2024年3月18日，公司发布2023 年年度报告，实现营收62.64 亿元，同比增加32.15%；实现归母净利润17.86 亿元，同比增加52.67%。
点评：
公司业绩持续高增，新签订单充足奠定长期业绩增长趋势。公司2023 年实现营收62.64 亿元，其中刻蚀设备收入47.03 亿元，同比增长49.43%；MOCVD设备收入4.62 亿元；备品备件和服务收入10.98 亿元，同比增长23.09%。
归母净利润17.86 亿元，同比增加52.67%，扣非归母净利润为11.91 亿元，同比增加29.58%。公司2023 年新增订单金额约83.6 亿元，同比增长约32.3%，其中刻蚀设备新增订单约69.5 亿元，同比增长约60.1%。公司凭借完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破，有望保持增长态势、持续引领行业发展。
坚持研发丰富产品线，扩大产能满足下游需求。2023 年公司研发投入12.62亿元，同比增加35.89%。新增申请专利292 项，累计达到2551 项。公司持续扩大产能以满足日益旺盛的下游需求，南昌的14 万平方米基地已于2023年7 月投入使用；上海临港的18 万平方米基地中部分生产厂房及成品仓库已于2023 年10 月投入使用；上海临港滴水湖畔的10 万平方米研发中心暨总部大楼也将封顶，未来公司厂房面积将达到45.3 万平方米，持续保证订单100%按时交付。
五大产品体系筑牢底座，三维发展战略拓展未来。公司业务主要覆盖半导体刻蚀、薄膜沉积以及检测三大领域，产品包括CCP 刻蚀机、ICP 刻蚀机、深硅刻蚀机、MOCVD 以及薄膜沉积设备。目前公司有2800+台CCP 刻蚀反应台/500+ICP 刻蚀反应台在客户生产线；深硅刻蚀设备进入欧洲生产线量产；近两年新开发的LPCVD 设备和ALD 设备已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI 设备、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新产品也在近期投入市场验证；公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类MOCVD 设备也取得了良好进展。公司基于半导体+泛半导体+非半导体三维战略布局，有望实现高速稳定可持续发展。
首次覆盖，给予“增持”评级。看好公司在半导体设备市场不断拓展产品矩阵，实现业绩持续高增。预计公司2024-2026 年实现营收84.44/112.57/147.25亿元， 归母净利润分别为20.23/27.06/36.35 亿元，对应EPS 分别为3.27/4.37/5.87 元。
风险提示：收入与盈利预测不及预期、研发进度不及预期、国际地缘冲突加剧
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