转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向有研粉材提问：贵公司产品是否能用于先进封装？供货了哪些公司？
公司回答表示：公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。
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