芯联集成：2023年营收53.24亿元同比增长15.59%|晶圆_新浪财经

转自：中国证券报·中证网

中证网讯（记者王辉）3月25日晚间，芯联集成发布了在A股科创板上市后的首个年报（2023年年报）。在行业整体需求周期性疲软的情况下，芯联集成2023年营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）、经营性现金流等指标均保持较高增长。芯联集成表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力，以打造“第三增长曲线”。

公告显示，2023年公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%，其中，主营业务收入同比增长24.06%，车载业务收入同比增长128.42%；受研发投入、年度折旧及摊销费用等因素影响，归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元，亏损幅度较2022年有所增加；实现经营性现金流量净额26.14亿元，同比增长95.93%。

芯联集成主要面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品等市场，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的“一站式”芯片和模组的代工制造服务。年报显示，芯联集成2023年共投入研发资金15.29亿元，占营业收入的28.72%，公司产品线由4个增加为7个。公司对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，使公司在车载、工控、家电以及消费各大领域和市场实现多个产品的深入和全面覆盖。

芯联集成在年报中详细说明了研发投入、折旧及购建资产对年度利润的影响。剔除年度折旧及摊销费用34.51亿元后，公司全年实现EBITDA 9.25亿元，与上年同期相比增加1.16亿元，同比增长14.29%。此外，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。

芯联集成表示，继“第二增长曲线”碳化硅业务快速“上车”抢占市场之后，公司已明确开始布局“第三增长曲线”。芯联集成称，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸，向人工智能领域发力，包括在工控领域进入智能汽车终端，布局风光储网算市场，往AI服务器、数据中心等应用方向推动效率电源管理芯片导入，在高端消费业务方面快速导入AI技术平台产品等。

芯联集成同时表示，近日公司获得了中国海关最高信用等级认证——AEO认证，这将对公司畅通贸易通道、拓展国际市场、扩大外贸订单产生明显的带动效果。