英伟达Blackwell架构GPU 带热“铜缆高速连接”概念

英伟达Blackwell架构GPU 带热“铜缆高速连接”概念
2024年03月26日 02:03 21世纪经济报道

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  上周英伟达GTC信息点密集,带火的不仅仅是AI芯片,芯片上采用的铜缆产品也受到热议。

  具体而言,英伟达GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里)。如此大规模的使用超出不少业内人士的预期,成为近日焦点,英伟达对产业链的带动也反映在资本市场上。

  3月19日以来,安费诺、华丰科技鼎通科技兆龙互连浩丰科技(维权)立讯精密等概念股涨幅明显。

  3月22日收盘时,华丰科技上涨12.04%、鼎通科技上涨20.01%、兆龙互连上涨9.58%,不过到了3月25日收盘,三家公司有不同程度的下跌。虽然今天市场已经有所降温,但是铜缆的增长性被看好。

  国泰君安研究所电子首席分析师舒迪向21世纪经济报道记者表示,英伟达新款芯片中GPU采用高速铜缆实现电连接,可进一步减少损耗、降低成本并提高散热效率。

  在舒迪看来,铜互联的本质是英伟达的定位从芯片企业向系统企业的转变,英伟达不单单想从芯片级别变快,还在升级组网系统,在优化软件平台。

  事实上,在接受媒体采访时,黄仁勋就强调英伟达出售的并不是芯片,而是数据中心,数据中心讲究总运营成本(TCO),包括部署时间、性能、利用率等等。比如在能耗上,使用前一代Hopper架构产品,以90天的时间训练一个1.8万亿参数规模的大模型,需要动用8000颗GPU,并耗电15兆瓦;若使用Blackwell,则仅需要2000颗GPU,电力消耗亦降低至4兆瓦。

  而整体能效的提升,离不开连接这一重要环节。英伟达采用铜缆背板的新连接方式带动了市场对“铜缆高速连接”概念的关注,不少通信连接产业链公司因此股价攀升。

  在供应商方面,虽然海外市场中安费诺、Molex和泰科作为领先企业,占据了背板连接器市场的60%到80%,但国内企业也在快速发展,立讯精密、华丰科技与兆龙互连等企业也在加速研发。

  舒迪指出,立讯目前拥有DAC、ACC等高速铜缆产品,结合其光连接(布局高速大带宽和硅光高端产品)、热管理等其他产品布局,在柜间以及柜内的高速互连均有完备的解决方案。

  对于股价的异动,部分相关上市企业也发布公告回应。兆龙互连在3月20日发布公告,表示目前公司800G产品仍处于小批量试样阶段,尚未形成量产,从试样到量产在技术工艺方面需要一定的时间,可能存在量产工艺不成熟的风险。后续即便工艺技术日渐成熟,但其市场应用及前景尚待进一步明确,且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性,未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响也存在较大不确定性。

  华丰科技也在3月21日晚间发布公告表示,近期公司关注到部分媒体、股吧等平台对公司相关业务讨论,内容涉及热点概念。公司所处连接器行业的市场环境及行业政策未发生重大调整,日常经营情况和内部经营秩序正常。

  另一方面,英伟达采用铜缆来进行GPU间的互联这一消息,也使得市场对于光模块技术有了新思考,引发“光退铜进”还是“光进铜退”的探讨。

  对于这两项连接技术,舒迪告诉记者:“铜缆在单rack(机架)里面是确定性的增量,rack之间的连接还是光模块。”

  这也意味着,英伟达GB200 NVL72内部使用铜缆时也大量采用了光模块,因此不存在所谓铜缆取代光模块的说法。

  传统上,服务器、路由器和交换机之间的连接大多依赖铜缆。然而,随着数据中心规模的扩大,现在容纳着几十万台设备,对于更长距离和更高速度的通信需求促使人们寻求新的解决方案。其中,光纤技术由于其高速度和长距离传输能力,和铜缆一起成为连接首选,但是依然需要考虑成本和整体能效问题。

  目前来看,两者各有空间。一方面,铜缆高速连接器还在扩张。华金证券表示,根据LightCounting(LC)发布的报告,作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连,高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%,到2027年,高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。数据中心建设将拉动高速传输电缆及其连接产品需求。

  另一方面,也有观点认为光模块仍然是主流选择。广发通信表示,光模块意味着高带宽和长距离,但是成本、能耗高;铜缆在成本和能耗上有优势,但应用场景有限。两者不是非此即彼的关系。

  根据YoleIntelligence数据,2022年全球光模块市场规模为110亿美元,在大型云服务运营商对800G高数据速率模块的高需求和国家电信对增加光纤网络容量的要求推动下,预计2028年将增至223亿美元,2022—2028年化复合增速将达到12%。

  整体而言,由于云计算、5G、物联网等技术的发展,光模块市场正在迅速扩大,光纤通信尤其在高带宽需求场景下,是推动市场增长的关键因素。但是铜缆在短距离连接中具备成本效益和广泛的基础设施应用,市场依然庞大,仍然是一种可行且经济的选择。

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