91亿元！沪硅产业牵手太原落地300mm硅片项目

21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道

2023年收官，沪硅产业(688126)官宣了一个91亿元的大项目。

沪硅产业公告显示，公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（下称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资91亿元。

据公告，该项目注册资金不低于人民币50亿元，计划总投资为人民币91亿元，其中太原投资方拟出资人民币20亿元，上海新昇负责其余71亿元资金的募集(最终出资额以实际出 资为准)。

沪硅产业表示，本次投资资金来源为公司自有资金或各合作方募集资金，不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。本项目尚处于计划实施阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。

300mm硅片持续扩产

本次投资的项目是300mm半导体硅片，上海新昇是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业，并在持续扩产中。此前，公司预计，到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到 45万片/月。

目前，全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm 硅片和200mm 硅片，且300mm硅片占比持续上升。终端应用领域来看，300mm主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域。

当前，半导体行业仍整体处于底部，2023年8月沪硅产业谈及未来扩产节奏时表示，扩产将会持续进行，应该可以在行业复苏后很好的配合客户的需求成长。

时间表方面，太原中北高新投资发展有限公司和项目公司应保证本项目在项目开工建设之日起14个月内建设工程整体竣工，上海新昇应保证项目公司自竣工验收合格，且根据本协议约定的各项政府扶持政策出台并落实后的9个月内投产。

沪硅产业表示，通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。 

牵手太原

如此大体量的项目落地太原，对当地产业无疑具有重大带动作用。沪硅产业表示，上海新昇将积极引进其产业链、供应链相关企业、项目，在太原尽快形成产业生态，同时上海新昇引进的相关企业、项目，经审核通过后，可享受相应政策支持。

当地政府也将对项目给予支持，公告显示，由于项目符合国家战略需要，国际市场需求大，当地政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批 及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。比如优先为项目公司员工提供落户、优惠住房、员工宿舍、子女入学/教育、医疗等人才服务，并积极争取可享受的省、市、区相关人才政策。

让外界好奇的是，为何这个项目会落地太原？

从项目选址来看，项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块（“项目地块”），并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年，具体地块（宗地编号为 SG-2307）位于太原市尖草坪区中北东街以南，柏板路以西，最终范围以依法公开出让的土地为准。

公开信息显示，中北高新区是全省唯一省级特色工业类开发区，也是首批国家新型工业化产业示范基地。上兰片区在规划建设“上兰科创谷”，未来将成为太原科技创新的策源地、产业转化的中心和战新产业的高地，为区域产业发展带来强劲动能。

21世纪经济报道记者注意到，沪硅产业和太原早有互动。据当地媒体报道，2022年12月，当地政府主要领导与上海国盛集团党委书记、董事长寿伟光一行举行工作会谈，希望集团将自身品牌优势、技术优势与太原的能源优势、政策优势紧密结合，深度参与太忻一体化经济区建设，加快推动半导体硅片材料生产基地项目落地建设，同步引进上下游产业链、供应链相关企业，助力我市打造新型化工材料产业集群，为太原全方位高质量发展提供有力支撑。

2023年8月，双方再次举行工作会谈，一份当地媒体发布的新闻稿显示，上海国盛集团与太原市前期已开展深度合作，双方共同推动半导体硅片材料生产基地项目及产城乡综合转型示范项目在并落地建设，各项工作进展顺利，取得积极成效。

上海国盛是上海国有资本运营平台公司，是沪硅产业的大股东。上海国盛现任董事长寿伟光，曾担任山西省太原市委常委、副市长。

（作者：张赛男 编辑：朱益民）

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