士兰微股权激励透底增长预期:四年营收复合增长27% 还欲加码化合物半导体

士兰微股权激励透底增长预期:四年营收复合增长27% 还欲加码化合物半导体
2021年11月30日 09:19 财联社

《科创板日报》(编辑 郑远方),11月29日晚间,功率半导体龙头士兰微推出股权激励计划。拟授予股票期权总量2150万份,对应股票数量2150万股,约占总股本1.52%。其中,首次授予2,027万股,预留123万股。

本激励计划首次授予的股票期权的行权价格为51.27元/股。公司股价自7月底创下新高后便一路盘整,昨日收跌0.82%,报59.57元/股。

本次激励计划授予的股票期权的行权考核年度为2021年-2024年四个会计年度,每个会计年度考核一次。

若以考核目标来看,今年士兰微年度营收同比增幅须不低于62%;2022年营收同比增幅不低于30.25%,2023/2024年营收同比增幅则分别需要达到11.37%/10.21%;2020-2024年营收复合增速在27%左右。

再看士兰微财报,公司去年实现营收42.81亿元,今年前三季度累计营收52.22亿元,已超过去年全年营收。若要实现考核目标,则Q4需实现17.13亿元营收——公司今年Q2及Q3两季度营收都已超过这一数字。

同日晚间,士兰微还释出一条增资公告。公司参股公司士兰明镓拟新增注册资本3亿元,士兰微拟认缴9000万元。本次增资缴足出资后的1个月内,士兰微拟回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.723%的股权。

公开资料显示,士兰明镓由士兰微与厦门半导体投资集团共同投资成立,规划建设两条12寸晶圆产线、一条化合物半导体器件产线。

行业景气高企 公司规模效应渐显

今年前三季度,士兰微毛利率达32.84%,较去年同期增长11.71个百分点。主要得益于三因素共同作用:士兰明芯LED芯片产线亏损大幅降低;士兰集昕8寸芯片产线扭亏为盈;产品结构持续改善。

净利率方面,公司前三季度净利率13.85%,较去年同期增长14.72个百分点,达近10年来最高水平。

同时,士兰微积极扩产12寸产线。今年上半年士兰集科12寸芯片总产量达5.72万片,预计今年底月产能可达3.5万片;另新增月产2万片12寸项目也已着手实施,明年Q4有望达产,届时两期合计将实现月产6万片的12寸产能。

至于近期关注度逐渐拔高的IGBT领域,士兰微早已布局多时。该领域主要地位长期遭欧美日企业占据,士兰微是2020年唯一进入全球IGBT制造商收入前十的本土企业,位列第六。

2021年上半年,公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已通过国内多家客户测试,并给部分客户批量供货。

此外,士兰微9月底披露定增情况,最终发行价格51.8元/股,共募资11.22亿元,发行对象为中国华融、博时基金、UBS AG、大家资产、诺德基金、景顺长城等6家机构。

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