转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月4日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：请问公司分立元器件方面的产能利用率？公司在分立元器件方面的长期战略规划？
公司回答表示：公司半导体分立器件产能利用率较为充足；“十四五”期间，半导体分立器件方面，公司重点发展硅基二极管、晶体管、IGBT、SiC器件等半导体分立器件，重点加快推进半导体分立器件特色工艺线建设，加快形成工艺能力。
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