【明日新股】明日将迎2只新股申购你都打吗？|新股申购_新浪财经

　　明日(5月26日)，A股将有2只新股申购，具体申购名单如下：

2022-05-26(周四)宇邦新材(深交所创业板)

宇邦新材主营业务为光伏焊带的研发、生产与销售。公司本次拟公开发行2600万股新股，占发行后总股本的25%。公司发行市盈率为38.35倍，参考行业市盈率为30.81倍。公司募投金额总计4.93亿元，超额募集资金2.05亿元。(注：超额募集资金=实际募集资金-投资金额总计)

　　据悉，公司是国内光伏焊带最主要的供应商之一，是我国光伏焊带行业规模较大的行业标杆企业之一，主要客户均位列2020年全球光伏组件出货量前十名，拥有较高的市场占有率。公司主要客户隆基乐叶、晶科能源、天合光能、韩华新能源等均位列2020 年全球光伏组件出货量前十名。为适应下游光伏组件向大功率、高效率等技术方向发展，公司产品不断推陈出新，在行业内最早研发并实现多栅组件的MBB 焊带、适用于HJT 的低温焊带、适用于叠瓦组件的冲孔焊带等产品规模量产，市场占有率领先。

　　财报方面，2019-2021年分别实现营业收入6.02亿元、8.19亿元、12.39亿元，YOY依次为8.82%、35.95%、51.37%，三年营业收入的年复合增速30.83%；实现归母净利润0.49亿元、0.79亿元、0.77亿元，YOY依次为47.43%、61.22%、-2.23%，三年归母净利润的年复合增速32.45%。最新报告期，2022Q1公司实现营业收入4.67亿元，同比增长68.63%；实现归母净利润0.20亿元，同比下降17.70%。根据公司初步预测，预计2022H1公司净利润同比变动3.75%-18.88%。

　　华金证券认为：1、凭借较强的研发实力，公司在国内光伏焊带行业内处于先进地位；同时，伴随着光伏组件降本增效需求的不断提升，公司在新产品研发不断得到突破。公司研发了适用于多栅组件的MBB焊带、适用于HJT的低温焊带等，公司为行业内最早实现该等产品规模量产的厂商，并拥有领先的市场占有率；公司的“压延退火涂锡收线一体化技术”、“铜带热处理技术”等行业先进的专利技术已获得行业高度认可。同时，为夯实领先地位，公司自主研发包括高精密超细双金属复合焊带、高效选择性涂层焊带等新产品。

　　2、公司已成功进入一大批知名光伏组件厂商的供应链体系，依托下游厂商的扩产计划提速，公司的业绩有望迎来新一轮的增长。公司与全球光伏组件出货量前十的厂商隆基乐叶、天合光能、晶科能源、韩华新能源等建立了长期、稳定的合作关系。受下游光伏电站装机需求增长的刺激，组件厂商扩产计划提速。公司主要客户隆基乐叶、天合光能和晶科能源，2020年及之后组件扩产产能分别高达20GW、28GW和53GW，扩产幅度均超过100%，预计下游客户的大幅扩产将推动公司业绩向好。

2022-05-26(周四)华海清科(上交所科创板)

华海清科主营业务为主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司本次拟公开发行2666.67万股新股，占发行后总股本的25%。公司发行市盈率为127.90倍，参考行业市盈率为29.2倍。公司募投金额总计15.10亿元，超额募集资金21.34亿元。(注：超额募集资金=实际募集资金-投资金额总计)

　　据悉，公司主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。华海清科CMP设备量产并实现产能持续爬坡，不仅所产主流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，也成为目前国内唯一的为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品性能达到国内最优水平。

　　此外，公司还拥有一批优质、稳定的客户资源，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

　　财报方面，公司2019-2021年分别实现营业收入2.11亿元、3.86亿元、8.05亿元，YOY依次为491.44%、82.95%、108.58%，三年营业收入的年复合增速182.60%；实现归母净利润-1.54亿元、0.98亿元、1.98亿元，YOY依次为-331.80%、163.42%、102.76%，2020年实现扭亏为盈。最新报告期，2022Q1公司实现营业收入3.48亿元，同比增长192.85%；实现归母净利润0.91亿元，同比增长121.63%。根据公司初步预测，预计2022H1公司净利润同比变动98.46%-155.17%。

　　华金证券认为：1、公司技术起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，在国内较早开展CMP技术攻关，先发优势明显。清华大学是国内率先从事CMP基础原理研究的高校之一，建立的摩擦学国家重点实验室自2000年起对材料去除机理、CMP工艺及设备关键技术进行攻坚，掌握了多项CMP设备核心技术并申请了相关专利，并于2008年成功开发出了国内首台具有抛光性能的整机样机。2013年，清华大学为推动CMP技术和设备产业化，与天津市政府合资成立了华海清科有限，并将前期与CMP设备产业化发展密切相关的30项专利或专利技术，以科技成果转化的形式出资注入公司，同时，通过与公司签署专利许可协议的方式，将其余70项CMP相关专利或专利技术授权公司使用，成为公司技术研发的理论基础和关键技术支撑。公司成立后，原清华大学摩擦学国家重点实验室CMP核心团队成员还加入到公司继续推进CMP设备产业化应用的核心技术研发。

　　2、公司2018年已经开启量产阶段，商业化经验相对丰富；同时，公司还是目前唯一一家实现12英寸CMP设备量产销售的国内企业，预计将充分受益于我国半导体产业自主可控的发展需求。公司自2018年进入量产阶段以来，截止目前，公司CMP设备已累计出货超140台，未发出产品的在手订单超70台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。目前，公司占据了国产CMP设备销售的绝大部分市场份额，按照SEMI统计市场规模数据进行测算，公司2018年-2020年在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%和12.64%。

　　3、公司大力实施股权激励，通过员工持股平台等方式将核心技术骨干、中高层管理人员与公司未来发展互为绑定，有望充分调动员工的积极性、凝聚性和创造性。