电子行业2024年7月报：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好_新浪财经

结构性需求支撑PCB龙头业绩向好

分析师：何晨从业人员登记编号：S0530513080001

研究助理：袁鑫

投资要点

市场行情回顾：6月21日至7月22日，申万电子指数上涨0.94%，在申万一级行业中排名第2。申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+1.24%。涨幅前三为被动元件（+7.39%）、数字芯片设计（5.30%）、印制电路板（+5.29%），跌幅前三为模拟芯片设计（-5.04%）、品牌消费电子（-6.41%）、其他电子（-6.85%）。印制电路板受中报业绩预告、AI带动产品升级等因素影响，市场表现持续靠前。

报告期内，我们发现的边际变化主要如下：

半导体销售额同比持续增长，中国5月销售额同比+25.3%。全球半导体销售额5月实现492亿美元，同比+20.6%；1-5月累计实现2361亿美元，同比+17.1%。中国半导体销售额5月实现149亿美元，同比+25.3%；1-5月累计实现721亿美元，同比+26.3%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。

近期DRAM及NAND产品价格走势分化。存储芯片价格底部反弹后趋于平缓，近期DRAM产品中DDR4、5价格上涨，NAND大小容量则均出现一定回调。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及AI服务器等产品升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DRAM产能，使得供给端减少。

中国大陆半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。

覆铜板进出口金额较去年同期出现较大涨幅。根据海关数据，印制电路用覆铜板6月进口3511吨，同比+32%，环比-5%；出口9102吨，同比+19%，环比-10%。6月进口金额实现0.95亿美元，同比+13%，环比+1%；出口金额实现0.59亿美元，同比+32%，环比-5%。1-6月累计进口5.26亿美元，同比+28%；累计出口3.17亿美元，同比+15%。

台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商6月实现营收576亿新台币，同比+14%。其中硬板厂商实现营收428亿新台币，同比+13%；软板厂商实现营收148亿新台币，同比+18%。服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金象电6月营收32亿新台币，同比+38%；欣兴6月营收89亿新台币，同比+7%；健鼎6月营收53亿新台币，同比+20%；臻鼎6月营收107亿新台币，同比+32%。

投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

行情回顾

报告期内，申万电子指数上涨0.94%，在申万一级行业中排名第2。2024年6月21日至7月22日，沪深300指数+0.33%，银行涨幅最大（+1.18），煤炭跌幅最大（-12.00），涨跌幅中位数为-3.15%，行情较为平稳。电子上涨0.94%，排名第2，国产替代预期、消费电子复苏预期等题材为电子提供上涨动力。

报告期内，PCB指数上涨5.29%，在申万电子三级行业中排名第3。2024年6月21日至7月22日，申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+1.24%。涨幅前三为被动元件（+7.39%）、数字芯片设计（5.30%）、印制电路板（+5.29%），跌幅前三为模拟芯片设计（-5.04%）、品牌消费电子（-6.41%）、其他电子（-6.85%）。印制电路板受中报业绩预告、AI带动产品升级等因素影响，市场表现持续靠前。

个股方面，6月21日至7月22日，申万电子个股涨跌中位数为-5.01%。剔除上市天数不足200天个股及ST股，涨幅前五分别为则成电子（+139.6%）、东山精密（+34.8%）、乐鑫科技（+34.1%）、上海贝岭（+32.0%）、全志科技（+27.5%），涨幅后五分别为百邦科技（-52.6%）、东旭光电（-39.9%）、杰美特（-37.5%）、东晶电子（-35.8%）、锴威特（-31.9%）。

PE估值处于历史中值附近。近5年，申万电子板块整体法估值PE-TTM中值为37倍，中位数法估值PE-TTM中值为48倍。2024年7月22日，申万电子整体法PE-TTM为36倍，估值水平处于历史后40%分位；中位数法PE-TTM为48倍，估值水平处于历史后30%分位。

行业景气度跟踪

2.1 半导体及PCB市场预测

2.1.1 半导体市场预测

多家机构做出乐观预期，半导体销售额2024年有望迎来反弹。多家机构对2024年半导体销售额做出乐观预期，IDC预期增速较高，有望达到20.0%；Tech Insights预期增速偏低，为9.6%；WSTS预期增速较为中性，为13.1%。整体看，2024年全球半导体市场有望出现较为乐观的增长。

从地区看，反弹以美洲及亚太地区为主，WSTS预测亚太地区增速为12%。根据WSTS于2023年11月发布的数据，WSTS预期2024年全球半导体市场将达到5884亿美元，同比增长13.1%。其中，美洲地区将达到1622亿美元，同比增长22.3%；欧洲地区将达到595亿美元，同比增长4.3%；日本地区将达到493亿美元，同比增长4.4%；亚太地区将达到3175亿美元，同比增长12%。美洲及亚太地区贡献了主要的增长，欧洲及日本整体规模更小、增长偏缓。

2.1.2 PCB市场预测

Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长4.97%。PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。根据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%。低谷后有望迎来温和复苏，根据Prismark估测，2024年全球PCB产值约730亿美元，同比增长约4.97%。中长期有望保持中速增长，2024-2028年全球PCB产值CAGR预计达到5.5%。

分地区看，亚洲（不含中国及日本）增速高于全球水平。目前全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国最大的PCB生产国，中长期有望实现温和增长。Prismark预测2024-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.09%，略低于全球水平。受多种因素影响，亚洲（除中国及日本）PCB产业有望迎来高速增长。根据Prismark估测，亚洲（除中国及日本）2024年PCB产值约222.6亿美元，同比增长7.5%；2024-2028年复合增长率约为8.17%，增速高于全球水平。

封装基板、高速高层和高端HDI板有望实现高速增长。从中长期看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark估测，2023-2028年全球封装基板、18层以上多层板、HDI板产值复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%，PCB总体产值复合增长率为5.4%。

亚洲地区高多层板及HDI板有望迎来更快增长。根据Prismark估测，2023-2028年，亚洲（除中国及日本）的18层以上多层板复合增长率达到12.1%；中国的18层以上多层板及HDI板复合增长率分别为8.6%、6.4%；美洲、欧洲封装基板复合增长率分别为38.5%、57.7%。基于Prismark估测数据，预计中国、亚洲（除中国及日本）18层以上多层板及HDI板有望迎来更快增长，美洲及欧洲则将在封装基板产业发展上加大投入。

2.2 半导体景气度跟踪

2.2.1 半导体销售额

5月半导体销售额持续高增，中国当月销售额同比+25.3%。全球半导体销售额5月实现492亿美元，同比+20.6%；1-5月累计实现2361亿美元，同比+17.1%。中国半导体销售额5月实现149亿美元，同比+25.3%；1-5月累计实现721亿美元，同比+26.3%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。

2.2.2 存储芯片价格

存储芯片价格底部反弹后趋于平稳。存储芯片市场规模占集成电路的30%左右，且价格存在明显的周期波动，对半导体产业趋势具有指示作用。

DRAM产品，反弹后趋于平稳，近期再次出现回暖。7月23日，DDR3、4、5现货平均价分别为0.98、3.87、5.05美元，与6月21日相比，分别+0%、+4.9%、+4.1%；与此前最低点价格相比，分别+2.1%、+42.3%、+30.2%。

NAND产品，反弹后趋于平稳，近期出现回调。7月23日，120、256、512GB SSD行业市场价分别为6.6、17.5、29.0美元，与6月18日相比，分别-9.1%、-1.7%、-2.7%，与此前最低点价格相比，分别+13%、+72%、+53%。触底反弹之后，SSD价格增速放缓，并出现回落，大容量产品价格表现更佳。

近期DRAM和NAND产品价格走势出现分化。DRAM产品中DDR4、5近期价格上涨，NAND大小容量则均出现一定回调。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及AI服务器等产品升级，拉动DDR4、5需求结构性回暖，而NAND的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大HBM投资力度，挤压部分DDR产能，使得供给端减少。

2.2.3 半导体设备销售额

2020-2022年大扩产后，全球半导体设备销售额增速短期放缓，中国大陆受自主可控等多重因素影响，半导体设备销售额仍表现亮眼。1）全球半导体设备销售额2024Q1实现264.2亿美元，同比-1.5%；2023年累计实现1062.5亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q1实现125.2亿美元，同比+113.7%；2023年累计实现366.0亿美元，同比+29%。

2023年，在全球半导体设备市场规模缩水的背景下，中国大陆市场在二季度开始逆势增长。2024年一季度，中国大陆半导体设备吸收额仍然保持高增长，同比+113.7%、环比+3.2%。我们推测主要原因是：制裁加剧背景下，半导体产业关键设备的进口需求得到提前释放。

设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。中长期看，2023年中旬开始大幅增长的设备进口额，将逐步转换为芯片制造能力，国产芯片产能有望大幅增长。一般情况下，新增产线建设需要约两年时间，考虑选址、建厂等时间缩短等因素，设备投产时间有望进一步缩短。

2.3 下游需求景气度跟踪

PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。根据Prismark数据，2023年全球PCB下游中，占比靠前的应用主要有手机18.7%，PC 13.6%，其他消费电子12.9%，服务器/数据存储11.8%，有线基础设施8.6%，无线基础设施4.6%。

手机：去年下半年手机市场反弹明显，当前增长趋缓。1）中国6月智能手机产量同比+3.1%。根据国家统计局数据，2024年6月全国智能手机产量实现9979万台，同比+3.1%，环比+8.2%。2023年下半年，中国智能手机产量出现明显反弹，9-12月份产量分别达到1.13、1.13、1.21、1.29亿台。2）2024年二季度全球智能手机出货量同比+7.6%。一季度全球智能手机出货2.85亿台，同比增长7.6%。低基数下，二季度智能手机市场复苏明显，6月中国智能手机产量同比小幅增长。

PC/平板：华硕&宏碁6月合计营收同比增长16%。2024年6月，华硕&宏碁合计营收865亿新台币，同比增长16%；全年累计营收实现3924亿新台币，同比增长16.2%。2024年二季度，全球PC出货量实现6490万台，同比+5.4%，环比+8.5%。受普及率、产品创新等因素影响，PC及平板电脑增长相对乏力，叠加疫情期间PC及平板需求得到集中释放，近年来PC/平板需求承压。展望未来，随着换机周期及AIPC产品临近，PC有望迎来复苏。

汽车：新能源汽车销量维持高增长。2024年6月，全国汽车销量实现255万辆，同比-2.7%；新能源汽车销量实现105万辆，同比+30.1%；1-6月，汽车销量累计1404万辆，同比+6.1%；新能源汽车销量累计494万辆，同比+31.9%。2024年1-6月，新能源汽车渗透率为35.2%。汽车行业电气化、智能化和网联化等变化不断推进，单车PCB价值量得到显著提升，新能源汽车成为PCB主要需求之一。

PCB原材料跟踪

覆铜板为PCB核心原材料。1）PCB成本结构中，覆铜板、铜箔、铜球、油墨等直接材料占比约50%。覆铜板为主要原材料，占比达30%。铜箔、磷铜球、油墨分别占9%、6%、3%。2）覆铜板主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维。铜箔约占42%、树脂约占26%、玻纤布约占19%，合计占87%。

3.1 铜价上涨导致原材料成本波动

LME铜现货价震荡上行后出现回调，7月22日录得9128美元/吨，较6月21日下跌4.6%。从历史数据看，2023年LME铜现货价均值为8477美元/吨，与2023年平均水平相比，当前铜价上涨约7.7%。基于前文所展示的一般PCB、覆铜板成本结构，若铜价涨幅顺利传导，铜价每上涨5%，覆铜板成本上涨约2.1%，PCB 成本上涨约1.2%。

3.2 覆铜板进出口情况

印制电路板用覆铜板进出口情况具体如下：

1）数量上，6月进口3511吨，同比+32%，环比-5%；出口9102吨，同比+19%，环比-10%。6月进出口数量较去年同期出现较大涨幅。

2）均价上，6月进口均价2.69万美元/吨，同比-14%，环比+6%；出口均价0.64万美元/吨，同比+11%，环比+6%。进口价格波动较大，长期震荡上行；出口价格相对稳定。

3）金额上，6月进口金额实现0.95亿美元，同比+13%，环比+1%；出口金额实现0.59亿美元，同比+32%，环比-5%。1-6月累计进口5.26亿美元，同比+28%；累计出口3.17亿美元，同比+15%。6月进出口金额较去年同期出现较大涨幅。

台湾半导体及PCB行业跟踪

4.1 晶圆代工企业

先进制程需求旺盛，成熟制程需求有望回暖。台积电是全球晶圆代工龙头，充分受益于AI及高性能运算等前沿技术发展。台积电6月实现营收2078亿新台币，同比+32.9%，先进制程需求仍旺盛。联电是全球第三大晶圆代工厂，制程技术以成熟节点为主。联电6月实现营收175亿新台币，同比-7.9%，成熟制程需求有望逐步企稳回暖。

年初预计2024年半导体产业产值增长10%，晶圆代工增长20%。对于2024年展望，台积电表示尽管全球经济及政治状况虽然仍不明朗，不过仍旧看好今年整体半导体产业产值仍可望年增长10+％，晶圆代工则有望年增20％，预估台积电在美元营收年涨幅有望达到21%-25%。2023年，晶圆代工产业产值同比减少13%，但台积电充分受益于AI、HPC发展，全年表现优于晶圆代工产业平均水平。台积电一季度法说会下调行业增速，半导体市场（不含存储）预计同比增长10%左右，晶圆代工行业预计同比增长15-20%。

4.2 PCB行业营收情况

台湾PCB厂商营收同比持续增长，6月营收同比+14%，1-6月累计营收同比+8.4%。台湾PCB厂商6月实现营收576亿新台币，同比+14%。其中硬板厂商实现营收428亿新台币，同比+13%；软板厂商实现营收148亿新台币，同比+18%。1-6月，台湾PCB厂商实现营收3455亿新台币，同比+8.4%。其中硬板厂商实现营收2550亿新台币，同比+8.1%；软板厂商实现营收906亿新台币，同比+9.3%。原材料端，覆铜板和铜箔同比增速较高。原材料厂6月合计营收526亿新台币，同比+18%。其中CCL厂商327亿新台币，同比+21%；FCCL厂商12亿新台币，同比+34%。

4.3 PCB公司营收情况

AI服务器及FPC相关企业业绩亮眼。1）服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金象电6月营收32亿新台币，同比+38%，全年营收同比+39%；欣兴6月营收89亿新台币，同比+7%，全年营收同比+5%；健鼎6月营收53亿新台币，同比+20%，全年营收同比+12%。2）FPC板6月营收同比表现亮眼。臻鼎6月营收107亿新台币，同比+32%，全年营收同比+18%；耀华5月营收16亿新台币，同比+20%，全年营收同比+24%。

行业及公司动态

5.1 行业新闻

5.1.1 英伟达对台积电下单量上调约25%，

援引华尔街见闻消息，7月15日据台湾经济报，业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期。为此，英伟达调高对台积电下单量约25%，GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜出货量由4万台大增至6万台，增幅高达50%。

根据华尔街见闻消息，英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量之际，就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，大增至6万台，增幅高达五成，当中以GB200 NVL36总量达5万台为数最多。

资料来源：华尔街见闻

5.1.2 ASML发布二季度财报

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年7月17日下午的20美股盘前发布了2024年第二季度财报（截至2024年6月）。

二季度营收好于市场预期。ASML2024年第二季度实现营收62.4亿欧元，好于市场预期（60亿欧元）；净利润为15.78亿欧元，同比下滑18.7%，好于市场预期（14.5亿欧元）。分地区看，中国大陆占49%。虽然受管制的影响，但中国大陆地区的收入占比仍然维持在第一位，这主要是受逆周期扩产的影响，中国大陆地区提升了对ArFi和ArF Dry的拉货。韩国客户拉货回归常态，而台积电的拿货情况还在相对低位。中国大陆、中国台湾、韩国、美国分别占49%、11%、28%、3%。

对于未来的指引，公司预计2024年第三季度预期收入67-73亿欧元（市场预期74.5亿欧元）和毛利率50-51%（市场预期51.12%）。虽然公司下季度营收有望提升，但仍低于市场的预期。

资料来源：ASML，华尔街见闻

5.1.3 台积电发布二季度财报

7月18日，台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币；净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币；营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币。另外，二季度毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。

先进制程产品依然是营收支柱，二季度，台积电先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%，环比上升2个百分点（上季度占比65%）。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。

对于未来指引，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。

资料来源：台积电，上海有色网

5.2 公司动态

5.2.1 奥士康（002913.SZ）：发布关于泰国孙公司完成增资的公告

2024年7月2日，奥士康发布关于泰国孙公司完成增资的公告。公司于2022年12月19日召开第三届董事会第七次会议，审议通过《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，同意公司在泰国投资新建生产基地，投资金额不超过人民币12亿元。本次增资完成后，森德科技注册资金由16亿泰铢增加至32亿泰铢。

森德科技的设立是公司落实全球化战略布局的关键步骤，未来将肩负承接海外市场产能的重任，不仅有助于公司深入拓展海外市场，还将为公司构筑强大的海外产品供应体系，从而更加高效地满足国际客户多元化的订单需求。

资料来源：公司公告

5.2.2 鹏鼎控股（002938.SZ）：6月合并营业同比增长24.11%

2024年7月8日盘后，鹏鼎控股发布6月营业收入简报。公司2024年6月合并营业收入为人民币211,713万元，较去年同期的合并营业收入增加24.11%。

鹏鼎控股主营产品为FPC，下游需求主要为消费电子类产品。上半年通常为消费电子需求淡季，下半年为旺季，叠加苹果开发者大会等事件刺激，端侧AI有望加速落地。公司产品定位中高端PCB，有望充分受益于消费电子回暖及端侧AI发展，预计公司稼动率有望逐步提升，营收同比保持增长。

资料来源：公司公告

5.2.3 沪电股份（002463.SZ）:2024年上半年归母净利润预计同比增长119%-135%

7月12日盘后，沪电股份发布2024年半年度业绩预告。公告称，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。公司上半年归母净利润预计实现10.8-11.6亿元，同比增长119%-135%；扣非归母净利润105-113亿元，同比增长137%-155%。

沪电股份是PCB硬板龙头企业，重点发力技术含量高、应用领域高端的差异化产品。公司成立于1992年，具备台资背景，历经多次行业机遇与挑战，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司兼具技术创新优势、客户资源优势，有望持续受益于前端科技发展。

资料来源：公司公告

投资建议

2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。

2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子等。

3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。

4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。

5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

风险提示

市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险。