硬科技投向标|四部门：加快发展战略性新兴产业纳芯微、拓荆科技等科创板首发获通过|智能制造_新浪财经

《科创板日报》6日讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：上海发文支持燃料电池汽车产业发展；中国移动在A股首发申请获证监会通过；亿纬锂能计划投305.21亿元建动力储能电池项目等。

》》政策

四部门：加快发展战略性新兴产业提升智能网联汽车关键零部件、汽车芯片等产业链水平

工信部、央行、银保监会、证监会联合发布《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》提出，优化调整产业结构和布局。实施产业基础再造工程，提升产业基础能力，提高自主创新产品的一致性、可靠性和稳定性。加快发展战略性新兴产业，提升新能源汽车和智能网联汽车关键零部件、汽车芯片、基础材料、软件系统等产业链水平，推动提高产业集中度，加快充电桩、换电站、加氢站等基础设施建设运营，推动新能源汽车动力电池回收利用体系建设。加快内河与沿海老旧船舶电动化、绿色化更新改造和港区新能源基础设施建设。引导高耗能、高排放企业搬迁改造和退城入园，支持危险化学品生产企业搬迁改造，推进科学有序兼并重组。落实《产业发展与转移指导目录》，支持产业向符合资源禀赋、区位优势、环保升级、总体降耗等条件的地区转移。

工信部等四部委推进建设智能制造示范工厂

工业和信息化部办公厅、国家发展改革委办公厅、财政部办公厅、市场监督管理总局办公厅发布关于开展2021年度智能制造试点示范行动的通知。提出到2025年，建设一批技术水平高、示范作用显著的智能制造示范工厂，培育若干智能制造先行区，凝练总结一批具有较高技术水平和推广应用价值的智能制造优秀场景，带动突破一批关键技术、装备、软件、标准和解决方案，推动智能制造标准的试点应用，探索形成具有行业区域特色的智能转型升级路径，开展大范围推广应用。

工信部加强新型信息基础设施建设

11月1日，工信部部长肖亚庆在世界先进制造业大会上强调，要加强产业创新能力建设，扎实推进补短板锻长板，实施产业基础再造工程，促进全产业链优化升级。要加大传统产业改造提升力度，实施工业领域碳达峰行动和绿色制造工程。要加强新型信息基础设施建设，实施智能制造工程，开展制造业数字化转型行动，推动5G、互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合。

工信部等四部委：到2025年建设一批技术水平高、示范作用显著的智能制造示范工厂

工业和信息化部办公厅、国家发展改革委办公厅、财政部办公厅、市场监督管理总局办公厅发布关于开展2021年度智能制造试点示范行动的通知。提出到2025年，建设一批技术水平高、示范作用显著的智能制造示范工厂，培育若干智能制造先行区。

宁吉喆：开展关键产业链补链强链专项行动提升汽车芯片供给能力

《求是》发表国家发展改革委副主任兼国家统计局局长宁吉喆署名文章。文章指出，深入开展关键产业链补链强链专项行动，提升汽车芯片供给能力，解决基础材料和运输环节约束问题。积极推进产业数字化和数字产业化，加快培育先进制造业集群。加强国家战略科技力量，抓紧储备和启动一批新的关键核心技术攻关项目。

上海发文支持燃料电池汽车产业发展

上海市发改委等六部门联合印发《关于支持本市燃料电池汽车产业发展若干政策》，涉及支持整车应用、支持关键零部件发展等六部分政策安排。相关车辆取得国家综合评定奖励积分的，本市按照每1积分20万元给予奖励，由统筹资金安排15万元，燃料电池系统生产企业所在区安排5万元。在本市研发生产的电堆、膜电极、双极板、质子交换膜等关键零部件，用于国内示范城市群车辆应用，原则上每1积分奖励3万元。每个企业同类产品奖励总额不超过3000万元。

》》IPO

中国移动在A股首发申请获证监会通过

证监会公告，中国移动首发上市申请获证监会发审委审核通过。8月18日，中国移动公布A股IPO招股书，拟于沪市主板上市，计划公开发行A股股份数量不超过9.65亿股，拟募集资金560亿元。

多家公司科创板首发获通过

本周，科创板上市委公告，陕西莱特光电材料股份有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、拓荆科技股份有限公司科创板首发获通过。

》》一级市场

SiC衬底企业超芯星半导体完成数亿元A+轮融资

江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资，由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。据智慧芽数据显示，该公司总专利申请16件，最早申请是在2018年，主要专注在碳化硅、晶体生长、碳化硅单晶、生长炉、检测技术等技术领域。

3D视觉芯片商中科融合获姑苏人才二期基金千万级增资

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）获得姑苏人才基金二期千万级别投资，本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。据智慧芽数据显示，中科融合目前共有20余件专利申请，其专利布局重点领域主要聚焦于激光器、激光雷达、光学系统等。中科融合成立于2018年，是一家基于AI的3D视觉芯片和模组厂商。

公大激光完成新一轮数千万的Pre-A轮融资

近日，公大激光完成新一轮数千万的Pre-A轮融资，此次融资是由东方富海领投，德迅投资追投。此轮融资主要用于高功率短波长光纤激光器的产品系列上进行持续的攻关和突破，推出千瓦级亚纳秒绿光光纤激光器。据介绍，公大激光专注半导体和新能源领域中高功率短波长（绿光和紫外）全光纤激光器的研发。据智慧芽数据显示，公大激光共有10余件专利申请，其中近85%已获得授权。激光器、光纤激光器、半导体等是其主要的专利布局领域。

Momenta完成C轮超10亿美元融资

据报道，Momenta完成C轮超10亿美元融资，系今年中国自动驾驶领域最大规模融资，本轮融资领投的有中国战略投资方上汽集团，国际战略投资方通用汽车、丰田汽车、博世集团，还有知名投资机构淡马锡和云锋基金。参与C轮融资的其他投资方包括梅赛德斯-奔驰、IDG资本、GGV纪源资本、顺为资本、腾讯和凯辉基金等。

信息安全服务商派拉软件宣布完成数亿元D轮融资

上海派拉软件股份有限公司（下称“派拉软件”）宣布完成数亿元人民币的D轮融资。本轮融资由国方资本领投，老股东高瓴创投、中金启辰、盛万资本跟投，并获得了新股东张江集团、创业接力集团、上海国际资管、苹果资本、致道资本、南虹资本和骅荣投资的跟投。本轮融资将主要用于零信任安全相关的研发技术投入、人才引进和市场开拓，持续优化产品矩阵，增强一体化零信任安全服务能力和落地能力。

商用造车新势力前晨汽车完成近5000万美元B轮融资

上海前晨汽车科技有限公司宣布完成近5000万美元B轮融资，该轮融资由创世伙伴资本（CCV）领投，光速中国加持，启元投资、物流领域重要合作伙伴跟投。所融资金将用于前晨自主研发的可进化纯电物流车iC1实现量产，以及进行大容量电池、自动驾驶等核心技术研发。此外，记者获悉，前晨C轮融资已在进行中，不排除明年第一季度实现B+轮融资。据智慧芽数据显示，前晨汽车目前共有近10件专利申请，均为外观设计专利，其专利布局主要与“汽车零部件”领域相关。

天安传感获数千万元天使轮融资

“天安传感”于近日获数千万元天使轮融资，该公司是深圳大学产学研合资企业。据智慧芽数据显示，天安传感及其关联公司目前共有10余件专利申请，其中80%以上为实用新型专利。该公司主要围绕传感器、单模光纤、检测系统等领域展开专利布局。

英集动力完成数千万元A轮融资

智慧城市供热管理系统服务商“英集动力”近期完成A轮数千万元融资。据智慧芽数据显示，英集动力目前共有20余件专利申请，均为发明专利，其中50%以上已获得授权。该公司的专利布局主要集中于供热系统、热力站、水力平衡等技术领域。

国方资本领投派拉软件数亿元D轮融资

上海派拉软件股份有限公司近日宣布完成数亿元人民币的D轮融资，由国方资本领投。本轮融资将主要用于零信任安全相关的研发技术投入、人才引进和市场开拓，持续优化产品矩阵，增强一体化零信任安全服务能力和落地能力。派拉软件近日入选上海市经信委发布的《2021年上海市网络安全产业创新攻关成果目录》。据智慧芽数据显示，派拉软件及其关联公司目前共有20余件专利申请，其中近10件为授权发明专利。数据库、服务端口等是其主要的专利布局重心

亘存科技完成数千万元Pre-A轮融资

专注于MRAM及相关产品设计开发的Fabless企业亘存科技，目前完成由深圳高新投正轩基金领投，正轩投资、百度风投、老股东普华资本及陆石投资跟投的数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于芯片优化、迭代以及团队扩充。

中科深智完成千万美元B轮融资

北京中科深智科技有限公司近日宣布已完成晨山资本领投的B轮千万美元融资，老股东马来西亚MYEG Capital跟投，昭羽资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将用于中科深智核心技术迭代、产品研发和3D资产库建设等方面。该公司以AI+XR影像内容生产技术为核心。

高精度印刷电子解决方案提供商绿展科技获数千万元Pre-A轮融资

近日，高精度印刷电子解决方案提供商绿展科技宣布获得数千万元Pre-A轮融资，由深创投独家投资。本轮融资资金将用于加大研发和人才团队的投入、扩大产能、进一步开拓国内精密印刷应用市场。

高性能模拟及数模混合集成电路设计企业“艾创微”获数千万元A轮融资

近日，合肥艾创微电子科技有限公司（以下简称“艾创微”）完成数千万元A轮融资，由启迪新基建、安徽启迪、安徽省三重一创基金、合肥市天使投等知名机构及产业资本共同参与完成。艾创微本轮融资将主要用于新一代智能家电电源管理芯片的迭代研发、宇航级抗辐照系列芯片迭代研发及宽禁带半导体功率芯片及功率器件的研发与产业化。

禾多科技完成新一轮融资

禾多科技与广汽资本有限公司签署投资协议，广汽资本将正式投资禾多科技。据智慧芽数据显示，禾多科技及其关联公司目前共有约130件专利申请，其中授权发明专利超过50件。自动驾驶、激光雷达、传感器等领域是其主要的专利布局方向。

云途半导体获保隆科技战略投资

苏州云途半导体有限公司获得保隆科技的战略投资。新一轮融资将继续用于加速云途半导体车规级MCU芯片的研发及量产投入。据智慧芽数据显示，云途半导体目前共有2件专利申请，均为发明专利，且主要与锁相环、时钟切换、低功耗等技术领域相关。

MCU企业韦斯佰瑞获数千万元A轮融资

近日，常州韦斯佰瑞电子科技有限公司（以下简称：韦斯佰瑞）获数千万元A轮融资，由毅达资本领投。公司核心产品是基于ARM Cortex-M系列内核架构的32位高性能低功耗MCU芯片，在芯片可重构、高性能缓存、高精度OSC、超低功耗等方面达到国际领先水平。据智慧芽数据显示，韦斯佰瑞共有近10件专利申请，均为实用新型专利，主要专注在“微控制器”等技术领域。

DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元融资

近日，国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金（中网投）领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资跟投。据介绍，此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。据智慧芽数据显示，芯启源及其关联公司目前共有40余件专利申请，100%为发明专利，主要集中于识别模式、存储单元等相关技术领域。

》》二级市场

亿纬锂能计划投305.21亿元建动力储能电池项目

亿纬锂能公告，公司及子公司计划在荆门市掇刀区完成固定资产投资305.21亿元，征地约3000亩，建设年产152.61GWh的荆门动力储能电池产业园项目。

嘉元科技：拟定增募资不超过49亿元用于高性能锂电铜箔等项目

嘉元科技公告，拟定增募资不超过49亿元，用于高性能锂电铜箔募集资金投资项目、嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔技术改造项目、年产1.5万吨高性能铜箔项目、年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目、江西嘉元科技有限公司年产2万吨电解铜箔项目等。

石大胜华：拟超10亿元投建锂电材料生产研发一体化项目

石大胜华公告，公司与武汉化学工业区管理委员会签订《山东石大胜华化工集团锂电材料生产研发一体化项目投资框架协议》，拟超10亿元投建锂电材料生产研发一体化项目。

捷捷微电：拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目

捷捷微电公告，公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元，占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目。

盛新锂能：7650万美元收购海外锂矿项目

盛新锂能公告，下属公司盛熠国际拟以7650万美元的价格，购买MaxMind香港51%的股份。MaxMind香港下属公司拥有位于津巴布韦萨比星锂钽矿项目总计40个稀有金属矿块的采矿权证，矿块面积合计为2637公顷，目前对其中5个采矿权区块（面积116公顷）进行了资源量的勘探，其锂矿资源具备进一步增长的潜力，也有利于进一步保障公司锂盐业务的原材料供应。

》》其他热点

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