器(YoY +31.3 倍)、电源管理(同比扭亏, YoY +15.5倍)、存储器(同比扭亏, YoY +4.1 倍);24Q2 季度净利润环比增速排名前 3 的 IC 设计板块为电源管理(环比扭亏, QoQ +8.6 倍)、Micro(QoQ +94.9%)、逻辑 IC(QoQ +85.7%)。

2.5.1 模拟 IC 设计:传感器板块 24Q2 净利润同比+31.3 倍,各细分板块环比均增长

24 年 2 季度受益智能手机客户积极备货,CIS 芯片相关厂商营收增速显著,传感器板块净利润保持同环比+31.3 倍/+58.3%高增长。根据 IDC 数据,2024 年 Q2 全球智能手机出货量为 2.85 亿部,同比增长 6.5%,较 24Q1 季度环比下降 1.4%;2024 年 Q2国内智能手机出货量约 7158 万台,同比增长 8.9%,较 24Q1 季度环比增长 3.3%。24Q2季度消费电子需求较上年同比改善明显,下游应用领域主要为消费电子领域的 CIS 芯片设计公司率先实现营收同环比增长,其中传感器板块营收环比增速排名前 2 的公司分别为思特威(YoY +161.9%,QoQ +93.4%,CIS 芯片)、韦尔股份(144.810, -3.09, -2.09%)(YoY +42.5%,QoQ+14.2%,CIS 芯片),随着下游需求逐渐回暖、以及下半年新机型的推出和 AI 赋能带来新的换机需求,有望受益高端主摄 CIS 国产化加速;其中射频板块营收环比增速排名前3 的公司分别为康希通信(14.030, -0.93, -6.22%)(YoY +28.8%,QoQ +72.9%,射频芯片)、慧智微(10.800, -0.58, -5.10%)-U(YoY +16.3%,QoQ +41.7%,射频芯片)、卓胜微(85.270, -4.23, -4.73%)(YoY +14.8%,QoQ -7.9%,射频芯片)。

供应链库存水位去化,叠加消费电子行业景气度回暖,带动 24Q2 产业链上游模拟赛道厂商营收显著改善。自 23Q3 起消费电子行业景气度回暖,叠加库存水位去化,带动 24Q2产业链上游模拟赛道厂商业绩同比显著改善,其中,电源管理板块营收同比增速排名前3 的公司分别为天德钰(28.580, -0.99, -3.35%)(YoY +87.0%,QoQ +44.1%,DDIC)、赛微微电(51.070, -3.93, -7.15%)(YoY +84.3%,QoQ +60.9%,电源管理)、南芯科技(38.190, -0.66, -1.70%)(YoY +73.0%,QoQ +7.7%,电源管理);信号链板块营收同比增速排名前 2 的公司分别为芯海科技(YoY +106.8%,QoQ +31.4%,信号链)、纳芯微(YoY +92.5%,QoQ +34.2%,隔离芯片)。

2.5.2 数字 IC 设计:存储行业正处上行周期,24Q2 存储器板块营收同比+63.5%,特种/AI 应用等 IC 阶段性业绩承压

存储行业正处上行周期,24Q2 存储器板块营收同比+63.5%,存储模组厂商延续营收同比增长,因行业价格涨幅趋缓,Q2 存储厂商营收环比增速有所放缓。存储行业正处于上行周期,24Q2 存储器板块营收同比+63.5%,存储模组厂商延续营收同比增长,因行业价格涨幅趋缓,Q2 存储厂商营收环比增速有所放缓,其中存储板块营收同比增速排名前 3 的公司分别为佰维存储(YoY +137.2%,QoQ -0.7%,存储模组)、江波龙(YoY +106.1%,QoQ +3.0%,存储模组)、普冉股份(YoY +85.6%,QoQ +21.3%,EEPROM)。

2024 年 8 月 DRAM 现货价格环比小幅下降,NAND Flash 现货价格环比小幅上涨,存储现货价格上涨态势趋缓。根据 DRAMexchange 的数据,2024 年 8 月 DRAM 的现货价格环比小幅下降,其中DDR4 8Gb(1Gx8)2666 Mbps的8 月现货价格环比下降0.90%;DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps 的 8 月现货价格环比 下 降 1.50% ;DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 的 8 月现货价格环比下降 0.55%。根据 DRAMexchange 的数据,2024 年 8 月 NAND Flash 的现货价格环比环比小幅上涨,其中 64Gb 8Gx8 MLC 的 8 月现货价格环比上涨 1.52%;32Gb 4Gx8 MLC 的 8 月现货价格环比上涨 0.05%。2024 年8 月 DRAM 现货价格环比有所下降,NAND Flash 现货价格 8 月环比小幅上涨,存储现货价格上涨态势趋缓。

据 TrendForce 数据,24Q2 季度 DRAM 合约价季涨幅 13~18%,NAND Flash 合约价季涨幅 15~20%,预估 24Q3 季度 DRAM/NAND 合约价季涨幅将有所收窄。据TrendForce 数据,24Q2 季度 DRAM 合约价季涨幅 13~18%,NAND Flash 合约价季涨幅15~20%。据 TrendForce 预估,24Q3 季度DRAM合约价季涨幅将达 8~13%,NAND Flash合约价季涨幅收敛至 5~10%,较上季度相比,24Q3 季度 DRAM/NAND 合约价季涨幅将有所收窄。我们预计 24Q3 有望受益 HBM 及企业级 SSD 等 AI 需求驱动,带动存储产品价格进一步增长,考虑到下游消费类电子需求复苏较弱,价格涨幅或将持续放缓。

24Q2 季度军工、AI 等特定领域受阶段性需求复苏不及预期、供应链不利因素影响,相关 IC 设计企业营收下降。24Q2 军工、AI 等特定领域 IC 设计龙头企业营收下降,其中,紫光国微(62.940, -1.89, -2.92%)(YoY -21.0%,QoQ +51.9%,军工 SoC) ,主要系特种 IC 下游需求复苏不及预期叠加部分产品价格下降及去库存压力影响;寒武纪(750.660, -45.34, -5.70%)-U (YoY -0.2%,QoQ +52.3%,AI 芯片),主要系“实体清单”等因素对公司供应链造成不利影响,关注国内领先算力公司 AI 算力芯片后续进展和放量节奏。

2.6 功率及分立器件:乘新能车/新能源/工业 4.0 之风,IGBT/MOSFET等带动 24Q2 板块营收环比+18.6%

随着新能车/新能源/工业 4.0/IoT 等渗透率持续提升,与供电相关的 IGBT/MOSFET等功率器件需求有望触底回升,24Q2 功率及分立器件板块营收环比增速+18.6%。国内功率厂商竞争加剧情况下,部分板块公司 24Q2 营收仍表现突出,派瑞股份(YoY +134.0%,QoQ +153.6%)、源杰科技(YoY +127.1%,QoQ +0.1%)、苏州固锝(10.730, -0.30, -2.72%)(YoY +66.1%,QoQ +43.1%)。MOSFET 主要应用于手机、PC、车载等领域,IGBT主要应用于新能源汽车、工业等领域,伴随新能源车、工业等其他下游领域电气化需求增长,功率及分立器件市场空间广阔,24Q2 分立器件板块营收环比增速+18.6%。国内功率半导体厂商竞争加剧情况下,部分板块公司 Q2 营收仍表现突出;受益 AI 带来的数据中心高速传输需求增长,Q2 光通信芯片厂商营收同比显著成长。其中营收同比增速排名前 5 的公司分别为派瑞股份(YoY +134.0%,QoQ +153.6%,功率器件)、源杰科技(YoY +127.1%,QoQ +0.1%,光通信芯片)、苏州固锝(YoY +66.1%,QoQ +43.1%,功率器件)、捷捷微电(34.290, -1.39, -3.90%) (YoY +49.3%,QoQ +43.0%,功率器件)、长光华芯(60.910, -6.09, -9.09%) (YoY +44.6%,QoQ +42.7%,光通信芯片)。

3. 投资策略:国产替代趋势明确,当前基本面与估值存在背离

3.1 手机、PC 终端需求显现回暖,AI 需求持续强劲,静待全年需求修复

根据 IDC 数据,2024 年 Q2 全球智能手机出货量为 2.85 亿部,同比增长 6.5%,较 24Q1季度环比下降 1.4%;2024 年 Q2 国内智能手机出货量约 7158 万台,同比增长 8.9%,较 24Q1 季度环比增长 3.3%。手机市场或已触底,消费电子市场有望迎来恢复。伴随24 年下半年消费电子行业传统旺季,随着各大手机厂商新机型的推出,以及 AI 手机、AI PC 带动的新换机潮,消费需求有望逐步复苏,我们看好 24Q3 起由终端业绩向产业上游传导的景气回暖。台积电预判当前 PC 和智能手机市场显现需求稳定迹象,叠加 AI 相关需求的持续强劲,将有助于持续的库存消化。

3.2 国内半导体厂商库存天数 Q2 环比下降 10 天,日本经济产业省预期未来将呈复苏趋势

从 SW 半导体板块来看,国内半导体厂商 24Q2 存货周转天数(整体法)为 165 天,较24Q1 环比下降 10 天,库存再次呈现出环比下降趋势。SW 半导体板块自 23Q1 半导体厂商平均库存周转天数达到顶点,23Q2-23Q4 国内半导体行业厂商库存水位连续 3 个季度下降,24Q1 库存水位有所回升至 175 天后,24Q2 库存水位再次呈现下降趋势。

从半导体细分板块来看,24Q2 各细分版块的存货周转天数均环比下降,其中模拟芯片设计、半导体设备、数字芯片设计环比下降天数较多。24Q2 单季度各细分版块的存货周转天数(整体法)中均环比下降,其中,环比降幅排名前 3 的半导体板块为模拟芯片设计(QoQ -22 天)、半导体设备(QoQ -21 天)、数字芯片设计(QoQ -20 天)。我们预计随着手机等消费电子需求持续性回暖,库存去化有望进一步加快。

据日本经济产业省数据,2024 年 7 月日本集成电路存货率指数下降至 130.6 (6 月为113.4),机械工业生产指数上升至 102.8(6 月为 100.6),企业生产情绪仍一直处于改善趋势。具体来看,日本经济产业省预计,由于半导体和平板显示器制造设备订单的增加,8 月生产用机械工业生产计划将环比增长 7.0%,受海外经济低迷的担忧影响,8 月生产计划指标下调,但未来长期呈复苏趋势。

3.3 美日荷对中国半导体出口管制升级,国产替代进程加速势在必行

美日荷联合对中进行半导体出口管制,在先进半导体设备领域封锁不断升级,当前美日荷全球垄断局势下,我国国产化替代进程亟待突破,以半导体设备板块为首的国产化加速势在必行:

1)2022 年 10 月 7 日,美国商务部工业与安全局(BIS)对华半导体新一轮限制升级,范围扩大至先进芯片、设备、零部件、人员等,对 128 层以上的 3D NAND 闪存芯片、18nm半间距及以下的 DRAM 内存芯片、16nm/14nm 以下先进逻辑芯片相关半导体制造设备等进一步管控。

2)2023 年 3 月 8 日,荷兰政府宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制,并加入美国对华芯片出口管制的阵营。ASML 官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读,ASML 认为仅 NXT:2000i 以上高端机型将需要申请出口许可,成熟制程客户仍将可以使用 1980 及以下型号浸没式光刻机。

3)2023 年 3 月 31 日,日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令,将在 4 月 29 日后推进法令正式修改程序并计划于 7 月正式施行:清单拟对六大类 23 种先进半导体制造设备追加出口管制,包括 11 项薄膜沉积设备、3 项刻蚀设备、4 项光刻/曝光设备、3 项清洗设备、1 项热处理设备、1 项检测设备。

4)2023 年 10 月 17 日,美国 BIS 发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例,以对 2022 年 10 月的出口管制条例进行补充,已于 11 月 17 日正式实施。在算力方面,条令对 AI 芯片性能参数进行更为严格的规定,并将壁仞科技、摩尔线程等 13 家中方企业列入实体清单;在半导体先进制造领域,对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等多项核心设备及其材料和零部件等提出更细致的出口管制规定。

5)2024 年 3 月 29 日,美国 BIS 再次发布新一版的出口管制条令,对中国澳门和 D:5国家组实行“推定拒绝”措施,对于符合特定要求的产品,则分别实施“推定批准”或“逐案审查”措施;同时,将算力领域的出口管制范围扩大至计算机等整机产品。本次出口管制修正版已于 4 月 4 日正式实施。

3.4 AI 大算力浪潮催生新动能,芯片国产替代坚定推进,重点关注 AI 产业链相关公司及“龙头低估”&“小而美”公司

AI 大模型的浪潮迭起,带动算力需求持续提升。AI 行业发展大趋势下,重点关注 AI 算力、服务器产业链相关领域以及 Chiplet 先进封装领域,相关公司:海光信息(162.970, -7.02, -4.13%)(CPU)、寒武纪-U(GPU)、龙芯中科(135.210, -4.84, -3.46%)(CPU)、澜起科技(80.060, -3.62, -4.33%)(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(43.730, -0.63, -1.42%)(FPGA)、紫光国微(FPGA)等。

一方面,我们看好“龙头低估”的公司。当前消费电子有所回暖,半导体行业处于周期筑底阶段,芯片需求复苏可期。半导体龙头公司在行情来临时,有望获得较好的 Beta收益率,重点关注韦尔股份(CMOS 图像传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(35.660, -0.85, -2.33%)(IDM+手机 ODM+光学模组)、北京君正(88.890, -3.61, -3.90%)(车规级芯片)、时代电气(46.820, 0.05, 0.11%)(功率半导体)等。

另一方面,我们看好“小而美”的成长公司。市场对这类成长型公司可能认知尚未充分,但其主营产品具有个体独特性(如 IP 授权&芯片量产、薄膜沉积设备打破国外垄断等)或所处领域市场空间大(如电源管理芯片)的特征,市场空间广阔,成长性较高,重点关注拓荆科技(184.900, 1.03, 0.56%)(半导体薄膜沉积设备)、芯原股份(77.690, -5.00, -6.05%)(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

风险提示

宏观经济下行风险:相关公司均处于半导体产业链各环节,其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关。若宏观经济持续下行,国内半导体行业再度进入发展低谷,则相关公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。

下游需求不及预期:由于集成电路行业是资本及技术密集型行业,随着技术的更迭,行业本身呈现周期性波动的特点,并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势,将导致行业发生波动或下游需求减少,使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险,对经营情况造成一定的不利影响。

国产替代进程不及预期:由于集成电路行业技术门槛较高,某些环节的技术难点或者产能瓶颈可能导致国产化进展不及预期。

中美贸易摩擦加剧:近年来,全球贸易摩擦频发,鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业,若中美贸易摩擦进一步加剧,有可能造成产业链上下游交易成本增加,下游需求受限,上游供给不畅,从而将对公司的经营造成不利影响。

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