晶升股份半年度净利润大增132%,半导体材料ETF(562590)再获资金流入

晶升股份半年度净利润大增132%,半导体材料ETF(562590)再获资金流入
2024年08月15日 10:05 东方财富网

  8月15日,三大股指集体飘红,半导体上游仍然低位盘整,蓄势反弹。截至9:49,半导体材料ETF(562590)跌0.36%,权重股TCL科技领涨,涨1.89%。昨日,半导体材料ETF(562590)再获资金流入,超250万元,近5日资金累计流入超500万元。

晶升股份2024年中报正式披露,营业总收入1.99亿元,同比去年增长73.76%,归母净利润为3500.17万元,同比去年131.99%,收入利润均取得显著性增长。

长城证券认为,看好衬底良率提升,碳化硅长晶设备业务有望受益:根据Markets AndMarkets数据,预测2023-2027年全球碳化硅器件市场规模CAGR约为36.4%。

  半导体行业复苏信号愈发明显,半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.1%)、半导体材料(22.6%)占比靠前,合计权重超75%,充分聚焦指数主题。年初至今,半导体材料ETF(562590)份额增长率超190%,体现投资者对这一板块配置信心。

(文章来源:每日经济新闻)

(原标题:晶升股份半年度净利润大增132%,半导体材料ETF(562590)再获资金流入)

(责任编辑:65)

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