优势点:近三年营业总收入复合增长率为81.08%,近三年净利润复合年增长率为204.59%。
优势点:人均创利连续三年保持增长;风险点:近年人均创收持续低于行业平均水平,近年人均创利持续低于行业平均水平。
风险点:近年净现比处于较低水平。
风险点:期间费用率持续高于行业平均水平。
风险点:在建工程在总资产中占比长期较高。
风险点:总负债持续上升。
风险点:有息资产负债率持续处于行业较高水平,有息资产负债率持续增长,有息资产负债率达到31.80%。
中证智能财讯 成都华微(688709)1月19日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行9560万股,募集资金15亿元,投建芯片研发及产业化项目、高端集成电路研发及产业基地项目,并补充流动资金。本次发行初步询价日期1月24日,申购日期1月29日。
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根据招股书,公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
公司采用Fabless模式,主要负责芯片的研发、设计与销售,晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成。同时,由于公司产品应用于特种领域,下游客户对产品的可靠性要求较高,因此公司建立了特种集成电路检测线,测试环节亦主要由公司自行完成。
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招股书显示,2022年,公司实现营业收入8.45亿元,同比增长56.95%;归母净利润2.81亿元,同比增长62.65%;扣非净利润2.7亿元,同比增长66.36%;经营活动产生的现金流量净额为-165.09万元,上年同期为-4594.58万元;基本每股收益为0.52元,加权平均净资产收益率为35.98%。
2023年前三季度,公司实现营业收入6.29亿元,同比增长14.35%;归母净利润1.95亿元,同比增长7.61%;扣非净利润1.77亿元,同比下降1.55%。
2023年全年,公司预计营业收入为8.8亿元至9.5亿元,同比增长4.18%至12.47%;预计扣非净利润为2.6亿元至3亿元,同比变动-3.63%至11.20%。
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数据统计显示,截至2022年末,成都华微三年营业总收入复合增长率为81.08%,在集成电路制造行业已披露2022年数据的11家公司中排名第2。三年净利润复合年增长率为204.59%,排名1/11。
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分产品来看,2023年上半年公司主营业务中,数字集成电路收入2.24亿元,同比下降3.12%,占营业收入的49.12%;模拟集成电路收入2.06亿元,同比增长37.98%,占营业收入的45.19%;技术服务收入0.14亿元,同比下降36.71%,占营业收入的3.11%。
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截至2022年末,公司员工总数为815人,人均创收103.64万元,人均创利34.51万元,人均薪酬29.29万元,较上年同期分别变化18.05%、22.33%、-6.80%。
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2022年,公司毛利率为76.13%,同比下降6.57个百分点;净利率为33.59%,较上年同期上升0.99个百分点。
2023年前三季度,公司毛利率为78.24%,同比上升2.22个百分点;净利率为31.88%,较上年同期下降0.74个百分点。从单季度指标来看,2023年第三季度公司毛利率为79.52%,同比上升2.41个百分点,环比上升1.77个百分点;净利率为28.71%,较上年同期上升15.87个百分点,较上一季度下降4.38个百分点。
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分产品看,数字集成电路、模拟集成电路、技术服务2023年上半年毛利率分别为76.27%、79.98%、78.01%。
2022年,公司前五大客户合计销售金额5.51亿元,占总销售金额比例为65.26%,公司前五名供应商合计采购金额1.88亿元,占年度采购总额比例为51.81%。
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数据显示,2022年公司加权平均净资产收益率为35.98%,较上年同期上升10.67个百分点。2023年前三季度公司加权平均净资产收益率为18.14%。
公司2022年投入资本回报率为22%,较上年同期上升1.9个百分点。2023年前三季度投入资本回报率为11.86%,较上年同期下降0.64个百分点。
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2023年前三季度,公司经营活动现金流净额为-4135.62万元,同比增加1.24亿元;筹资活动现金流净额1.37亿元,同比减少2.98亿元;投资活动现金流净额-1946.11万元,上年同期为-1.61亿元。
进一步统计发现,2023年前三季度公司自由现金流为167.52万元,相比上年同期下降99.70%。
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2023年前三季度,公司营业收入现金比为89.06%,净现比为-21.17%。
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2023年前三季度,公司期间费用为2.77亿元,较上年同期增加7631.69万元;期间费用率为44.06%,较上年同期上升7.56个百分点。其中,销售费用同比增长0.05%,管理费用同比增长30.3%,研发费用同比增长54.4%,财务费用同比增长50.2%。
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资产重大变化方面,截至2023年三季度末,公司应收账款较上年末增加58.22%,占公司总资产比重上升8.58个百分点;应收票据较上年末减少39.75%,占公司总资产比重下降8.42个百分点;货币资金较上年末增加38.92%,占公司总资产比重上升1.58个百分点;其他非流动资产较上年末减少85.69%,占公司总资产比重下降1.17个百分点。
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负债重大变化方面,截至2023年三季度末,公司短期借款较上年末增加57.98%,占公司总资产比重上升4.44个百分点;应付账款较上年末增加57.68%,占公司总资产比重上升2.47个百分点;长期应付款合计较上年末增加218.45%,占公司总资产比重下降1.38个百分点;长期借款较上年末减少7.78%,占公司总资产比重下降3.74个百分点。
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从应收账款账龄结构来看,截至2023年上半年末,公司账龄在1年以内的应收账款余额为6.99亿元,较上年末增长1.90亿元,占应收账款总额比例为84.63%,较上年末下降6.26个百分点。
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从存货变动来看,截至2022年末,公司存货账面价值为3.02亿元,占净资产的31.07%,较上年末增加8616.54万元。其中,存货跌价准备为2754.72万元,计提比例为8.36%。
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2022年全年,公司研发投入金额为2.93亿元,同比增长3.23%;研发投入占营业收入比例为34.65%,相比上年同期下降18.03个百分点。
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在偿债能力方面,公司2023年三季度末资产负债率为48.01%,相比上年末下降0.85个百分点;有息资产负债率为31.80%,相比上年末上升1.26个百分点。
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2023年前三季度,公司流动比率为2.09,速动比率为1.65。
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根据招股书显示,本次发行前公司大股东包括中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙)等。持股最多的为中国振华电子集团有限公司,占比52.76%。
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