立昂微：2023年净利润同比下降90.44% 拟10派0.85元_新浪财经

中证智能财讯立昂微（605358）4月23日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入26.90亿元，同比下降7.71%；归母净利润6575.25万元，同比下降90.44%；扣非净利润亏损1.06亿元，上年同期盈利5.57亿元；经营活动产生的现金流量净额为10.27亿元，同比下降14.04%；报告期内，立昂微基本每股收益为0.1元，加权平均净资产收益率为0.82%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.85元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为1.71亿元，其中计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外为1.86亿元，少数股东权益影响额（税后）为-1622.20万元。

以4月22日收盘价计算，立昂微目前市盈率（TTM）约为208.14倍，市净率（LF）约为1.72倍，市销率（TTM）约为5.09倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，立昂微近三年营业总收入复合增长率为21.43%，在半导体材料行业已披露2023年数据的10家公司中排名第2。近三年净利润复合年增长率为-31.21%，排名9/10。

年报显示，公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

分产品来看，2023年公司主营业务中，半导体硅片收入15.01亿元，同比下降14.03%，占营业收入的55.82%；半导体功率器件芯片收入10.29亿元，同比下降4.56%，占营业收入的38.27%；化合物半导体射频芯片收入1.37亿元，同比增长171.00%，占营业收入的5.11%。

截至2023年末，公司员工总数为2889人，人均创收93.10万元，人均创利2.28万元，人均薪酬15.96万元，较上年同期分别下降16.68%、91.37%、3.07%。

2023年，公司毛利率为19.76%，同比下降21.14个百分点；净利率为-0.99%，较上年同期下降23.95个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为1.07%，同比下降28.33个百分点，环比下降22.51个百分点；净利率为-24.16%，较上年同期下降25.45个百分点，较上一季度下降23.40个百分点。

分产品看，半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片2023年毛利率分别为7.72%、41.23%、-13.25%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额11.84亿元，占总销售金额比例为44.02%，公司前五名供应商合计采购金额3.18亿元，占年度采购总额比例为18.28%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为0.82%，较上年同期下降8.09个百分点；公司2023年投入资本回报率为0.55%，较上年同期下降5.33个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为10.27亿元，同比下降14.04%；筹资活动现金流净额-6.75亿元，同比减少39.87亿元；投资活动现金流净额-18.61亿元，上年同期为-47.45亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-7.41亿元，上年同期为-26.72亿元。

2023年，公司营业收入现金比为116.65%，净现比为1561.61%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.15次，上年同期为0.19次（2022年行业平均值为0.42次，公司位居同行业17/19）；固定资产周转率为0.35次，上年同期为0.55次（2022年行业平均值为1.73次，公司位居同行业18/19）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.95次、1.62次。

2023年，公司期间费用为6.02亿元，较上年同期增加1.18亿元；期间费用率为22.38%，较上年同期上升5.77个百分点。其中，销售费用同比下降0.7%，管理费用同比增长18.4%，研发费用同比增长2.72%，财务费用同比增长96.91%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司固定资产较上年末增加32.61%，占公司总资产比重上升12.29个百分点；货币资金较上年末减少32.62%，占公司总资产比重下降6.76个百分点；在建工程较上年末减少33.28%，占公司总资产比重下降5.64个百分点；其他非流动资产较上年末减少39.76%，占公司总资产比重下降1.55个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末减少35.82%，占公司总资产比重下降3.74个百分点；短期借款较上年末增加77.88%，占公司总资产比重上升1.17个百分点；应付票据较上年末增加88.36%，占公司总资产比重上升0.98个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加33.44%，占公司总资产比重上升0.93个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为13.21亿元，占净资产的16.57%，较上年末减少1611.48万元。其中，存货跌价准备为2.63亿元，计提比例为16.61%。

2023年全年，公司研发投入金额为2.79亿元，同比增长2.72%；研发投入占营业收入比例为10.38%，相比上年同期上升1.05个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报称，2023年度公司获得授权专利15件（发明专利2件、实用新型专利13件）。2023年制定硅片领域国家标准5项，其中主持制定1项，参与制定4项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为47.77%，相比上年末上升0.74个百分点；有息资产负债率为31.18%，相比上年末下降0.75个百分点。

2023年，公司流动比率为2.33，速动比率为1.80。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为贾银凤，取代了三季度末的华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司持股有所上升，王敏文、衢州泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波利时信息科技有限公司、国投创业投资管理有限公司-国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙)、衢州泓万企业管理合伙企业(有限合伙)、王式跃、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、韦中总持股有所下降。