沃格光电:全资收购湖北通格微 继续推进100万平米芯片板级封装载板项目

沃格光电:全资收购湖北通格微 继续推进100万平米芯片板级封装载板项目
2024年03月04日 18:54 中证网

中证智能财讯 沃格光电(603773)3月4日晚间公告,鉴于公司已于近期完成收购参股公司湖北通格微电路科技有限公司70%股权的工作,湖北通格微将作为公司全资子公司继续推进年产100万平米芯片板级封装载板项目。

上述项目为沃格光电与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司实施,公司于2024年2月8日公告称以现金8573万元收购天门高新投所持湖北通格微70%股权,并于近期办理完股权转让交割相关事项。该项目总投资金额预计12.16亿元,其中建设投资8.60亿元,铺底流动资金3.55亿元。截至目前,该项目已投入资金1.18亿元,后续所需投资金额拟为10.98亿元。

据公告,项目通过建设自动化程度较高的芯片板级封装载板产线,形成具备规模效应的封装载板产能,项目建设期为24个月。项目实施建成后,将实现年产100万平米芯片板级封装载板。截至目前,该项目主体厂房已完成封顶,在进行净房装修,相关设备采购工作在同步进行,预计今年下半年进入一期正式量产阶段。随着相关资金的到位,将有助于项目建设进度的顺利实施和产能的顺利投放。

公告称,本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础,通过叠加公司所拥有的多项技术能力,聚焦玻璃基在半导体先进封装载板,以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。随着公司TGV工艺技术能力的突破,公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏,该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板,推动了Micro LED显示的商用化进度,目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。

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