晶方科技拟3.6亿设孙公司加速全球化外销占比超七成综合毛利率达42.44%|晶方科技_新浪财经

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　　来源：长江商报

　　长江商报记者徐阳

　　A股传感器封装厂商晶方科技（603005.SH）推进全球化战略布局。

　　日前，晶方科技公告，公司拟5000万美元（折合人民币约为3.6亿元）在马来西亚投资设立全资孙公司，旨在建设公司海外生产制造基地。

　　长江商报记者注意到，近年来，晶方科技持续布局海外市场，并不断拓展核心客户群体。2023年，公司实现外销收入为6.63亿元，对应的占比提升至72.58%。

　　技术创新是晶方科技发展的核心驱动力。晶方科技持续以高研发投入，构筑先进封装“护城河”，实现业务增长及毛利率提升。2024年第一季度，公司综合毛利率达42.44%，远优于同行。

　　外销占比3年增22.51个百分点

　　6月27日晚，晶方科技公告，为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（以下简称“马来西亚公司”），拟投资额度为5000万美元，以自有资金出资。

　　公告显示，马来西亚公司经营范围包括集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等，晶方科技新加坡全资子公司OPTIZ PIONEER持有马来西亚公司100%股权。

　　晶方科技表示，本次投资旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，持续推进国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

　　长江商报记者注意到，近年来，晶方科技持续推进全球业务布局，整合海外资源。据披露，公司2019年完成了对荷兰Anteryon公司的并购；于2023年设立新加坡子公司，以拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。

　　与此同时，晶方科技不断拓展自身核心客户群体，目前下游客户涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。不过由于所处市场竞争格局相对集中，2023年晶方科技前五名客户销售额为6.16亿元，占年度销售总额67.41%。

　　值得一提的是，国外市场已成为晶方科技的主战场，近几年其外销收入稳步增长，占比也在不断提升。2020年至2023年，公司外销收入分别为5.53亿元、7.39亿元、7.47亿元、6.63亿元，占当期总营收比例分别为50.07%、52.39%、67.51%、72.58%，3年增22.51个百分点。

　　此外，晶方科技的外销毛利率也显著高于内销。2020年至2023年，外销业务毛利率分别为51.71%、53.29%、46.1%、45.05%；对应的内销业务毛利率分别为48.06%、51.5%、39.93%、19.71%。

　　毛利率高达42.44%远超同行

　　晶方科技成立于2005年底，公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别等市场领域。

　　2014年上市以来，晶方科技的经营业绩波动较大。2015年、2016年和2018年，其净利润分别下滑42.3%、53.43%、25.67%，2019年开始连续3年稳增，至2021年业绩创下历年来最好纪录，当期实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为14.11亿元、5.76亿元、4.41亿元。

　　近两年，由于市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，晶方科技的营收、净利润双双陷入下滑趋势。2022年及2023年，公司实现营业收入分别为11.06亿元、9.13亿元，同比减少21.62%、17.43%，净利润分别为2.28亿元、1.5亿元，同比减少60.34%、34.30%，扣非净利润分别为2.04亿元、1.16亿元，同比减少56.70%、43.28%。

　　不过随着行业逐渐回暖，晶方科技在2024年第一季度实现了业绩高增长。报告期内，公司实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为2.41亿元、4924万元、3937万元，同比增加7.90%、72.37%、92.74%。

　　业绩双增也为晶方科技带来充沛的现金流量，2024年第一季度其经营活动产生的现金流量净额同比大涨125.73%至4146万元；当期销售商品、提供劳务收到的现金同比增加25.54%至2.57亿元。

　　长江商报记者发现，晶方科技的综合毛利率较高，始终处于同行企业前列。2024年第一季度，公司毛利率为42.44%，同比提升6.22个百分点。同期，长电科技、通富微电、华天科技的毛利率分别为12.2%、12.14%、8.52%。

　　形成毛利率差别的主要因素，是晶方科技拥有先进的封装技术，并持续保持行业领先地位。据悉，公司成立以来，始终注重技术的研发投入与持续创新。截至2023年末，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共500项。

　　2021年至2024年第一季度，晶方科技研发费用分别达1.8亿元、1.93亿元、1.36亿元、2983万元，占公司销售收入的比重分别达到13%、17%、15%、12.4%。截至2023年末，公司研发人员的数量210人，占公司总人数的比例24.39%。

　　在重资产行业中，晶方科技的资产负债率一直处于良好水平，2024年第一季度仅为15.4%，显著优于同行可比公司。资金流动性方面，截至2024年第一季度末，公司账面上货币资金高达26.5亿元，足以覆盖合计约3.84亿元的长短期债务，强劲的资金实力能够保障公司未来业务发展。