半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
2024年05月28日 08:08 证券时报

专题:国家大基金三期来了!注册资本3440亿元,或将投资这些重点项目

  日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资本3440亿元,规模超过前两期。记者采访半导体业内人士了解到,国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资,包括大型制造以及设备、材料等环节,另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。

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责任编辑:王若云

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