经营现金流多年为负，抛45亿元定增方案：盛美上海资本市场陷“低谷”

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 石飞月 卢晓 北京报道

近期股价本就处于下行通道的盛美上海，又迎来一波大跌。1月26日，该公司开盘跌近7%，最终以11.68%的跌幅收盘，创11个月来新低，而在此前一天，该公司刚刚宣布了一份45亿元的定增方案。

无论是业绩还是市占率，盛美上海在国内半导体行业都不属于落后的行列，但与国际先进水平相比还存在一定差距。为了缩小差距，盛美上海只能不断提高自身研发实力，然而半导体研发具备高投入的特点，近两年该公司现金流又一直难以“转正”，不免囊中羞涩。只是从股市的表现和股吧的评论来看，股民们对于这一决定似乎并不是特别买账。

股价大跌超10%

1月26日，截至下午收盘，盛美上海股价跌11.68%至82.4元/股，再次跌破发行价，市值为359.02亿元。

除盛美上海大跌外，当日，半导体概念股集体回落，斯达半导、长川科技跌超7%，中微公司、芯源微等股跌超5%，北方华创跌2.64%。

《华夏时报》记者就股价大跌的原因采访了盛美上海方面，截至发稿，对方未给出回复。

不过，就在前一天晚上，盛美上海刚刚发布了一则有关定增的公告。公告显示，该公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超过45亿元，均为现金认购。

因为股价大跌，不少股民对盛美上海的定增方案表达了质疑：“再融资只能是扩大再生产发展，不能是续命或理财而让小股东买单”“在市场如此孱弱的时点推出巨额定增，而且刚刚上市不久，上市融资的钱用到哪里了？”……也有股民表示理解：“其实向机构定增，在一定程度上也能够优化公司的股权结构，半导体是需要长期投入的产业”……

文渊智库创始人王超对《华夏时报》记者表示，一般来说，宣布定增后的股价走向不能完全反映资本对这只股票或这家企业的看法，要在实行定增之后继续观察一段时间，股价是不是在慢慢回升，这种情况就证明投资人对这家公司还是比较看好的，但如果一段时间后股价还是往下走，这可能预示着投资者对这家企业的未来并没有什么期待。

从盛美上海上市两年多以来的股价走向来看，该公司已经多次跌破发行价，2021年其上市时的发行价为85元/股，股价最高时还是上市第一天，曾达到140.63元/股，但之后再也没有这样的“战绩”，最近这波下跌则是从去年10月底开始。

盛美上海此次定增主要用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金三个方向，将分别投入约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

简单来说，定增原因可以归结为两点，其中一个就是资金不足。

从业绩来看，盛美上海这几年的业绩并不差。2022年，该公司实现营收28.73亿元，同比增长77.25%，归属于上市公司股东的净利润为6.68亿元，同比增长151.08%；2023年前三季度，该公司实现营收27.5亿元，同比增长39.01%，归属于上市公司股东的净利润为6.73亿元，同比增长52.57%。

问题出在了现金流上，盛美上海这几年的现金流一直处于负数状态。2022年，该公司经营活动产生的现金流量净额为-2.69亿元，公司解释主要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职工薪酬较上期增长所致；2023年上半年，这一数字为-1.9亿元。

研发水平有待提高

定增的另一个原因，则是为了提高公司的研发实力，缩小与国际先进水平之间的差距。

在国内半导体行业，盛美上海的市场占有率和地位并不低。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

据公告，盛美上海位列全国集成电路设备企业前三；另据中银证券专题报告的历年累计数据统计，该公司清洗设备的国内市占率为23%；Gartner2021年数据显示，该公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至5.1%。

然而，盛美上海指出，近年来，虽然中国半导体设备企业不断加快技术研发力度，中国半导体设备公司全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%，但与国际企业相比，仍有较大的提升空间。

此次通过定增募集资金，除了补充流动资金外，主要用于研发和工艺测试平台建设项目，以及高端半导体设备迭代研发项目。

其中，研发和工艺测试平台建设项目施行的背景，是随着中国半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业开始依托自身原有的核心优势和工艺开发能力，从重点突破向平台化模式发展，打造自身发展的多元化成长路线，提升综合竞争力。

盛美上海表示，该公司虽然成功开发了前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，但随着“产品平台化”战略的逐步实施，也对其研发实力和产业配套能力提出了更高的要求，该公司亟需搭建一套完善的研发及工艺测试平台。而国外平台型半导体设备企业Applied Materials早在多年前就率先设立了自有的工艺测试试验线。

至于高端半导体设备迭代研发项目，这一领域具有较高的技术壁垒，国产化进程相对缓慢，是中国企业需要加强自主创新和技术研发的领域。

在王超看来，半导体产业链主要分为设计和制造两个环节，中国企业在某些领域的芯片设计能力，已经和最先进的技术没有太大差距了，当前的主要差距存在于制造环节。据了解，清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节, 是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。

当然，半导体市场仍然有着广阔的发展前景，盛美上海也对公司未来的发展充满信心。据公告，2022年，中国大陆已连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。“随着生成式人工智能带来的新一轮技术创新引发半导体需求大幅提升，公司作为中国半导体清洗设备及电镀设备的龙头企业将充分受益。”

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰

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