本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、投资概述
旷达科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)下属公司的参股公司芯投微电子科技(上海)有限公司(以下简称“芯投微”)于2020年10月30日完成对NDK SAW devices Co., Ltd.(以下简称“NSD”)第一批次51%股权的交割程序;并于2020年11月4日与NSD的另一股东Nihon Dempa Kogyo Co.,Ltd.(以下简称“NDK”)按股权比例完成同比例增资。
二、进展情况
受疫情影响及综合考虑NSD的稳定发展,芯投微与NDK对双方于2020年6月3日签订的Share Purchase Agreement(“SPA”)及Joint Venture Agreement(“JVA”)中约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。为支持并加快NSD扩产和研发进程,双方对SPA和JVA进行了补充,由芯投微对NSD单方增资,并签订了增资协议。双方约定由芯投微以每股69万日元的价格,认购NSD新增的2,032股,芯投微对NSD的持股比例增加至58.05%。NDK不参与本次增资。
近日,芯投微完成了本次增资款缴纳并办理NSD的工商变更。具体认购情况:
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本次增资完成,各投资方的股权结构图如下:
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三、其他
根据芯投微与NDK于2020年6月3日签订的SPA及JVA,双方在本次增资后将继续推进芯投微对NSD股权提升的事项,完成最终芯投微持有NSD75%的股权。
特此公告。
旷达科技集团股份有限公司
董事会
2022年6月29日
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