【华鑫电子通信|行业周报】三星HBM3产品或已获得英伟达批准，苹果先进应用研究实验室扩展至深圳_新浪财经

▌ 上周回顾

7月22日-7月26日当周，申万一级行业普遍处于上涨的状态。其中中电子行业上涨5.74%，位列第2位。估值前三的行业为国防军工、电子、综合，电子行业市盈率为47.22，位列第2位。

电子行业细分板块比较，7月22日-7月26日当周，大部分电子行业细分板块处于下跌态势。其中，半导体设备、被动元件、品牌消费电子跌幅最小。估值方面，品牌消费电子、被动元件、其他电子估值水平位列前三，电子化学品、面板封测估值排名本周第四、五位。

▌三星HBM3产品已获得英伟达批准，将用于英伟达H20 GPU

据路透社报道，三星电子第四代高带宽内存HBM3已获得英伟达批准，将用于英伟达根据美国出口管制规定专门为中国市场开发的图形处理单元(GPU)H20，这是三星该技术首次用于英伟达处理器。目前尚不清楚英伟达是否会在其其他AI处理器中使用三星的 HBM3 芯片，或者这些芯片是否必须通过额外的测试才能实现。此外，三星尚未满足英伟达第五代HBM3E芯片的标准，这些芯片的测试仍在继续。HBM 是人工智能GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。英伟达批准三星的HBM3芯片的背景是生成式AI热潮推动了对复杂 GPU 的需求飙升，建议关注HBM产业链相关标的：赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、中微公司、雅克科技、通富微电等。

▌苹果先进应用研究实验室扩展至深圳，将增强对iPhone等产品的测试和研究能力

近日，苹果副总裁、大中华区董事总经理葛越称苹果将先进的应用研究实验室扩展至深圳。该实验室具备材料分析、可靠性测试及其他科学研究功能，其设立将帮助苹果深化对这一重要地区的承诺，并推进与供应商的合作。苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯也于近期探访了即将投运的深圳应用研究实验室。苹果深圳应用研究实验室选址河套深港科技创新合作区。该应用研究室定位为苹果公司在河套合作区设立的大湾区研发中心，主要开展硬件开发、智能制造及本地供应商的联合研发业务，将增强对iPhone、iPad、Apple Vision Pro等产品的测试和研究能力。此前，苹果在全球开发者大会WWDC 上推出Apple intelligence，开启苹果创新的新篇章。建议关注苹果产业链：立讯精密、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、赛腾股份、博众精工、长盈精密、中石科技等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）三星HBM3产品已获得英伟达批准，将用于英伟达H20 GPU

（2）苹果先进应用研究实验室扩展至深圳，将增强对iPhone等产品的测试和研究能力

1.2

海外龙头动态一览

7月22日-7月26日当周，海外龙头大部分处于下跌态势。科天半导体领涨，涨幅为3.26%；意法半导体领跌，跌幅为14.88%。

从更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，7月22日-7月26日当周，费城半导体指数总体呈现下跌态势，近两周整体处于先涨后跌态势。更长时间维度上来看，指数在进入 2022 年下行通道后，2023 年 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10 月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，在四月有所回调。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，7月22日-7月26日当周，申万一级行业普遍处于上涨的状态。其中电子行业上涨5.74%，位列第2位。估值前三的行业为国防军工、电子、综合，电子行业市盈率为47.22，位列第2位。

7月22日-7月26日当周，重点关注公司周涨幅前十：消费电子零部件及组装、Chiplet、通信线缆及配套、封测、面板、军工电子、模拟IC、半导体材料、软件、面板各占一席。精研科技（消费电子零部件及组装）、润欣科技（Chiplet）、亨通光电（通信线缆及配套）包揽前三，周涨幅分别为14.67%、7.84%、7.24%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，7月15日-7月26日两周，台湾半导体行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾计算机及外围行业设备行业、台湾光电行业指数总体呈现先升后降的态势。台湾电子行业各细分板块指数在本周均呈现出明显的下跌趋势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数经过2022年震荡下行后，上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台湾计算机及外围设备行业指数2023年7月以来呈现先降后升态势，台湾电子零组件行业指数、台湾半导体行业指数近期有所回升，台湾光电行业指数则在低位震荡。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年7月15日价格为3.27 美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，7月26日价格为1.75 美元。

全球半导体销售额 2023 年 H1 整体呈同比下降态势。2024 年 5 月，全球半导体当月销售额为 491.5 亿美元，同比增长 19.3%，其中中国销售额为 149.1 亿美元，环比增长 5%，占比达 30.3%。此外，从 2023 年 6 月开始全球半导体当月销售额逐月递增，直至 2023 年11月份开始全球半导体销售额同比变动转正并持续扩大。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年5月24日为40美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格稳定在43.3美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44.00美元/片。

2023H2，国内智能手机出货量同比转正。2024年5月国内手机出货量同比增长13.5%。全球范围内，2023年智能手机出货量同比下滑3.3%，但分季度来看，全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正，2024年一季度全球手机出货量维持上升，同比增长7.8%。主要由于两个方面，一方面是手机硬件缺乏创新，发达经济体以及中国5G周期结束后，消费者换机周期拉长；另一方面中国疫情之后经济复苏不及预期，消费者需求疲软。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，全年自2023年 2 月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自 2023 年 9 月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表 2023 年全年累计产量同比下降 5.90%；但进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，增长态势有望持续。展望 2024 年，随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2024H1，全球PC出货量同比上升10.04%，扭转了2022年下半年以来的下降趋势。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2022Q2全球PC出货量同比微增0.53%，远低于Q1的11.44%的增速，2023H1，全球PC出货量继续下降，一季度同比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同比下降5.47%，降幅有所收窄；2023Q4，出货量同比下降2.94%，降幅进一步收窄。2023年，品牌台机/品牌一体机/服务器出货量累计达392.58万件，同比增长2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，预计2024年PC市场将恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第二季度，新能源汽车销售量同比增长32.06%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

绿联科技（301606.SZ）：深耕消费电子领域，产品矩阵布局丰富

主要从事3C消费电子产品的研发、设计、生产及销售，致力于为用户提供全方位数码解决方案，产品主要涵盖传输类、音视频类、充电类、移动周边类、存储类五大系列。公司依托“UGREEN绿联”品牌布局境内外市场，采用线上、线下相结合的模式，实现在中国、美国、英国、德国、日本等全球多个国家和地区的销售，已成为科技消费电子领域的领先品牌之一。公司战略布局线上销售平台，实现了天猫、京东、亚马逊、速卖通、Shopee、Lazada等国内外主流电商平台的覆盖，公司品牌主要产品在主流平台榜单中均排名领先。此外，公司积极布局线下销售渠道，国内经销网络覆盖全国主要省级行政区域，品牌线下影响力持续增强。公司曾获得“阿里巴巴王者店铺”“京东年度好店”等荣誉，公司主要产品持续入选亚马逊平台最畅销产品（Best Seller）、亚马逊之选（Amazon’s Choice），品牌全球影响力持续提升。

公司高度重视研发创新，在科技消费电子领域的工业设计、硬件设计、软件研发、工艺制造等方面掌握多项核心技术，截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有境内专利八百余项（其中发明专利十七项），拥有境外专利七百余项。

2023年实现营收48.03亿元，2019-2023年CAGR为23.80%；2023年实现归母净利润3.88亿元，2019-2023年CAGR为14.59%。公司2019-2024Q1年分别实现营业收入20.45亿元、27.38亿元、34.46亿元、38.39亿元、48.03亿元、12.84亿元，2020-2024Q1年YOY依次为33.85%、25.88%、11.4%、25.09%、27.06%；2019-2024Q1年分别实现归母净利润2.25亿元、2.98亿元、2.97亿元、3.27亿元、3.88亿元、1.02亿元，2020-2024Q1年YOY依次为32.20%、-0.47%、10.39%、18.35%、10.44%

4.2

汇成真空（301392.SZ）：以真空镀膜技术及成膜工艺为核心的“专精特新小巨人”

公司是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品和服务包括真空镀膜设备及配套的工艺服务支持。经过多年技术发展和经验积累，公司具备了完整的真空镀膜设备研发、制造能力以及镀膜工艺开发能力，可为不同行业客户提供定制化、专业化的真空镀膜设备及其工艺解决方案。2021年8月，公司被工信部授予第三批“专精特新‘小巨人’企业”称号。

公司长期致力于溅射镀膜、蒸发镀膜、离子镀膜、柔性卷绕镀膜等技术的研究和应用。公司的真空镀膜设备广泛应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以及家居建材、生活用品、航空、半导体、核工业、工模具、柔性薄膜等工业品领域和高校、科研院所等。公司掌握了多项核心技术，包括真空腔体及系统设计技术、温控系统设计技术、电弧蒸发源设计技术、磁控溅射靶设计技术等，并搭建了完整的各种功能膜系的研发试验平台。公司参与制定了“真空蒸发镀膜设备”行业标准，参与了国家重点研发计划等项目，获得了多项体系认证证书，并荣获多项奖项和称号。

公司以真空镀膜技术及成膜工艺为核心，针对不同行业客户的需求，提供定制化、专业化的真空镀膜设备综合解决方案。公司根据客户需求设计膜层性能指标，并配套设计真空镀膜设备，然后采购相关原材料，进行加工、集成装配、参数配置和检测，最终生产出客户定制化的真空镀膜设备，并提供生产工艺调试和技术支持服务。

真空镀膜技术在高度洁净环境下，通过物理或化学手段对材料表面直接沉积膜层，与传统镀膜方法相比，具有更丰富的镀膜材料选择、更易控制的膜层厚度、更强的附着力和更广泛的适用范围，且更加节能、安全、环保。真空镀膜技术在表面处理技术中占有重要地位，应用领域广泛，是生产制造行业的重要环节。

2023年实现营收5.22亿元，2019-2023年CAGR为15.34%；2023年实现归母净利润0.81亿元，2019-2023年CAGR为38.52%。公司2019-2023年分别实现营业收入2.95亿元、3.92亿元、5.34亿元、5.71亿元、5.22亿元，2020-2023年YOY依次为32.83%、36.13%、6.86%、-8.53%；2020-2023年分别实现归母净利润0.55亿元、0.71亿元、0.71亿元、0.81亿元，2020-2023年YOY依次为146.57%、29.82%、-0.22%、13.73%。公司业绩小幅下滑的主要原因是系受宏观经济环境影响，消费电子市场需求不足等不利影响影响，但公司不断开发新应用领域，拓宽产品市场。

行业动态跟踪

5.1

半导体

二十届三中全会决定全文公布：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革　推进中国式现代化的决定》，其中提到，要健全推动经济高质量发展体制机制。

决定指出，必须以新发展理念引领改革，立足新发展阶段，深化供给侧结构性改革，完善推动高质量发展激励约束机制，塑造发展新动能新优势

决定要求，健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。完善产业在国内梯度有序转移的协作机制，推动转出地和承接地利益共享。建设国家战略腹地和关键产业备份。加快完善国家储备体系。完善战略性矿产资源探产供储销统筹和衔接体系。

（资料来源：集微网）

2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增

尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。

市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。

长期来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率（CAGR）为4.3%，到2029年将达到1337亿美元，而服务和支持收入将达到276亿美元，年复合增长率为3.3%。

较温和的增长率是由于2021-2022年WFE收入大幅增加，这与半导体设备的巨大需求有关。随着2023年设备收入的下降，WFE收入占半导体设备收入的比例高达19%。

特别是，对大中华区的投资确保了2023年整体WFE收入没有下降，预计2024年将继续保持类似的投资水平。

然而，芯片制造商如此高的投资在长期内是不可持续的，预计会因持续的WFE买断、产能超过生产需求、政府激励措施以及芯片生产成本的普遍增加而逐渐下降。

WFE设备供应商将2024年视为过渡年，预计2024年和2025年出货量将增加。设备供应商仍在增加库存以满足这些需求，并发布新的设备解决方案以应对即将到来的工艺挑战。在亚洲，主要是大中华区，都有持续的首次公开募股（IPO）活动，而全球并购（M&A）活动则停滞不前。

关于WFE收入，Yole预计2024年下半年WFE账单将增加。2024年第一季度WFE收入环比下降12%，至252亿美元。预计2024年第二季度将小幅增长至253亿美元，环比增长1%。之后，Yole预计2024年第三季度将加速增长9%，第四季度增长8%。

（资料来源：集微网）

地缘政治急单？台积电第2季中国大陆客户占比急拉至16%

地缘政治议题对半导体产业影响持续受各界关注，不过该议题为两面刃，业界观察，台积电今年第2季以客户总部所在地区分来自中国大陆客户占比急拉至16%，似乎反应地缘政治预期心理的急单效应，并预防性囤货，法人估计第3季相关贡献将维持高档。

对于外界关注中国大陆客户似乎因后续潜在出口管制或加税议题拉货，台积电当时则未多做说明并仅提到，中国大陆客户比重上升主要是HPC（高性能计算）应用。

依据台积电财报显示，今年第2季以客户总部所在地区分，北美仍是最大宗65%，不过第二区域则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大区域市场，亚太区域占比则降至9%，日本维持6%，其余为EMEA（欧洲、中东、非洲）区域。

法人则分析，从台积电区域市场结构来看，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货因素，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积营运持续超标表现。

若以终端应用来看，台积电今年第2季HPC营收贡献52%，持续超越智能手机且首度占比过半，智能手机营收占比33%，物联网为6%，车用为5%，DCE为2%，其余为其他应用。

就出口管制议题，台积电管理层2023年期间在法说会上已多次提到，台积电会在遵守所有规则和法规下替所有客户服务。

（资料来源：集微网）

亚马逊研发新AI芯片成本仅为英伟达一半

亚马逊在位于得克萨斯州奥斯汀的一家芯片实验室里，对一款受到严密保护的新型服务器设计进行了测试。

亚马逊云业务AWS旗下安纳普尔纳实验室（Annapurna Labs ）的工程总监拉米·辛诺（Rami Sinno）表示参观实验室时表示，该服务器配备了亚马逊的人工智能（AI）芯片，与市场领导者英伟达的芯片竞争。

亚马逊正在开发自己的处理器，以限制对英伟达昂贵芯片的依赖，该芯片为其亚马逊网络服务的部分人工智能云业务提供动力。

亚马逊希望通过自主研发的芯片帮助客户以更低的成本进行复杂的计算并处理大量数据。

其竞争对手微软和Alphabet也在做类似的研发。

亚马逊于2015年收购了Annapurna实验室，Sinno称，亚马逊的客户越来越需要英伟达更便宜的替代品。

AWS计算和网络副总裁戴维·布朗（David Brown）表示：“因此，在某些情况下，性能可提高40%甚至50%，因此成本应该是使用英伟达芯片的一半。”

消息称，虽然亚马逊的AI芯片研发才刚刚起步，但其执行非AI计算的主力芯片Graviton已经开发了近十年，目前已是第四代CPU芯片AWS Graviton4，AI芯片Trainium 2和Inferentia是较新的设计。

AWS的销售额占亚马逊整体收入的近五分之一，与去年同期相比，今年第一季度其销售额飙升17%，达到250亿美元。AWS控制着云计算市场约三分之一的份额，而微软的Azure则占据约25%的份额。

（资料来源：集微网）

英伟达中国特供芯片H20恐遭禁售造成120亿美元损失

据QUARTZ 报道，杰富瑞(Jefferies) 在给客户的一份报告中称，美国正在考虑实施新的贸易限制，这可能会阻止英伟达( NVDA-US ) 销售其中国特供版的HGX-H20 AI GPU。这是美国政府限制中国取得先进人工智能技术计划的一部分，如果实施，英伟达可能会损失约 120 亿美元的营收。

Nvidia 的新型HGX H20 GPU 旨在符合美国出口规则，同时仍提供足够的AI 效能。它们提供高达296 INT8 TOPS/FP8 TFLOPS、96 GB HBM3 存储器和4.0 TB/s 存储器频宽，使其能够与入门级AI 处理器竞争。

美国立法人士担忧，尽管表面上看起来不太强大，但HGX H20 由于更好的存储器性能，在实际应用中，优于其直接竞争对手华为的Ascend 920 系列AI 处理器。

Jefferies 的报告认为，当美国10 月审查其半导体出口政策时，Nvidia 的H20 产品可能会面临销售禁令。该禁令可以采取多种形式，包括针对特定产品的禁令、降低芯片的运算能力、或限制其存储器容量。

大多数中国人工智能公司都在英伟达的CUDA 平台上开发了应用生态系统，因此过渡到其他平台(例如华为Ascend) 将既昂贵又耗时。鉴于HGX H20 GPU 与Nvidia 的CUDA 平台完全相容，尽管其速度明显慢于全功能H100，但它仍然是许多公司和应用程式的首选。

有报导称，尽管存在出口管制，中国企业还是能透过中介机构以及从Google( GOOGL-US ) 和微软( MSFT-US ) 等公司租用云端伺服器，获得了用于人工智能和高效能运算的先进Nvidia GPU。

报告认为，美国也可能将出口限制扩大到其他亚洲国家，例如马来西亚、印尼、泰国，以及潜在的海外中国公司。然而，执行这些扩展的控制措施将是复杂的，并且有效实施具有挑战性。

（资料来源：集微网）

5.2

消费电子

全球大宕机影响850万台Windows设备，微软：占比不到1%

独立网络安全公司CrowdStrike日前发布软件更新，却导致微软Windows系统全球大宕机，引发惨重灾情，根据微软初步统计，约有850万台Windows设备受影响。微软表示，将与CrowdStrike，以及谷歌云平台和亚马逊AWS等公司合作采取补救措施。

微软表示，在7月18日，CrowdStrike发布一项软件更新，影响了全球的IT系统，虽然这一事件并非起因于微软，但由于它影响到微软的生态系统，因此希望能提供最新进展。

微软表示，自事件发生以来，与客户、CrowdStrike和外部开发人员持续进行沟通、收集相关信息，并尽速提供解决方案，也理解此问题已影响到许多企业和民众的日常生活，因此工作重点将着重于为客户提供技术指导和支持，协助他们安全的恢复受影响的系统。

微软指出，目前已采取的步骤包含持续与CrowdStrike合作，来协助自动化开发解决方案，CrowdStrike已向客户建议一套解决方案，并针对此事件发布公开声明，解决Windows端点问题的操作指示也已同步发布在Windows消息中心。

同时，微软也说，已经部署数百名微软工程师和专家，直接协助客户恢复系统服务，并与其他云端服务供应商合作，包括谷歌云平台和亚马逊AWS，分享在产业中所观察到的影响状况，并提供与CrowdStrike和客户沟通的相关信息。

微软强调，虽然软件更新偶尔会产生突发状况，但像CrowdStrike如此重大的事件是极为罕见的，初步估计，CrowdStrike的更新影响850万台Windows设备，占所有Windows设备不到1%，虽然比率极小，但对经济和社会层面的广泛影响，也反映出目前许多企业皆在使用CrowdStrike进行多项的关键性服务

（资料来源：集微网）

三星工会计划下周一再次集会与公司谈判仍在继续

据媒体报道，尽管谈判仍在进行，三星电子最大的工会将于周一在该公司位于首尔南部的芯片生产基地举行集会。

三星电子工会发言人在接受电话采访时表示：“工会将于上午举行抗议游行，预计将有1500多人参加。”几天前，三星电子与工会举行了谈判，讨论了工资谈判的框架和时间表。据韩联社报道，双方计划在集会后举行进一步会谈。

7月19日，三星电子已同意恢复就工会在其芯片制造工厂组织罢工进行谈判，因为前所未有的劳工行动可能延续至第三周。该工会此前因薪酬和福利问题无限期罢工。

（资料来源：集微网）

传苹果最快2026年推出折叠iPhone 设计类似三星Galaxy Z Flip

根据美媒《The Information》周二(23 日)，苹果最快可能会在2026 年推出折叠iPhone，比近期其他媒体爆料的2027 年推出还更早，据称设计类似三星Galaxy Z Flip。

关于苹果生产折叠iPhone 的报导已持续好几年，至少与其竞争对手生产折叠手机的时间一样长。最近有爆料指出，苹果正在考虑两种不同设计的折叠iPhone，而且要到2027 年才会推出。

然而《Digitimes》先前报导指出，苹果可能已经选择了自己的设计，而且整个时间表可能会加快。根据南韩媒体报导，苹果于2004 年开始正式研究折叠手机，这也是苹果与三星签署合约的时间。

分析指出，假设苹果产品的开发周期通常为两年，那么爆料预测的折叠iPhone 推出时间就是在2026 年。

分析也认为，虽然《Digitimes》在供应链消息方面准确，但从未在消息来源获得细节，因此该媒体在根据其讯息得出结论方面稍有失准。

然而继《Digitimes》后《The Information》的报导却证实了爆料中的细节。根据后者报导，苹果开发折叠iPhone 的代号为「v68」，研发时间框架为两年而且维持iPhone 基本设计。

据了解，苹果折叠iPhone 类似三星Galaxy Z Flip 采水平折叠，尺寸方面也是如同常规尺寸的iPhone，与目前大致相同。

不过目前还没有迹象表明折叠iPhone 的外部是否会像之前预测的那样有一个萤幕。先前也有报导指出，苹果将在iPad mini 上试用其折叠式设计，但最新消息透露，苹果现在想先生产折叠iPhone。

《The Information》还推测，更薄的iPhone 设计可能是苹果计划中的一个因素。这是基于将普通的iPhone 从中间折叠起来，机身宽度将是原来的两倍，因此能够制造出更薄的机身会是一个好处。

（资料来源：集微网）

联发科在英国控告手机厂商专利侵权

近日有消息称，继华为提起专利侵权诉讼后，联发科及其子公司HFI Innovation和MTK Wireless正向英国法院控告华为侵犯该公司专利。

联发科就此回应表示，公司诉华为案件已进入司法程序，所以不予评论。

此前华为向联发科提起可能涉及移动通信技术专利的诉讼，7月19日，联发科发布澄清称，该案已进入司法程序，公司不予评论。此诉讼案件对公司无重大影响。

据联发科官方介绍，公司从不间断地追求新技术，近年积极布局5G及人工智能（AI）等科技开发，除以知识产权强化竞争优势外，亦持续关注与研究国内外知识产权相关最新案例与法规要求，应对潜在运营风险。

联发科在专利布局上遍及中国台湾、中国大陆、美国、欧洲、印度、日本、韩国、巴西、南非等地区，总申请专利数量超过上万件。截至2023年9月25日止，联发科于全球专利总数逾13900件，其中2022年取得近1200件专利，在中国台湾IC设计产业排名第一。在5G通信、Wi-Fi与HEVC/VVC视频编码领域之全球专利数量持续保持业界领先。

华为专利方面，中国信息通信研究院去年发布全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年），从有效全球专利家族的占比来看，华为占比为14.59％，排名第一；高通排名第二，占比为10.04％，三星排第三，占比为8.8％

（资料来源：集微网）

5.3

汽车电子

关闭两座工厂，本田中国在华产能暴跌

7月25日，广汽本田宣布，公司目前拥有4条整车生产线（年产能为77万辆）及1条在建生产线（设计年产能12万辆），其中年产能5万辆的第四生产线计划于2024年10月关闭，正在建设的新能源生产线将在2024年11月投产。

据介绍，广汽本田近期发布了“蕴新智远”企业战略转型计划，将通过全链路的提质增效，实现“成为中国汽车行业生产经营效率领先的头部企业”的战略目标。

事实上，近日已有市场消息称，本田中国将于10月关闭与广汽合作的一座工厂，另一座合作工厂也在关闭或停产计划中；另将于11月关停与东风集团合作的一座工厂。

通过直接关闭两座工厂，本田中国把在华燃油车年产能由149万辆缩减至100万辆，同时通过新建两座新能源汽车工厂，待未来达产后将产能恢复至144万辆。

数据显示，广汽本田成立于1998年7月1日，是由广州汽车集团股份有限公司、本田技研工业株式会社和本田技研工业(中国)投资有限公司按50：40：10的股比共同投资建设和经营的企业。广汽本田汽车研究开发有限公司、广汽本田汽车销售有限公司为广汽本田全资子公司。

关停前，广汽本田广州在黄埔区、增城区拥有三个厂区、四条整车生产线，总占地面积为238万平方米，基本生产能力为77万辆。

另一合资公司东风本田是由东风汽车集团股份有限公司出资50%、本田技研工业（中国）投资有限公司出资10%、日本本田技研工业株式会社出资40%共同组建的整车生产经营企业，于2003年7月16日成立，注册资本14.48亿美元，截至2023年8月31日，东风本田员工人数达到1.3万人。

本次关停前，东风本田共有三个生产工厂，设计产能为76.8万辆/年，其中第一工厂占地面积69万平方米，于2004年4月1日投产；第二工厂占地面积105万平方米，于2012年7月10日投产；第三工厂占地面积120万平方米，于2019年4月12日正式投产。

销量方面，本田中国今年6月在华销量为68966辆，同比下滑39.04%；1-6月合计销量为415906辆，同比下滑21.48%。

（资料来源：集微网）

曝北汽极狐暴力处置自燃事故：拆车标，“大不了赔钱”

7月25日，多家媒体援引“津云”消息报道称，近日杭州某租赁公司新购入仅2个月的极狐汽车在行驶中发生自燃事故，北汽厂家工作人员到达现场后，做的第一件事不是灭火救援，也不是排查自燃事故原因，而是拆车标、拆内部件，厂家方面甚至声称“大不了赔钱”。

报道援引租赁公司员工介绍称，该租赁公司新近共计购入10辆极狐汽车，事故车辆为公司出租给其他公司，再由其他公司出租给司机，涉事车辆于载客过程发生自燃，厂家工作人员到达现场后，不顾采购公司工作人员的沟通及劝阻，给车辆盖上黑布即开始拆车标，拆零件。

根据披露信息，涉事车辆车牌号为“浙ADP72**”，拆车标的工作人员工服显示为“大可汽车”。

由于厂家工作人员暴力处置自燃事故，令采购极狐汽车的租赁公司员工极为不满，并对剩余9辆极狐汽车产生了安全担忧。

另据凤凰网科技援引极狐客服回应报道称，事故为车辆上部起火，而非电池起火，对于网传拆车标事件真实性还在核查当中。

极狐汽车为北汽蓝谷推出的高端电动汽车品牌，智驾方案由华为提供，电池供应商为宁德时代，2023年全系销量为3万辆，同比增长达138%，较2022年实现翻倍增长。今年1-4月销量低迷，5月开始发力，当月销量约4500辆，6月暴增至约8000辆，根据公开数据，上半年销量已超2万辆。

（资料来源：集微网）

禾赛获上汽通用汽车激光雷达量产定点

近日，禾赛科技宣布与国内合资乘用车领域的龙头上汽通用汽车达成定点合作，将为上汽通用汽车未来车型提供禾赛 AT 系列车规级远距激光雷达。

禾赛作为上汽通用汽车的数字化生态合作伙伴，于今年受邀出席了上汽通用汽车别克品牌日发布会，双方将不断深化在未来出行领域的协同合作，共同推进高阶智驾方案系统的研发与普及。

上汽通用汽车到 2025 年新技术领域总投入将达到 700 亿元，预计将在 2024 至 2025 年累计推出 12 款全新的新能源车型，其中就包括奥特能纯电车型和全新一代 PHEV 智电插混车型，以满足市场的多样化需求。在智能网联化方面，上汽通用汽车也在加快提升核心竞争力，全新一代超级辅助驾驶系统陆续在各品牌车型上快速部署，同时，还将推出覆盖更广泛使用场景的高阶智能辅助驾驶功能，打造智能、安全、可靠的辅助驾驶体验。

禾赛 AT 系列激光雷达基于自研芯片化架构打造，实现了高度集成的收发模块及稳定可靠的一维转镜扫描方案，赋能从 ADAS 到 L4 的自动驾驶系统，为汽车提供高置信度、全天候的三维感知，成为智能驾驶系统的核心功能件和安全件。自 2022 年大规模量产交付以来，AT128 已成功赋能多款国内新能源市场热门乘用车型上市，累计交付量已经超过了 35 万台（截至 2024 年第一季度）

（资料来源：集微网）

行业重点公司公告

美埃科技:关于核心技术人员离职的公告

重要内容提示:

美埃(中国)环境科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于2024年6月收到副总经理、核心技术人员杨崇凯先生递交的辞职报告，杨崇凯先生因个人原因申请辞去所任职务，辞职后将不再担任公司任何职务。近日，杨崇凯先生已完成其所参与的相关研发项目交接工作，公司将不再认定其为核心技术人员。“杨崇凯先生与公司签署了《劳动合同》《保密协议》《竞业协议书》等相关协议文件其在任职期间参与研究并申请的专利均为职务成果，相应的知识产权归属于公司，与公司不存在涉及职务成果、知识产权纠纷或潜在纠纷的情形，其离职不影响公司知识产权权属的完整性。

杨崇凯先生在任职期间所参与研发项目的工作已经完成工作交接，其离职不会对公司的技术优势、核心竞争力、业务发展和产品创新产生重大不利影响，不会影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。

佳禾智能:关于签署股权收购意向协议的公告

1、佳禾智能科技股份有限公司拟以现金方式收购东莞市佳超五金科技有限公司51%股权。

2、本次签署的《关于收购东莞市佳超五金科技有限公司有关事项的意向协议》系签署各方建立合作关系的初步意向，是各方进一步洽谈的基础，无需经公司董事会或股东大会审议。后续是否合作及正式收购协议需根据中介机构尽职调查及各方协商谈判情况最终确定。

3、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》，本次签署《股权收购意向协议》不构成关联交易，根据现阶段掌握资料，本次股权收购不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

4、本次股权收购事项尚处于筹划阶段，最终能否实施存在不确定性。在公司未完成审批程序及最终签暑股权转让协议之前，现阶段工作不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。

5、公司将严格按照相关法律法规的规定，对本次交易进展及时履行信息披露义务，根据股权转让协议确定的交易金额履行必要的审批程序，敬请广大投资者注意投资风险。

雅创电子:2024年半年度业绩预告

（一）报告期的经营情况、财务状况

业绩预告期间:2024年1月1日至2024年6月30日。

归属于上市公司股东的净利润，盈利:3,500.00万元-4.000.00万元，比上年同期增长:27.87%-46.14%:扣除非经常损益后的净利润盈利:4,000.00万元-4800.00万元比上年同期增长:51.22%-81.46%。

（二）报告期内影响经营业绩的主要因素

2024 年上半年，受半导体市场逐步复苏，汽车电动化、智能化、集成化的发展趋势不变，公司下游客户需求亦有所增加，公司的营业收入和盈利水平实现同比提升。报告期内公司分销业务预计实现收入103,000.00万元-113.000.00万元，较上年同期增加 23.09%- 35.04%，其中收购子公司对公司的销售额也带来了积极的影响;公司自研 1C 业务预计实现营业收入14,800.00万元-16,800.00万元，较上年同期增加 30.95%-48.65%，毛利率预计为 43.50%-46.50%，较上年同期增加5.03-8.03 个百分点。

闻泰科技:关于股东减持股份计划公告

大股东持股的基本情况:本次减持计划实施前，闻泰科技股份有限公司持股5%以上股东无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)持有公司股票121,555,915 股，占公司总股本9.78%，上述股份来源于公司发行股份购买资产取得，均为无限售流通股。

减持计划的主要内容:无锡国联集成电路投资中心(有限合伙)计划通过集中竞价交易方式减持公司股份数量不超过12,428,095股(不超过公司截至2024年7月23 日公司总股本的 1%)，将于本减持计划公告之日起15个交易日后的3个月内进行，减持价格视市场情况确定。

环旭电子:2024年半年度业绩快报公告

(一)报告期的经营情况及财务状况

环旭电子公布 2024年半年度业绩快报，实现收入273.86亿元，同比增长1.94%:公司2024 年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 6.02 亿元，较 2023 年上半年的 6.94 亿元同比减少 0.92 亿元，同比减少 13.26%。

(二)2024年第三季度经营目标

2024 年第三季度的营业收入环比增速预计高于上年同期的环比增速，第三季度营业利润率预计接近 2023 年下半年的平均水平。

晶丰明源:2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告

(一)报告期的经营情况及财务状况

预计 2024 年半年度实现营业收入约 7.33 亿元至 7.36 亿元，同比增长 19.05%至19.64%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,898.41 万元至-1,652.32万元，同比变化86.43%至88.19%。

(二)影响经营业绩的主要因素

1、2024 年上半年，公司积极推动业务发展，收入规模稳定增加。得益于 AC/DC 电源芯片及电机控制驱动芯片产品的快速发展，报告期内公司销售收入及综合毛利率较上年同期有所增加。

2、因前期部分股权激励计划已实施完毕，报告期内，公司计提股份支付费用较上年同期显著减少。

芯基微装:2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告

（一）报告期的经营情况及财务状况

公司 2024 年半年度实现营业收入 4.35 亿元至 4.51 亿元，同比增长 36.50%至 41.50%:归属于母公司所有者的净利润为 0.99 亿元至 1.03 亿元，同比增加 36.06%至 41.06%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 0.95 亿元至 0.99 亿元，同比增加 41.35%至46.35%。

（二）影响经营业绩的主要因素

1、PCB 领域:

在 PCB 领域，受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动，公司紧握行业升级及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及 1C 载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产。出口链方面，公司已提前部署了全球化海外策略，加大了东南亚地区的市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。

2、泛半导体领域:

在泛半导体领域，公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵丰富，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。今年先进封装设备增速不错，载板设备持续平稳增长，显示设备今年也有不错进展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。

汇成股份:关于 2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告

（一）报告期的经营情况及财务状况

公司 2024 年上半年实现营业收入约6.74 亿元，较去年上半年同比增长约 20.90%:2024 年第二季度单季实现营业收入约3.58 亿元，较今年第一季度环比增长约 13.65%，较去年同期增长约 13.47%。本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所审计。

（二）影响经营业绩的主要因素

2024 年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。

公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金品块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司自 2023年6月16日董事会审议通过可转债预素后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好公司营业收入实现同比增长。

乐鑫科技:关于 2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告

（一）报告期的经营情况及财务状况

预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 1.52 亿元左右，与上年同期相比，将增加 8,707 万元左右，同比增加 135%左右;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 1.46 亿元左右，与上年同期相比，将增加9,175 万元左右，同比增加 170%左右。本次业绩情况未经注册会计师审计。

（二）影响经营业绩的主要因素

(1)受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率、持续扩大的乐鑫全球品牌影响力、广泛的开发者社区支持，以及逐渐改善的竞争格局，公司下游领域中的客户不断有项目进入放量期，2023 年和2024年新增客户贡献了主要的增长。

(2)本期费用中主要开支是研发费用，增速保持在 20%左右。公司毛利率为 40%以上,达成预设目标，因此当营收增速超过 20%，经营杠杆效应显现，利润快速提升。

精研科技:2024年度半年度业绩预告

（一）报告期的经营情况及财务状况

归属于上市公司股东的净利润盈利:5,400.00万元-6,100.00万元，与上年同期相比亏损:3.660.77万元:归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润盈利:4,700.00万元-5,400.00万元，与上年相比亏损:4,619.00万元，未经审计机构审计。

（二）影响经营业绩的主要因素

1、报告期内，受益于金属板块主要客户需求的增加，公司营业收入增长明显，规模效应显著;同时上年同期的部分亏损项目已结束或在本年度收尾，毛利率水平回升，整体盈利能力明显提升。

2、公司持续加强内部精益运营，有效改善毛利率水平，提升企业盈利能力。

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《三星HBM3产品或已获得英伟达批准，苹果先进应用研究实验室扩展至深圳——电子行业周报》

对外发布时间：2024年7月29日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

毛正 SAC编号：S1050521120001

吕卓阳 SAC编号：S1050523060001

本报告联系人：

何鹏程 SAC编号：S1050123080008

电子通信组简介

毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020行业最具人气分析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师；2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、卫星互联网、光通信等领域研究。

张璐：香港大学硕士，经济学专业毕业，于2023年12月加入华鑫证券研究所。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。