转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界3月4日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:请问公司在碳化硅方面的布局和战略规划?
公司回答表示:“十四五”期间,公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体,SiC方面,未来,公司将具备芯片自主设计、封测能力,实现SiC SBD系列产品自制,同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作,形成SiC VDMOS设计能力。
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