【上证电子】折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备&材料国产化_新浪财经

核心观点

市场行情回顾

过去一周（07.22-07.26），SW 电子指数下跌 5.29%，板块整体跑输沪深 300指数 1.62 pct，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、消费电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-1.47%、-4.07%、-4.15%、-4.73%、-6.10%、-6.36%。

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折叠屏手机市场新变化：华为三折屏手机渐行渐近，苹果预计于 2026年入局小折叠手机。2024 年 3 月，华为公布了一款“折叠屏设备”专利，采用三折设计；据《证券日报》近日报道，供应链消息显示，全球首个三折叠屏手机样机已出，融入华为多项新技术，量产排期约在2024Q3-Q4。价格方面，我们认为，相较于华为 Mate X5，该“三折屏手机”在屏幕面积上或将提升至约 1.5倍，同时铰链数量有望翻倍，电池续航也有望得到相应增强。因此，我们有理由推测，“三折屏手机”的售价可能会超过 Mate X5 的 1.5 倍，即预计超过 2 万元（华为横折手机 Mate X5 的起售价为 12999 元）。另外，我们认为其销量表现或可以参考华为首款折叠屏手机 Mate X 的销量（Mate X 月销量约 10万部），然而考虑到“三折屏手机”的预计售价或高于 Mate X（约 2 万对比 1.7 万），我们预计 2024 年该机型月销量或为 MateX 月销量的70%-90%，即约为 7-9 万部。苹果方面，公司秘密研发折叠屏手机多年，据 The Information 报道，苹果有望于 2026 年推出一款小折叠手机；据快科技报道，该折叠屏 iPhone 展开后尺寸或与现有 iPhone 相似，苹果高管透露该机型或将比竞争对手的机型更薄、更轻，而且内部目标还包括避免出现折痕问题。

内外因素持续推动半导体设备&材料国产化。外因：据彭博社 7 月 17日报道，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制。7 月 20 日，日本再次更新出口管制清单，此次新增的 5个物项分别为，互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序（上述扫描显微镜相关技术）、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术。这一修订将于 2024 年 9 月 8 日实施。内因：党中央二十届三中全会《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。”随即，7 月 26 日，上证科创板半导体材料设备主题指数正式发布，有望引导更多资金向创新领域聚集，服务新质生产力发展。在半导体设备方面，多个设备厂商订单实现稳扎稳打，2023 年北方华创新签订单超过 300 亿元，且公司披露 2024 年 1-5 月新签订单呈现良好趋势；中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约 32.3%。同时，国内晶圆厂产能投入延续，2024 年中国大陆晶圆产能有望同比增长 13%，达到每月 860 万片晶圆，全球产能份额也有望提升，其中，中芯国际披露 2024 年公司资本开支将维持平稳（2023 年资本开支约 74.7 亿美元）。在半导体材料方面，据集微网报道，目前中芯国际等中国大陆晶圆代工厂产能利用率已接近满产，我们认为，下游晶圆厂产能利用率的回升有望促进半导体材料市场的修复。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。

报告名称：

《折叠屏迎来高端机型与实力选手，内外因素持续推动半导体设备&材料国产化》

分析师:马永正

Tel：021-53686147

SAC编号：S0870523090001

联系人:陈凯

Tel:021-53686412

SAC编号:S0870123070004

联系人:杨蕴帆

Tel:021-53686417

SAC编号:S0870123070033

研报发布日期：2024年7月29日

发布机构：上海证券有限责任公司

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