21世纪经济报道记者 张赛男 实习生李婉 上海报道
1月8日、9日，东尼电子（603595.SH）连续两日开盘一字跌停，这背后是一笔重大订单的交付失败。
据东尼电子1月7日披露，2023年初，子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年需向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.30万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。但最终客户验收金额1.6亿元，与2023年交付计划相比少6.05亿元。
对此东尼电子的解释是：因中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。
为了弥补客户T的损失，东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿，2024年、2025年双方合作不变。
一笔6亿元订单的交付受阻，不免让投资者忧心忡忡：这将对东尼电子2023整年业绩造成何种影响？未达标产品如何消化？公司是否有量产6英寸碳化硅衬底的能力？是否有能力完成其他订单交付？还有很多问题留待东尼电子解答。
信披不及时？
为了解释这笔合同的履约情形，东尼电子分别在1月5日和7日晚发布了公告，详述了合同进展和签订补充合同的情况。
但是，这两份公告在描述合同金额时就出现了前后数据不一。据1月5日东尼电子披露，2023年初，东尼半导体与客户T约定，2023年向其交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024 年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。
但在7日的公告中，其披露的采购金额是：约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底合计15.30万片，含税销售金额合计人民币7.65亿元。
记者查阅2023年1月的原始公告，披露的采购数量为13.50万片，含税销售金额合计人民币为6.75亿元。
差值来自哪里？据东尼电子工作人员向媒体解释：二者相差的1.8万片6英寸碳化硅衬底为2022年结余订单于2023年1-4月交货，另外13.5万片6英寸碳化硅衬底为2023年5-12月交货的新订单。
也就是说，2023年结余订单完成交货1.8万片，实现销售收入为0.9亿元。
21世纪经济报道记者注意到，1月的原始公告中确有上述标注。且在2023年3月，东尼电子曾在互动平台表示，与客户T签订的合同中2023年1、2月的约定交货数量已发货完成。另据2023年半年报披露，公司按照2023年1月与下游客户T签订的重大合同中的交付计划完成产品发货，实现营收上亿元，收入大幅增长。
此前履约良好，为何后续订单却无法交付呢？公告解释称：东尼半导体与下游客户T于 2023年6月沟通发现双方SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，主要系双方产品检测设备不同所致。东尼半导体于2023年6月20日请购与该客户匹配的美国 KLA 的candela8520检测设备。
（注：公告并未标注SF、TUA两个缩写的具体指代，21世纪经济报道记者请教了业内人士，SF全称为“stacking fault”，是一种缺陷，TUA意为“晶圆的总可用面积”。）
据公告披露，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需5至8个月。双方于2023年7月邮件确认2023年交付计划的差异不视为违约。
既然东尼电子在2023年6月就收到了对方更换检测设备的消息，且周期较长，为何对此事项并未及时公告？
工作人员的解释是，“当时只知道检测设备更换了，新设备进来后可以立刻投入生产，没觉得影响有这么大，同时2023年7月份经邮件与客户确认不违约，故而达不到交易所的披露标准。”
6亿销售未完成
上述影响不可谓不大。东尼电子披露的最终金额显示：2023年度，东尼半导体实际向下游客户T发货6英寸碳化硅衬底9.8万片，该客户验收对账3.2万片，对应含税销售金额1.6亿元；与2023年交付计划相比少12.1万片，对应含税销售金额6.05亿元。
减少的6亿元销售收入，对东尼电子来说并不是一个小数目。2022年，东尼电子全年营收仅为4.57亿元；2023年前三季度，营收为5.82亿元。
如果扣除前期交付的上年度结余订单，东尼电子13.50万片、6.75亿元订单最终仅实现交付1.4万片，实现销售金额0.7亿元。
从交易双方各自来看，似乎都情有可原。东尼电子虽然违约，但有客观原因，是对方更换了检测设备；而客户T确实也没有收到货，其称“知情和理解，但非其原因。”
在此情形下，双方想出了弥补方法，于2024年1月签订《采购合同之补充协议》，即东尼电子同意向客户T免费供应8英寸碳化硅衬底(P级) 合计1,000片、8英寸碳化硅衬底(D级)合计335片。若按东尼半导体对下游客户T的含税销售价格计算，上述8英寸碳化硅衬底价值为2002.50万元。
如果上述8英寸碳化硅衬底依旧不能如期供应，下游客户T可主张2023年度供货事宜所涉违约责任，预计违约金额不超过1.2亿元。
而前述已经生产但未能交付的6英寸碳化硅产品如何处理？据披露，交易双方发货与验收相差6.6万片，截至2023年底尚有库存商品3.1万片。东尼电子表示：“该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底(P级)、6英寸碳化硅衬底(D级)销售，以目前的销售价格减去生产成本计算，预计损失合计1.7亿元。”
8英寸量产能力如何？
从乐观的角度来看，尽管2023年交付计划未能完成，但公告强调，2024年、2025年双方合作不变。且根据补充协议，东尼电子将向客户T免费供应8英寸碳化硅衬底产品，这也被投资者视为其8英寸产品进展顺利的信号。
从东尼电子2023年半年报来看，以碳化硅为代表的半导体业务只占其总营收约14%，正是与客户T的交易，使得东尼电子去年上半年来自半导体行业的营收大增。37%的营收来自消费电子行业，主要产品包括超微细电子线材、无线充电隔磁材料。30%是营收来自光伏行业，产品主要为金刚石切割线、太阳能胶膜。
虽然增长迅速，但碳化硅业务的毛利表现并不佳。其在半年报表示：“量产爬坡阶段，前期产品良率不稳定且设备调试所产生的费用较高，毛利情况不理想。”
而对于8英寸产品，其所公开的资料较少。在2023年3月的投资者交流中，东尼电子回应：公司8寸碳化硅衬底材料正处于研发阶段。9月，公司透露：“8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。”
众所周知，目前行业从6英寸向8英寸扩径的趋势明确，碳化硅晶圆的8英寸时代在逐步临近。但8英寸与6英寸碳化硅晶圆的工艺有很大差别，也更加复杂，其难点之一就是衬底生长极为困难和缓慢。据悉，衬底在碳化硅器件成本中占比为47%，是价值量最高的原材料，碳化硅衬底成本占比高的原因是综合良率仅为40%左右。
尽管东尼电子称以8英寸产品作为弥补让投资者感到兴奋，但交付数量被市场人士认为“太少”。目前，市场上还没有能大规模量产8英寸碳化硅衬底产品的厂商，头部厂商仍在小规模试产阶段。
例如，天岳先进近期接受调研时表示，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。
三安光电近期在投资者互动平台表示，公司8英寸碳化硅产品已进行了小批量试生产，衬底产品良率水平居国内前列且稳步提升。合盛硅业去年5月披露，8英寸碳化硅衬底研发顺利，已经实现了量产。
（作者：张赛男,实习生李婉 编辑：朱益民）
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
