转自:金融界
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3月17日,奥特维获东吴证券买入评级,近一个月奥特维获得2份研报关注。
研报预计奥特维从2020年中开始分别结合PERC、TOPCon和HJT电池预研0BB焊接技术,涉及多种0BB串焊工艺,随着研究深入,已完成相关专利申请120多项,目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件。研报认为,0BB降本增效,TOPCon&HJT均可使用0BB方案。0BB取消电池片主栅,组件环节用焊带导出电流,能够降低银耗、提升功率,TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆成本0.07元/W,HJT的210尺寸15BB银浆成本0.15元/W,20BB的银浆成本0.12元/W,0BB技术应用后TOPCon可降银0.01元/W、HJT可降银0.04-0.06元/W。0BB叠加30%银包铜浆料,我们测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。
风险提示:新品拓展不及预期,下游扩产不及预期。
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