博敏电子：已可以量产400G交换机用PCB，积极推进800G交换机PCB的研发和生产工作_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界3月15日消息，有投资者在互动平台向博敏电子提问：公司多次提到：“正在密切关注800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作”。请问：1，公司的交换机PCB产品在行业地位和优势如何？2，公司目是否可以量产400G交换机PCB产品？3，公司在800G交换机PCB产品方面的研发进度如何？是否已经可以打样了？4，有市场调研提出，800G交换机有望今年开始商用落地，明年开始逐步加速渗透，请问公司是否有在准备并且有能力应对这个800G交换机PCB业务？谢谢！

公司回答表示：公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产，交换机便是任意阶HDI领域的一个应用，公司子公司江苏博敏产品定位高多层、任意阶HDI、传感器、IoT模块等，目前已可以量产400G交换机用PCB，鉴于800G交换机PCB对技术要求更高、在高速材料认证的周期需要较长时间，且当前800G商用交换机的市场需求还不算特别大，如您所说会在明年开始加速渗透，所以公司现阶段集中更多的资源和精力在400G交换机PCB上，当然公司也在密切关注800G交换机商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。