康拓医疗申请粉体防搭桥落料仓专利,降低粉体搭桥的可能性或者破除已经形成的搭桥

康拓医疗申请粉体防搭桥落料仓专利,降低粉体搭桥的可能性或者破除已经形成的搭桥
2024年01月24日 22:40 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年1月24日消息,据国家知识产权局公告,西安康拓医疗技术股份有限公司申请一项名为“粉体防搭桥落料仓“,公开号CN117429762A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本申请提供一种粉体防搭桥落料仓,包括仓体、振动板和振动器,所述仓体的上端设有进料口,下端设有出料口,所述振动板吊挂于所述仓体内且位于所述出料口的上方,所述振动板与所述仓体的侧壁之间具有振动间隙,所述振动板上设有多个落料筛孔和多个振动爪,多个所述振动爪竖直设置于所述振动板的下表面,所述振动爪的下端位于所述出料口处,所述振动器设置于所述振动板上,用于驱动所述振动板进行振动。本申请通过振动板和振动爪的双重击打,可以降低粉体搭桥的可能性或者破除已经形成的搭桥,避免粉体堵塞,对于粘性大、易受潮的粉体也能起到很好的防堵效果。

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