2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升【组图】

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转自：前瞻产业研究院

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

本文核心数据：中国集成电路产量;中国光电子芯片产量;兆易创新存储芯片产量

半导体先进封装工艺简介

封装可以分为传统封装和先进封装，先进封装是一种先将晶圆封装，在进行切割的工艺，相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

半导体先进封装下游应用

先进封装产品因其功能更加强大、丰富，因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中，具体来看：

集成电路市场产量增加

集成电路作为先进封装的主要应用下游领域之一，近年来，产量整体呈现快速上涨趋势，2019-2023年我国集成电路产量从2018.2亿块增长至3514.4亿块，增长幅度达到74.14%，增长幅度非常巨大。在全球半导体市场表现下行的状况下，我国集成电路市场展现出了巨大的发展潜力和韧性，随着终端应用市场的回暖，我国集成电路产量有望持续上升。

光电子器件市场回暖

光电子市场2022年受终端需求下降影响，产量有所下滑，2023年开始回暖。根据国家统计局披露的数据，2023年全国光子器件产量为14.38千亿只，同比增长33.11%，预计2024年保持增长态势。

存储芯片市场复苏

2024年，随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将迎来复苏。2023年中国存储芯片龙头企业兆易创新产量为26.15亿颗，同比增长15.71%，预计2024年增长速度超过2023年，市场复苏将带动先进封装需求增加。

随着集成电路、电子器件、存储芯片等先进封装下游应用市场的逐渐回暖，产量的不断上升，对先进封装产品的需求也将进一步增加，先进封装市场规模将持续扩大，行业未来发展前景广阔。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

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