【中原电子】半导体行业月报：半导体行业24Q2延续复苏趋势，关注24H2需求持续性_新浪财经

投资要点：

8月国内半导体行业表现相对较弱。2024年8月国内半导体行业（中信）下跌8.79%，同期沪深300下跌3.51%，半导体行业（中信）年初至今下跌15.79%；8月费城半导体指数下跌1.42%，同期纳斯达克100上涨1.10%，年初至今费城半导体指数上涨23.55%。

半导体行业24Q2延续复苏趋势，消费电子芯片设计厂商业绩表现亮眼。半导体行业（中信）24Q2营业收入为1808.56亿元，同比增长32.27%，24Q2归母净利润为126.25亿元，同比增长12.07%；半导体行业24Q2盈利能力环比持续回升。由于智能手机、PC、可穿戴设备等市场的需求回暖，下游应用领域以消费电子为主的芯片设计厂商天德钰、南芯科技、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、韦尔股份、瑞芯微、艾为电子、晶晨股份、炬芯科技等24Q2营收和归母净利润实现快速增长。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落。2024年7月全球半导体销售额同比增长18.7%，连续9个月实现同比增长，环比增长2.7%；根据WSTS的预测，上调预测2024年全球半导体市场销售额同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量24Q2同比增长12%，全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，预计AI手机及AI PC渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q2同比增长0.2%，全球TWS耳机出货量24Q2同比增长12.6%。全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升，预计24H2有望继续提升。2024年8月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，整体进入上行趋势中调整阶段。全球半导体设备销售额24Q2同比增长4%，中国半导体设备销售额24Q2同比增长62%，2024年7月日本半导体设备销售额同比增长23.6%，环比增长1.2%；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。全球硅片出货量24Q2同比下降8.9%，环比增长7.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。目前全球半导体月度销售额持续同比增长，24H1消费类需求明显复苏，关注24H2消费类需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展，24H2苹果、华为等厂商将陆续发布消费电子新产品，海外不断加大对半导体设备出口管制，建议关注AI终端产业链、AI算力芯片、半导体设备等方向。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2024年8月半导体行业市场表现情况

国内8月半导体行业表现相对较弱，走势弱于沪深300。2024年8月电子行业（中信）下跌5.31%，8月沪深300下跌3.51%，电子行业走势弱于沪深300指数。半导体行业（中信）8月下跌8.79%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌9.14%，分立器件下跌10.23%，半导体材料下跌6.11%，半导体设备下跌7.83%；半导体行业（中信）年初至今下跌15.79%。

2024年8月半导体板块上涨家数远少于下跌家数，2024年8月涨幅排名前十的公司分别为创耀科技（13%）、亿通科技（11%）、东软载波（11%）、文一科技（9%）、芯动联科（9%）、中晶科技（7%）、中微半导（4%）、联动科技（3%）、中科飞测（2%）、英集芯（2%）；2024年8月跌幅排名前十的公司分别为蓝箭电子（-32%）、锴威特（-28%）、源杰科技（-24%）、东微半导（-24%）、华岭股份（-22%）、盛科通信-U（-22%）、康希通信（-19%）、佰维存储（-19%）、帝奥微（-18%）、台基股份（-18%）。

2024年8月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2024年8月费城半导体指数下跌1.42%，8月纳斯达克100上涨1.10%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克100，年初至今费城半导体指数上涨23.55%。

2024年8月美股半导体板块上涨家数少于下跌家数，2024年8月涨幅排名前十的公司分别为Sequans（90%）、先科电子（38%）、Credo Technology（26%）、SkyWater Technology（21%）、Applied（19%）、迈威尔科技（14%）、安霸（13%）、凌云半导体（12%）、Onto Innovation（11%）、阿姆科技（11%）。

2. 国内半导体行业2024年半年报总结

2.1. 半导体行业24Q2延续复苏趋势，盈利能力环比持续回升

半导体行业24Q2营收及归母净利润继续实现同比增长。随着库存的去化，以及下游需求回暖，2024年上半年半导体行业（中信）营业收入为3055.22亿元，同比增长31.01%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长17.46%、15.73%、44.84%、30.67%；归母净利润为186.58亿元，同比增长29.46%；24Q2半导体行业（中信）营业收入为1808.56亿元，同比增长32.27%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长35.00%、-49.53%、12.83%、-10.08%；24Q2归母净利润为126.25亿元，同比增长12.07%。其中集成电路、半导体设备和半导体材料细分板块24Q1实现营收和归母净利润同比增长。

半导体行业24Q2盈利能力环比持续回升。2024年一季度半导体行业毛利率为24.34 %，同比下降1.07 %，环比提升0.60 %；2024年一季度半导体行业净利率为4.49%，同比下降0.48%，环比提升5.81%。2024年二季度半导体行业毛利率为24.51%，同比下降-0.61%，环比提升0.18%；2024年二季度半导体行业净利率为7.07%，同比下降1.18%，环比提升2.57%。

2024年二季度半导体行业营收同比增速排名前30名如下：

2.2. 消费电子芯片设计厂商24Q2业绩表现亮眼，关注24H2需求持续性

24Q2消费电子芯片设计板块业绩表现亮眼。由于智能手机、PC、可穿戴设备等市场的需求回暖，下游应用领域以消费电子为主的芯片设计厂商天德钰、南芯科技、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、韦尔股份、瑞芯微、艾为电子、晶晨股份、炬芯科技等24Q2营收和归母净利润实现快速增长。2024年上半年消费电子行业明显复苏，关注24H2的需求和库存情况。

3. 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比回落

3.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2024年7月全球半导体销售额同比增长18.7%，环比增长2.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年7月份全球半导体销售额约为513美元，同比增长18.7%，连续9个月实现同比增长，环比增长2.7%，连续4个月实现环比增长。2024年7月，从地区来看，同比增长上，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/所有其他地区（16.7%）的销售额同比上涨，但日本（-0.8%）和欧洲（-12.0%）的销售额下降；环比增长上，美洲（4.3%）、亚太/所有其他地区（3.9%）、日本（3.3%）和中国（0.9%）的销售额环比上涨，但欧洲（-0.5%）的销售额下降。

2024年6月中国半导体销售额同比增长19.5%，环比增长0.9%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年8月中国半导体行业销售额为152亿美元，同比增长19.5%，连续9个月实现同比增长，环比增长0.9%，连续5个月实现环比增长。

WSTS 上调2024年全球半导体市场销售额预测，预计将实现16%的同比增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%，预计存储器将同比增长76.8%，其他半导体产品类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将会出现个位数的下滑。从地域分布来看，WSTS预计美洲和亚太地区将实现显著增长，增长率分别为25.1%和17.5%；欧洲预计将仅表现出0.5%的边际增长；日本则预计会出现1.1%的小幅下降。

WSTS 预计2025年全球半导体市场销售额将持续稳定增长。根据WSTS的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%；这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动，预计2025年存储器行业有望同比增长达25%，逻辑集成电路预计同比增长10%，其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上，2025年全球各地区都准备继续扩张，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

全球存储器厂商24Q2业绩表现亮眼，工业、汽车等市场需求复苏低于预期。近期部分全球15大芯片厂商公布了24Q2季报，其中有5家24Q2营收实现同环比增长。受益于生成式AI对HBM、DDR5及大容量NAND Flash的强劲需求，全球存储器IDM厂商三星、SK海力士、美光24Q2业绩表现亮眼，营收同环比大幅增长。由于工业市场需求调整时间长于预期，以及汽车行业增速放缓等因素影响，英飞凌、TI、意法半导体、恩智浦24Q2营收同比下降。

3.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中。

3.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

24Q2全球智能手机出货量同比增长12%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球智能手机出货量同比增长12%至2.889亿台；受到产品创新及营商条件改善的推动，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长。

24Q2三星、苹果、小米、vivo、传音市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2024年第二季度三星手机出货达5350万台，尽管仅有1%的增长，仍继续巩固第一的位置；苹果凭借北美及亚太的强劲动能守住了第二的位置，出货达4560万台；小米凭借具有竞争力的产品组合逼近苹果，出货量达4230万台，位列第三，市场份额为15%；vivo再次回到第四的位置，出货量为2590万台，市场份额为9%；传音则以2550万台的出货和9%的市场份额位列第五。

24Q2国内智能手机出货量同比增长10%，vivo重夺国内市场份额第一。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，中国大陆智能手机市场出货量同比增长10%，重回7000万台水平；vivo凭借其稳固的线下渠道以及对“618”电商需求的捕捉，24Q2出货量达1310万台，同比增长15%，市场份额达19%，重回中国市场榜首；OPPO凭借Reno 12系列新品的发布，以1130万台的出货量稳坐第二席位；荣耀发布新品200系列，以1070万台的出货量排名第三，同比增长4%；华为在经历了上季度的亮眼表现后，增速略有放缓，以1060万台的出货量，位居第四；小米通过SU7汽车的发布拉动了品牌曝光度，其爆款K70系列和旗舰14系列继续保持强劲的势头，以1000万台的出货量以及17%的同比增长重回前五；苹果出货排名退至第六，市场份额同比略微下降2%，占据14%的市场份额。

IDC上调预测2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%。根据IDC的最新预测，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%，至12.3亿部，而此前IDC的预测增长4%至12.1亿部。IDC表示在经历了艰难的两年后，价格实惠的安卓智能手机在新兴市场继续快速增长，而高端市场开始接受GenAI智能手机，激发了人们对该行业的兴奋和新兴趣。

2024年7月国内市场手机出货量同比增长30.5%，国产品牌手机出货量同比增长34.4%。根据中国信通院的数据，2024年7月，国内市场手机出货量2420.4万部，同比增长30.5%，其中，5G手机2065.4万部，同比增37.2%，占同期手机出货量的85.3%。2024年7月，国产品牌手机出货量2182.7万部，同比增长34.4%，占同期手机出货量的90.2%；上市新机型28款，同比下降6.7%，占同期手机上市新机型数量的96.6%。

2024年8月智能手机供应链企业延续复苏态势。近日舜宇光学科技公告2024年8月出货量数据，手机镜头出货量12413.3万件，同比增长14.6%，环比增长7.5%；手机摄像头模组出货量3962.5万件，同比下降25.2%，环比下降9.7%，摄像头模组出货量同比下降主要由于产品结构提升。大立光公布了2024年8月营收为70.18亿新台币，同比增长54%，环比增长29%。从舜宇光学和大立光8月的经营数据来看，智能手机供应链企业延续复苏态势。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

2024年生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

高通、联发科陆续发布支持端侧AI大模型手机的SoC芯片。2023年10月24日，高通公司正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Gen3，集成CPU、GPU、DSP以及独立的 AI 计算单元NPU；CPU采用了“1+5+2”的八核架构设计；Adreno GPU性能提升了25%，能效提升了25%，支持1Hz到240Hz的可变刷新率，支持8K分辨率的游戏；Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升98%，能效提升40%，支持终端运行100亿参数的模型。2023年11月6日，联发科正式发布天玑9300，天玑 9300 采用了“全大核”CPU 架构设计，包含4个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核，在相同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，在相同性能下能耗下降33%；搭载了新一代旗舰Immortalis-G720 MC12 GPU，峰值性能比上一代提升23%，同时功耗降低了40%；集成联发科技第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算性能均是上一代的2倍，同时功耗降低45%，大模型的处理速度是上一代的8倍，支持终端运行高达330亿参数的AI大模型。

头部智能手机厂商陆续发布AI手机，生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年，AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。OPPO宣布将全面推进AI手机普及，2024年计划让约5000万用户的手机搭载生成式AI功能；并提出未来AI手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。

苹果和三星主导全球AI手机市场。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额；三星的Galaxy S24系列AI手机热销，三星以29%的市场份额位列第二位；三星和苹果共占据86%的市场份额，主导全球AI手机市场。

苹果推出Apple Intelligence加速终端变革，有望引领新一轮换机潮。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品打下坚实的端侧生成式AI推理硬件算力基础，苹果凭借在高端市场的优势，2024年第一季度AI手机出货达2700万台，占57%的市场份额，主导全球AI手机市场。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合OpenAI的GPT-4o模型，并能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等；Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

2024年将是AI手机爆发的元年，预计未来几年AI手机市场份额将快速提升。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前OPPO Find X7 系列、vivo X100系列、以及荣耀Magic 6系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米14 Ultra搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，体积缩小 8%，电量提升至 5300mAh，最高硅含量6%，拥有最高779Wh / L能量密度，续航提升17%；荣耀Magic6 Pro搭载第二代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5600mAh。

3.2.2. AI PC元年有望开启， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量24Q2同比增长3.4%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球PC市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。

24Q2全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Canalys的数据，2024年第二季度，联想继续领跑全球，出货量达1470万台，同比增长4%；惠普紧随其后，以1370万台出货量位居第二；由于美国市场出货量的减少，而其他头部厂商竞争激烈，戴尔排名第三，是唯一同比下滑的厂商，为1010万台，同比下降2%；苹果稳居第四，出货量为550万台，占市场份额9%，同比增长6%；华硕凭借游戏 PC 的成功，超越宏碁，跻身前五，华硕在 2024 年第二季度的增长率最高，年增长率达 17%，出货量达 450 万台。

Windows更新周期及AI PC有望推动全球PC出货量2024年恢复增长。在节日旺季和宏观经济改善的推动下，全球PC出货量在连续七个季度下跌后迎来复苏，根据Canalys的预测，预计2024年全球PC出货量将达到2.67亿台，较2023年同比增长8%，这主要受益于Windows的更新周期，以及具备AI功能的PC（AI PC）和采用Arm架构电脑的崛起。根据Canalys的预测，预计2024年中国PC市场将迎来反弹，同比增长达到3%，预计2025 年同比增长10%，这主要得益于商用市场的换机需求；由于数字化进程的深入和渗透率的提高，平板电脑市场预计在2024年和2025年都将增长4%。

目前根据硬件要求定义AI PC，AI PC将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出目前对AI PC的定义，即AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。随着技术能力、用例和客户需求的发展，行业需要扩展标准来对产品的整体 AI 体验进行评级。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的处理器芯片。2023年12月15日，英特尔发布酷睿Ultra处理器，采用全新的Meteor Lake架构，基于Intel 4制程工艺（7nm）；酷睿Ultra处理器搭载内置NPU AI Boost，AI 效率提升高达70%；搭载内置英特尔锐炫GPU，显卡性能提升高达2x；酷睿Ultra降低处理器功耗，功耗节省提升高达25%。2023年12月6日，AMD 发布锐龙8040系列处理器，采用Zen 4、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构，提供16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力。高通和苹果等也纷纷推出支持AI大模型适用于AI PC的处理器，下游PC厂商同步推出AI PC新产品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品，PC行业迎来iPhone时刻。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都计划在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品，联想推出首款Copilot+PC——ThinkPad T14s Gen 6。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS，比搭载M3的MacBook Air快58%；新功能回顾帮助查找PC上看过内容，提供中文等40多种语言翻译的实时字幕；GPT-4o将很快作为微软Copilot的一部分提供给用户。

AI PC元年或开启，渗透率有望快速提升。对 Windows 10 的支持已经接近尾声，这将推动 2024 年至 2025 年的重要更新周期，为用户迁移到AI PC提供了机会，PC率先走进AI舞台中央，成为个人拥抱AI的第一入口。根据Canalys的预测，2024 年全球AI PC 出货量将达到 5100 万台，占全球PC总出货量的 19%；随着 AI 功能的优势日渐明显，商业应用将激增，预计2026年AI PC出货量将达到1.54亿台，占PC总出货量的55%；受益于换机动能和全新的用户体验，预计 2028 年AI PC出货量将达到2.08亿台，占PC总出货量的71%，2024 年至 2028 年AI PC出货量的复合年增长率将达到42%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

3.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量同比小幅增长，全球TWS耳机季度出货量继续同比增长

24Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量增长0.2%，达到4430万台；主要得益于华为和小米的优异表现，基础手表继续引领市场增长，出货量同比增长6%；在整个可穿戴腕带设备市场中，基础手表的市场份额达到48%，创历史新高；相比之下，智能手表的出货量与2023年第二季度持平，三星、佳明、华为和谷歌的出色表现在一定程度上弥补了苹果出货量下滑带来的影响；基础手环的出货量延续下行趋势，同比下跌14%。

24Q2苹果、华为、小米、三星和Noise位列全球可穿戴腕带设备市占率前五名。根据Canalys的数据， 2024年第二季度，苹果出货量下滑5%，但依旧以17.4%的份额稳坐第一；华为出货量同比增长40%，以13.5%的市场份额位列第二；小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，同比增长23%，以13.3%的份额位列第三；三星出货量同比增长23%，以6.4%的份额位列第四；Noise受印度市场整体市场表现不佳的影响，二季度出货量同比下跌32%，但仍以5.4%的份额排名第五。

Canalys预计2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长5%。根据Canalys的数据，2023年全球可穿戴腕带设备出货量为1.85亿台，同比增长1.4%。根据Canalys的预测，预计2024年全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台；尽管2024年第一季度出货量略降0.2%，但得益于智能手表市场的复苏，同比增长4%，以及基础手表细分市场的持续回暖，同步增长高达10%，预计整体市场将在年底前强力反弹；然而，基础手环的市场在2024年持续下降6%。

24Q2全球TWS耳机出货量同比增长12.6%。根据Canalys的数据，2024年第二季度，全球个人智能音频市场（包括TWS、无线颈挂式耳机和无线头戴式耳机）总出货量达到1.1亿部，同比增长10.6%，是历史上出货量最高的第二季度；其中TWS仍是全球个人智能音频市场的引领力量，出货量分别达到7700万部，以12.6%的年增长率稳占72.6%的市场份额。

24Q2苹果、三星、小米、boAt和华为位列全球TWS耳机市占率前五名。根据Canalys的数据，尽管苹果TWS耳机的份额仍然呈现下降的趋势，但仍以22%的市场份额以及1680万台的出货量稳居第一；三星以其新品Galaxy Buds 3系列以及在全球的影响力，以600万的出货量位列第二，占据7.8%的份额；小米凭借其更实惠的入门级新品Redmi Buds 6系列排名第三，出货量达到500万，市场份额为6.6%；作为前五名中唯一的印度厂商，boAt以5.3%的市场份额位列第四，出货量为470万；华为则凭借其在入门级TWS产品的布局以及时尚舒适的开放式耳机FreeClip，排名第五，出货量为370万。

3.2.4. 苹果Vision Pro开启空间计算时代，有望助力2024年全球XR 市场恢复增长

苹果Vision Pro正式发售，是当前最强大的MR头显设备。日前苹果正式发售首款MR设备Vision Pro，Vision Pro 采用 Apple M2和 R1双处理器架构，主处理器M2 芯片提供了强大的计算能力和快速的处理速度，协处理器R1芯片主要用于处理传感器数据，负责控制设备的多个摄像头、传感器和麦克风，R1 能够在 12 毫秒内将图像传输到显示屏，提供几乎无延迟的实时浏览体验；配备有 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风，用于实时捕捉头部和手部的动作、进行眼球追踪、语音识别，提供沉浸式的交互体验；采用2300 万像素的 Micro OLED 显示屏，拥有超过 4K 的单眼分辨率，具有高分辨率、高对比度和高响应速度，带来极致的视觉体验；采用全新的三片式 Pancake 光学解决方案，使用三个透镜折射光线，从而降低色差并提高图像分辨率。Vision Pro性能突出，是当前最强大的MR头显设备。

Vision Pro采用眼球运动、手势、语音自然交互方式，引领人机交互革命。Vision Pro采用眼球运动、手势、语音命令自然的交互方式，操作过程无需手柄。Vision Pro自然的交互方式在硬件上通过12 个摄像头、5 个传感器、6 个麦克风、以及M2和 R1双处理器支撑，12颗摄像头包括2颗RGB摄像头、4颗内部红外摄像头、2颗外侧视角摄像头、4颗下侧视角摄像头，4颗内部红外摄像头可实现虹膜识别、眼球追踪功能，5个传感器包括LiDAR激光雷达、深度摄像头以及环境传感器等，这些传感器可以实现3D环境感知建模、手势识别功能，6 个麦克风可以支持语音识别。Vision Pro可以通过眼球追踪选中、凝视确认，捏合、拖拽等手势实现控制，或者直接语音命令。Vision Pro在交互体验方面实现了突破，通过先进的传感器和AI技术，用户可以在虚拟世界中自由操作，与虚拟对象进行互动。Vision Pro重新定义XR设备交互方式，引领人机交互革命。

空间计算是3D空间中全新的人机交互模式，Vision Pro开启空间计算时代。传统的人机交互模式一直是基于屏幕界面的，例如PC、智能手机、游戏机等。空间计算(spatial computing)是一种新兴的计算模型，空间计算的“空间”是指人类生活的物理空间。不同于3D建模与数字设计等领域，空间计算是包括所有关联人、虚拟人物、机器人在内实现现实与虚拟世界交互的软硬件技术，它的本质是虚拟与现实的深度融合，实现数字世界和现实世界的无缝对接，让两个世界可以相互感知和理解。空间计算将带来一种全新的交互模式，即在真实3D空间中的人机交互。Vision Pro 基于VisionOS，在macOS、 iOS和iPad OS的基础上建立，可实现强大的空间体验，是专为空间计算打造的操作系统。Vision Pro专为空间计算而设计的交互，可以用眼睛、手和声音控制Vision Pro。苹果公司CEO库克赋予Vision Pro划时代的历史意义：“如同Mac将我们带入个人计算时代，iPhone将我们带入移动计算时代，Apple Vision Pro将带我们进入空间计算时代。”Vision Pro有望成为新一代计算平台，开启空间计算时代。

开发者生态是Vision Pro强大的竞争优势，优质原生应用有望持续涌现。VisionOS基于 iOS 和 iPadOS 建立，本质上VisionOS上的应用程序开发就是iOS和iPad OS上的拓展，开发者可以使用 iOS 和 iPadOS 上已有的框架 ——SwiftUI、RealityKit、ARKit，来构建适用于 Vision Pro 的沉浸式体验。苹果简化了移植工作，iPhone和iPad应用可以快速在Vision Pro上运行。Vision Pro 的生态构建具有强大的优势，Vision Pro可以兼容iPhone和iPad应用，优质原生应用有望持续涌现。Vision Pro在全新的App Store中，目前有超过600种全新的空间体验可供探索，包括 OpenAI 的 ChatGPT，以及超过100万款兼容iOS和iPad应用程序。Vision Pro原生空间应用涵盖多种类型，按照分类来看，首发应用涵盖了沉浸式娱乐、工作生产力工具、购物以及运动健康等类型。

Vision Pro中长期有望成为年出货量达1000万的计算平台。Vision Pro定位为新一代计算平台，第一代Vision Pro与苹果的iPhone、Macbook等其他产品一样，发布之初就在设计、体验和价格方面远远超过同品类的竞争对手，第一代产品将为苹果及其供应链提供宝贵的产品反馈，之后产品持续迭代推出。根据Canalys的数据，iPhone在上市后第三年达到2000万的年出货量，第五年达到7000万的年出货量，Macbook在上市后第五年达到1000万的年出货量；随着用户群体逐渐建立并适应新计算平台，预计Vision Pro有望在上市后第四年到第五年达到1000万的年出货量。

Vision Pro有望助力2024年全球XR 市场恢复增长。2024年苹果正式发售Vision Pro，将延续2023年Meta和索尼分别推出Quest 3以及PlayStation VR2后引领行业的势头，苹果公司进入XR（包括VR、AR及MR）市场所引发的消费者兴趣将惠及市场上提供具价格竞争力头显的现有厂商，许多希望尝试该技术而被Vision Pro高昂价格劝退的发烧友将倾向于购买这一类头显，从而推动全球XR市场发展，Vision Pro有望助力2024年全球XR市场恢复增长。根据Counterpoint的预测，全球XR头显出货量预计将在2024年增加390万台，创下历史高位，实现两位数的高同比增长。

3.2.5. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长，预计2024年中国汽车销量将稳步增长

2024年7月中国汽车销量同比下降5.2%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2024年7月中国汽车销量达到226.2万辆，同比下降5.2%，环比下降11.4%。中汽协预计2024年汽车市场将继续保持稳中向好发展态势，汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上。国家层面的政策加码，将进一步释放存量市场的换购需求。叠加车企新品不断投放，部分地方政府放宽限购、增发指标等多层次举措，有助于全年预期目标实现。

2024年7月中国新能源汽车销量同比增长27%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2024年7月，中国新能源汽车销量99.1万辆，同比增长27%，环比下降5.6%，新能源车渗透率为43.8%。

3.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比继续提升，国内部分芯片厂商季度库存水位环比持续下降

全球部分芯片厂商24Q2库存水位环比继续提升。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美2023年第二季度的平均库存周转天数为138天，2023年第三季度环比下降2天至136天，2023年第四季度环比下降3天至133天，2024年第一季度环比提升10天至143天，2024年第二季度环比提升5天至148天；其中微芯、安森美24Q2库存水位提升幅度较大，主要受到工业市场需求不景气及汽车市场增速放缓等因素影响。

国内部分芯片厂商24Q2库存水位环比持续下降。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，23Q2下降到298天，23Q3下降到268天，23Q4下降到243天，24Q1下降到240天，24Q2继续下降到219天，环比下降21天。24Q2国内部分芯片厂商库存水位持续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

3.4. 晶圆厂产能利用率季度环比持续回升，预计24H2有望继续提升

晶圆厂产能利用率24Q2环比持续回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2则大幅提升至78.3%，23Q3小幅下降至77.1%，23Q4小幅回落至76.8%，24Q1提升至80.8%，24Q2继续提升至85.2%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3下降至67%，23Q4小幅下滑至66%，24Q1小幅下降至65%，24Q2提升至68%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，23Q3下降至86.8%，23Q4小幅下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%。晶圆厂中芯国际、华虹、联电24Q2产能利用率环比继续回升，由于国内芯片厂商库存已逐步好转，随着下游需求持续回暖，晶圆厂产能利用率2024年有望继续提升。

群智咨询预计24Q2-24Q3全球主要晶圆厂平均产能利用率环比将持续回升。根据群智咨询的预测，预计2024年二季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约76%，同比下降约1%，环比增长约1%。先进制程方面，AI芯片的新增需求持续增长、以及智能手机处理器的需求稳健恢复，使得先进制程代工产能利用率达到90%以上的高位；成熟制程方面，消费电子需求整体有限复苏，但车载、工控等应用仍未完成库存去化，需求未见显著增长，因此成熟制程整体代工产能利用率恢复进程仍稍显缓慢。群智咨询预计2024年三季度各主要晶圆代工厂业绩及产能利用情况均可稳定增长，平均产能利用率有望恢复至77-78%左右。

SEMI预计2024年全球半导体制造产能将增长6%。根据SEMI在《世界晶圆厂预测报告》中的预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能（AI）的驱动。中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。受益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。

3.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落

2024年8月DRAM指数环比回落，部分DRAM现货价格环比回落。根据中国闪存市场的数据，2024年8月DRAM指数环比下跌-4.12%。根据DRAMexchange的数据，DDR4 8Gb(1Gx8)2666 Mbps的8月现货价格环比下跌1.01%；DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps的8月现货价格环比下跌1.55%；DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的8月现货价格环比下跌0.58%。2023年9月至2024年8月DRAM指数上涨20%，DRAM价格进入上行趋势中调整阶段。

2024年8月NAND指数环比回落，部分NAND Flash现货价格环比大幅下跌。根据中国闪存市场的数据，2024年8月NAND指数环比下跌-5.99%， TLC闪存256Gb的8月现货价格环比下跌15.79%，TLC闪存512Gb的8月现货价格环比下跌5.00%。2023年9月至2024年8月NAND指数上涨67%，NAND Flash价格进入上行趋势中调整阶段。

TrendForce预计DRAM合约价24Q3上涨8~13%，NAND Flash合约价24Q3上涨5-10%。TrendForce表示，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，2024年第三季度DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。根据TrendForce的调查显示，2024年第三季度除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受益于AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。

3.6. 全球半导体设备季度销售额恢复同比增长，中国半导体设备季度销售额继续高速成长

24Q2全球半导体设备销售额同比增长4%，中国半导体设备销售额同比增长62%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第二季度全球半导体设备销售额为267.8亿美元，同比增长4%，环比增长1%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年第二季度中国半导体设备销售额为122.1亿美元，同比增长62%，环比下降2%，中国对成熟制程技术的需求仍较为强劲。

2024年7月日本半导体设备销售额同比增长23.6%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2024年7月日本半导体设备销售额为3,480.92亿日元，同比增长23.6%，连续第7个月实现同比增长，环比增长1.2%。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据日本半导体制造装置协会的预测，在人工智能相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额预计在2024年同比增长27%，达到4.03万亿日元（约270亿美元）。

SEMI预计2024年全球半导体设备销售额同比增长3.4%，2025年继续增长17%。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；在前后端细分市场的推动下，预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。从细分市场来看，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2024年增长2.8%，达到980亿美元，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，预计2025年晶圆厂设备领域的销售额将增长14.7%，达到1130亿美元；2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，预计2025年测试设备销售额将激增30.3%；2024年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元，预计2025年封装设备销售额将激增34.9%。

SEMI预计2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额小幅下降，用于存储器市场的设备支出将显著增长。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中的预测，从应用来看，由于对成熟节点的需求疲软，以及2023年先进节点的销售额高于预期，2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比下降2.9%至572亿美元，由于对前沿技术的需求增加、新设备架构的引入以及产能扩张采购的增加，预计2025年该细分市场将增长10.3%，达到630亿美元；随着供需正常化，NAND设备销售额预计在2024年将保持相对稳定，略增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定了基础；2024年和2025年，DRAM设备的销售额预计将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和持续技术迁移的高带宽存储器（HBM）需求的激增。

SEMI预计未来几年全球300mm晶圆厂设备支出将呈现大幅成长趋势。根据SEMI在《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》中的预测，由于内存市场复苏以及对人工智能和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下1370亿美元的历史新高。

3.7. 全球硅片季度出货量继续大幅下降, 预计2024年有望恢复增长

2023年全球半导体材料销售额同比下降8.2%。2023年半导体行业处于去库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。根据SEMI的数据，2023年全球半导体材料销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元；其中晶圆制造材料销售额下降7%至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

24Q2全球硅片出货量同比下降8.9%，环比增长7.1%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量为3035百万平方英寸，比去年同期的3331百万平方英寸下降8.9%，环比增长7.1%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免有更多的硅晶圆需求。”

SEMI预计2024年硅片出货量有望重新恢复增长。根据SEMI的预测，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，预计2024年全球硅晶圆出货量同比增长8.5%；随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出货量将创下新高。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、Luminar宣布收购英国G&H的激光模块部门，以扩大半导体业务

8月1日消息，自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商Luminar Technologies公司首席执行官Austin Russell表示，该公司已经收购了英国Gooch & Housego(G&H)公司的光电元件和激光模块业务，以扩大其半导体业务。该公司去年在收购三家公司——激光器制造商Freedom Photonics、定制芯片设计公司 Black Forest Engineering和光电探测器公司Optogration的基础上成立了半导体部门Luminar Semi。半导体部门正在实现收支平衡，在收购G&H旗下的EM4公司后，将进一步拓展至航空航天和国防领域。Russell称，公司现在已有100多家活跃客户，以及涵盖多个领域的项目。（新浪）

2、Yole预计2024年DRAM收入将同比增长88%，NAND收入将同比增长 74%

8月5日消息，生成式人工智能的蓬勃发展极大地刺激了数据中心对先进的 DDR5 DRAM 和 HBM 技术的需求，同时也引发了对支持人工智能服务器的企业固态硬盘需求的增长。此外，首批配备设备上生成式人工智能功能的智能手机和个人电脑正在进入市场。这些设备由于大语言模型的尺寸而需要大量内存/存储，将进一步推动移动和消费细分市场的需求。

根据Yole的最新预测，2024 年，DRAM 的收入预计将激增至 980 亿美元（同比增长 88%），NAND 的收入预计将激增至 680 亿美元（同比增长 74%）。这些数字预计将继续呈上升趋势，到 2025 年将达到新的峰值水平，DRAM 和 NAND 分别达到 1370 亿美元和 830 亿美元。在强劲需求（尤其是数据中心的需求）的推动下，预计到 2029 年的长期收入将进一步增长，DRAM 和 NAND 的收入可能分别达到 1340 亿美元和 930 亿美元，CAGR 2023-2029年预计分别为17% 和16%。（Yole，半导体产业纵横）

3、群智咨询预计2024年全球DDIC需求颗数同比增长约6%

8月5日消息，根据群智咨询的预测，2024年显示驱动芯片(Display Driver IC,DDIC)市场复苏节奏较为平缓，预计2024年全球DDIC需求颗数约78.7亿颗，同比增长约6.0%。分季度来看，2024年一季度由于智能手机应用需求相比同期大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等因素，全球DDIC出货量同比增长约16.5%；2024年二-四季度由于下游复苏缓慢及需求前移，预计全球DDIC出货量同比增长仅2%-3%。

　群智咨询预计2024年全球DDIC供需比约3.4%，整体供需趋于平衡。由于下游厂商策略已逐渐转向按需下单，上游产能利用率恢复较为缓慢，预计2024年晶圆厂高压制程产能利用率约78.1%。（群智咨询）

4、SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款

8月6日消息，SK 海力士与美国商务部双方已签署了一份不具约束力的初步备忘录。SK 海力士的美国先进封装厂将获得至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款。SK 海力士还计划申请相当于合格资本支出 25% 的投资税收抵免。

SK 海力士首席执行官郭鲁正表示：我们非常感谢美国商务部的支持，并很高兴能够合作见证这一转型项目的全面实现；我们正在推进印第安纳州生产基地的建设，与印第安纳州政府、普渡大学和我们的美国业务伙伴合作，最终从西拉斐特提供领先的 AI 存储器产品；我们期待着建立一个新的 AI 技术中心，为印第安纳州创造熟练的工作岗位，并帮助全球半导体行业建立一个更强大、更有弹性的供应链。（IT之家）

5、IDC预计 2027 年全球汽车半导体市场规模超 880 亿美元

8月7日消息，根据IDC 的最新报告，随着高级驾驶辅助系统、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC 预计，到 2027 年，全球汽车半导体市场规模将超过 880 亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

报告指出，领先的半导体公司（如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子）正大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强 ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。

IDC 亚太区研究总监郭俊丽表示，这些领先的半导体企业具有共同优势 —— 强大的研发投入、技术领导力、全面产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营及安全可靠的产品性能，并使其在市场上保持竞争优势。（IDC，IT之家）

6、台积电举37.88亿元购买群创南科厂，以扩充CoWoS产能

8月16日消息，台积电发布公告，已与群创光电签订合约，以171.4亿元新台币(约合37.88亿元人民币)购买位于台南市新市区的群创南科厂房及附属设施，建筑面积达317444.93平方米。

随着人工智能(AI)芯片需求的急剧增加，尤其是英伟达等科技巨头对高性能芯片的需求不断攀升，台积电CoWoS先进封装技术因其卓越的性能和稳定性，成为了市场上的热门选择。然而，产能的严重不足迫使台积电不得不紧急扩大其技术团队，以满足市场需求。台积电收购群创台南工厂的主要目的是扩充其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能。这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。（台积电，国际电子商情）

7、字节跳动PICO 4 Ultra MR混合现实一体机发布

8月20日消息，在今天下午举行的 PICO 2024 新品沟通会上，字节跳动旗下 PICO 正式发布了 PICO 4 Ultra MR 混合现实一体机。

PICO 4 Ultra 搭载第二代骁龙 XR2 平台，辅以 12GB 内存，GPU 性能相比 PICO 4 提升 2.5 倍，AI 性能提升 8 倍; 搭载双目 4K+ （4320×2160）超视感屏，支持 90Hz 刷新率，拥有更接近原生的 1920*1920 渲染分辨率，相比 PICO 4 提升超过 62%; 搭载专为 MR 混合现实打造的三类精密传感器，包括四颗环境追踪摄像头、双目 3200 万彩色透视摄像头、iToF 深度感知摄像头。支持 800 万像素立体高清色彩透视，拥有 72 Hz 刷新率，可实现低畸变透视。支持实时环境感知，物体类别判断; 采用后置电池设计，后侧整体重量为 276 克，前端主体重量为 304 克，很好地做到了前后平衡。

PICO 4 Ultra 支持全新的多任务窗口操作功能 —— 全景屏工作台，多任务窗口以 360° 的环形呈现，最多支持 20 个应用同时开启，最大窗口尺寸 280 英寸。可实现手柄、手势和键盘鼠标（今年四季度推送）的人机交互，全面兼容安卓应用生态，而这个全景屏工作台的背景既可以选择沉浸式的背景，也可以选择透视模式，还可以实现 AIGC 虚拟场景的自定义生成。PICO 4 Ultra 支持手机镜像，可在头显上显示与操作手机，iPhone 与 Android 手机双兼容。PICO 4 Ultra 还支持 Windows / Mac 双桌面兼容的桌面互联，还可以实现多桌面的同时显示。PICO 4 Ultra 支持空间视频，兼容苹果设备拍摄的空间视频与照片，支持编辑空间视频，并一键发布到抖音。

PICO 还宣布开放应用商店，将于 2024 下半年内逐步完成。PICO 还和佳能一起合作，推动空间视频 MR 的 OGC / PGC / UGC 的内容生态。此外 PICO 视频还能实现空间视频特效的功能，还支持在抖音平台上支持 2D 转 3D 内容生成和上传。

PICO 4 Ultra 售价 4299 元（12GB+256GB），PICO 还推出了 PICO 4 Ultra 企业版，售价 7499 元。（IT之家）

4.2. 河南省半导体行业动态

1、郑州合晶12英寸大硅片产业化项目最新进展

8月12日消息，郑州航空港经济综合实验区发布公告，郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目环评获受理。

郑州合晶简介：郑州合晶硅材料有限公司位于河南省郑州航空港经济综合实验区工业四路以南、华夏大道以西。公司于2017年2月注册成立，是上海合晶硅材料股份公司投资的全资子公司，公司是全国知名半导体硅晶圆材料供应商，专业从事单晶硅抛光片的研发设计和生产销售，是全国为数不多的重掺级单晶硅抛光片生产企业，产品主要用于集成电路核心领域。2022年12月公司荣获“郑州市优秀民营企业”，2023年11月获批“河南省企业技术中心”。

项目背景：厂区内现有工程为郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目，目前正常生产运行。同时厂区还存在两个在建项目，在建工程1为郑州合晶硅材料有限公司低阻单晶成长及优质外延研发项目，目前项目尚未开展建设工作；在建工程2为郑州合晶硅材料有限公司高性能材料研发试验项目，目前该项目主体已经建成并重新申请了排污许可证。

项目进展：根据市场需求及公司发展战略，郑州合晶硅材料有限公司拟投资282899万元，在厂区预留用地建设12英寸半导体大硅片产业化项目。项目产品为硅衬底片和外延片（外延片在硅衬底片基础上进一步加工得到），产品生产规模为硅衬底片7.5万片/月，外延片6万片/月。本项目建设性质为扩建，目前现场尚未开展建设工作。（郑州航空港经济综合实验区，半导体前沿）

2、仕佳光子发布2024年上半年报告

8月17日消息，仕佳光子发布2024年半年报，2024年上半年，公司按照战略发展规划，积极把握 AI 技术应用变革下的市场需求，依托公司“无源+有源”IDM 双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场，其中：400G/800G 光模块等领域用 AWG 芯片及组件、平行光组件、MPO 高密度光纤连接器等无源光芯片及器件；光通信领域、光传感和光计算等新兴领域用有源光芯片及器件；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长，推动公司营业收入增长。

2024年上半年，公司实现营业收入 4.49亿元，同比增长 36.07%，实现归母净利润0.12亿元，同比增长 167.47%；其中光芯片及器件产品收入 2.41亿元，同比增长 60.50%，室内光缆产品收入 0.98亿元，同比增长 12.67%，线缆高分子材料产品收入 1.02 亿元，同比增长 22.67%。（仕佳光子）

3、汉威科技发布2024年上半年报告

8月27日消息，汉威科技发布2024年半年报，受复杂的外部市场竞争环境及公司战略布局的新业务未能实现有效业绩产出等因素影响，公司 2024 年上半年度实现营业收入 11.14亿元，较上年同期增长1.92%，实现归母净利润 0.52亿元，同比下降 26.20%。总体来看，公司所处的传感器及物联网行业发展趋势仍稳中向好，国家“十四五” 发展规划、二〇三五远景目标、发展新质生产力以及全社会数字化、智能化的发展趋势等都对传感器及仪器仪表的硬科技能力和物联网数字经济建设带来了良好的发展机遇，公司将持续聚焦主业，深化研发创新，抢抓市场机遇，不断巩固行业龙头地位。（汉威科技）

4、光力科技发布2024年上半年报告

8月29日消息，光力科技发布2024年半年报，2024年上半年，半导体封测装备业务方面，一方面受部分国际地域形势紧张影响，另一方面受半导体行业下游需求整体复苏不及预期、封测产能利用率不高等不利因素的影响，导致半导体设备业务营收下降，但国产化设备在手订单保持稳定增长。公司在上半年持续推进新产品研发工作，拓宽市场应用；为化解部分国际地域形势紧张对以色列工厂经营的不利影响，公司采取了一系列措施，将以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产；同时充分发挥英国工厂的区位优势，从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式，拓展公司量产设备在欧洲的市场。公司 2024 年上半年实现营业收入 2.39亿元，归母净利润-6,457.29 万元。（光力科技）

5. 估值分析与投资建议

5.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值低于近十年中位值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为61倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为32倍，目前申万半导体行业PE（TTM）低于近十年中位值约为76倍、平均值约为82倍，半导体行业PE估值低于近十年中位值。