硅宝科技:拟1.5亿元在上海投建有机硅先进材料研究及产业化项目

硅宝科技:拟1.5亿元在上海投建有机硅先进材料研究及产业化项目
2024年01月02日 17:12 中证网

中证智能财讯 硅宝科技(300019)1月2日晚间公告,公司当日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》,决定在上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地,投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化开发项目,包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。项目在交地后6个月内开工,24个月内竣工,36个月内投产,48个月内达产。

公告称,公司紧抓长三角一体化发展机遇,投资建设上述项目,符合公司围绕硅材料行业实施相关多元化发展战略。其中,设立上海研发中心,将充分利用上海国际化优势,吸引高端人才,完善研发体系,进一步提升公司技术研发实力;建设上海营销中心,将更好地服务长三角经济圈客户并辐射全球,增强公司在全球市场的影响力和竞争力;新建5000吨/年电子及光学封装材料生产线,将提升公司高端有机硅密封材料在电子封装、光学显示等领域的应用,解决有机硅行业高端材料技术难题。

公告表示,项目的实施将为公司创造新的业绩增长点,助力公司持续快速发展,符合全体股东的利益。

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