转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界2月19日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：请问公司募投的项目投产了吗？
公司回答表示：目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。
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