天德钰：2023年净利同比下降13.06% 拟10派0.56元_新浪财经

中证智能财讯天德钰（688252）4月2日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入12.09亿元，同比增长0.88%；归母净利润1.13亿元，同比下降13.06%；扣非净利润1.01亿元，同比下降20.05%；经营活动产生的现金流量净额为3.85亿元，同比增长1017.27%；报告期内，天德钰基本每股收益为0.28元，加权平均净资产收益率为5.99%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.56元（含税）。

以4月1日收盘价计算，天德钰目前市盈率（TTM）约为52.56倍，市净率（LF）约为3.04倍，市销率（TTM）约为4.91倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，天德钰近三年营业总收入复合增长率为29.17%，在数字芯片设计行业已披露2023年数据的15家公司中排名第4。近三年净利润复合年增长率为22.93%，排名6/15。

年报显示，公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。目前公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。

分产品来看，2023年公司主营业务中，移动智能终端显示驱动芯片收入9.92亿元，同比增长6.78%，占营业收入的82.07%；电子价签驱动芯片收入1.36亿元，同比下降36.54%，占营业收入的11.23%；快充协议芯片收入0.40亿元，同比增长5.99%，占营业收入的3.30%。

2023年，公司毛利率为20.01%，同比下降7.48个百分点；净利率为9.33%，较上年同期下降1.50个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为19.97%，同比上升8.23个百分点，环比上升1.58个百分点；净利率为9.93%，较上年同期上升20.39个百分点，较上一季度上升1.22个百分点。

分产品看，移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片2023年毛利率分别为18.46%、26.07%、12.93%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额8.08亿元，占总销售金额比例为66.80%，公司前五名供应商合计采购金额8.71亿元，占年度采购总额比例为84.73%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为5.99%，较上年同期下降5.35个百分点；公司2023年投入资本回报率为3.42%，较上年同期下降5.02个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为3.85亿元，同比增长1017.27%；筹资活动现金流净额-4983.10万元，同比减少8.89亿元；投资活动现金流净额-6.87亿元，上年同期为-6.3亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为1.17亿元，相比上年同期下降27.36%。

2023年，公司营业收入现金比为117.81%，净现比为341.53%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.56次，上年同期为0.76次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业7/45）；固定资产周转率为11.32次，上年同期为12.81次（2022年行业平均值为16.27次，公司位居同行业28/45）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为23.75次、5.32次。

2023年，公司期间费用为1.40亿元，较上年同期减少4581.08万元；期间费用率为11.55%，较上年同期下降3.92个百分点。其中，销售费用同比下降19.57%，管理费用同比下降35.26%，研发费用同比下降3.88%，财务费用由去年同期的-2460.10万元变为-4775.97万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司其他非流动资产较上年末减少99.40%，占公司总资产比重下降10.32个百分点；货币资金较上年末增加24.75%，占公司总资产比重上升10.10个百分点；其他应收款(含利息和股利)较上年末减少62.01%，占公司总资产比重下降3.03个百分点；存货较上年末增加51.79%，占公司总资产比重上升2.78个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付账款较上年末增加64.97%，占公司总资产比重上升2.61个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加66.47%，占公司总资产比重上升1.27个百分点；合同负债较上年末减少58.65%，占公司总资产比重下降0.41个百分点；租赁负债较上年末增加2829.38%，占公司总资产比重上升0.16个百分点。

从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为2.19亿元，占净资产的11.24%，较上年末增加7478.33万元。其中，存货跌价准备为1739.33万元，计提比例为7.35%。

2023年全年，公司研发投入金额为1.44亿元，同比下降3.88%；研发投入占营业收入比例为11.90%，相比上年同期下降0.59个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报显示，截至报告期末，公司及子公司已拥有授权专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。另外，公司拥有布图设计89项，软件著作权57项，总计达210项，同比增长31%。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为12.99%，相比上年末上升0.91个百分点；有息资产负债率为0.08%，相比上年末下降2.45个百分点。

2023年，公司流动比率为7.41，速动比率为6.64。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为厦门市联和股权投资基金管理有限公司-厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海摩勤智能技术有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、深圳市旗昌投资控股有限公司、清石资产管理(上海)有限公司-苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙)、拉萨民和投资管理有限公司-青岛民芯启元投资中心(有限合伙)、银华中小盘精选混合型证券投资基金，取代了三季度末的中信证券-中信银行-中信证券天德钰员工参与科创板战略配售集合资产管理计划、华夏数字经济龙头混合型发起式证券投资基金、共青城盛红投资合伙企业(有限合伙)、银华心怡灵活配置混合型证券投资基金、共青城飞红投资合伙企业(有限合伙)、银华心佳两年持有期混合型证券投资基金、J.P.Morgan Securities PLC-自有资金。