【明日主题前瞻】磷酸铁锂电池产品重回“王座”，带动上游资源大涨超40%，供需错配或持续年度级别以上_新浪财经

原标题：【明日主题前瞻】磷酸铁锂电池产品重回“王座”，带动上游资源大涨超40%，供需错配或持续年度级别以上

【今日导读】

磷酸铁锂电池产品重回“王座”，带动上游资源大涨超40%，供需错配或持续年度级别以上；

占半导体材料产值12%，国内晶圆厂建设计划不断增多，光刻胶产业或迎历史性机遇；

锡价格破近十年记录，今年已上涨近70%，芯片市场火热带动该产品需求大幅上升；

军工集团“超额”完成上半年目标，业务实现多个“首次”，这家公司承接了集团多个军工业务；

第三代半导体大突破！该公司造出首批8英寸碳化硅晶圆片。

【主题详情】

磷酸铁锂电池产品重回“王座”，带动上游资源大涨超40%，供需错配或持续年度级别以上

行业数据显示，7月27日国内磷酸均价为6816.67元/吨，较月初价格5833.33元上涨约1000元，月内涨幅16.86%，与去年同期相比上涨43.51%。

2021年6月，我国动力电池销量共计12.0GWh，同比增长131.0%。其中磷酸铁锂电池销售6.7GWh，同比增长158.6%，占总销量56.4%。华创证券分析指出，受益于汽车产业的“电动化”的变革，磷酸铁锂出货量可达百万吨量级。而在供应端，磷矿石/磷酸一铵连续5年负增长，磷酸供应整体稳定，磷源供应受制于政策缺乏弹性，产能利用率提升需要通过僵尸产能出清来完成，供需缺口或者低库存的状态可以维持年度以上级别。

A股上市公司中，川恒股份目前产能情况为：磷酸二氢钙36万吨、磷酸一铵9万吨、聚磷酸铵5万吨、水溶肥及掺混肥料等9万吨。川金诺生产的磷酸产能为：东川基地产能约为20万吨、防城港基地规划生产10万吨净化磷酸。司尔特磷矿石现年产量120万吨，磷酸一铵产能85万吨/年，磷酸45万吨/年。

占半导体材料产值12%，国内晶圆厂建设计划不断增多，光刻胶产业或迎历史性机遇

全球的半导体制造商都在扩大2021年及以后的资本支出，半导体设备材料成长价值凸显。南大光电控股子公司宁波南大光电获大基金二期增资1.83亿元，以支持加快光刻胶事业发展。此前据报道，三星正致力于推动光刻胶供应多元化的实现，计划在今年之内导入Inpria的无机光刻胶，目前已经完成性能评估，有望应用于5nm超精细工艺制程。

光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，全球半导体技术持续进步背后是光刻工艺持续迭代驱动的摩尔定律，缩短曝光波长主要是通过在光刻机等核心设备和光刻胶等核心材料的不断进步来实现。光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是 ArF 浸润式（28nm 及以下）以及 EUV 等关键节点。随着国内晶圆厂建设计划不断增多，对光刻胶的需求快速增长。天风证券认为，下游LCD产业向大陆转移＋集成电路成熟制程扩产显著，为国产光刻胶企业提供发展土壤与市场空间。面对日本产业集群分工模式和寡头垄断格局，国产光刻胶企业面临面板、半导体产业链蓬勃发展的历史性机遇，看好核心材料一体化+具备先发优势的龙头公司。

A股上市公司中，上海新阳自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。晶瑞股份i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫、士兰微、扬杰科技等行业头部客户供货，公司完成中试的KrF高端光刻胶已进入客户测试阶段，测试完成后即进入量产阶段。彤程新材旗下科华微电子是拥有自主知识产权的国内KrF光刻胶唯一量产的本土供应商。

锡价格破近十年记录，今年已上涨近70%，芯片市场火热带动该产品需求大幅上升

近期，伦敦金属交易所三个月交割的锡价飙升至每吨34000美元左右，打破10年前纪录。锡价本月上涨约9%，今年已上涨近70%。

锡主要用于生产焊料，是一种将芯片连接到电路板的熔化金属。随着疫情爆发，电子消费产品需求激增，带动芯片市场需求旺盛，锡金属需求大幅上升。2021年以来，在供需趋紧支撑和宏观利好共同影响下，锡价持续上涨，不断刷新历史新高。瑞达期货认为，7月缅甸疫情反弹，叠加云南瑞丽仍有新增感染，锡矿进口供应干扰增多；同时云南据悉因供电不足将再次限电，锡冶炼生产或受影响，供应短缺局面难改。此外沪伦比值长期低位，精锡净出口仍处高位；且锡价回调，下游接货有所增加，库存录得下降，对锡价形成支撑。预计锡价震荡续涨，风险情绪回暖，供应偏紧局面难改。

A股上市公司中，锡业股份目前拥有锡冶炼产能8万吨/年、锡材产能4万吨/年、锡化工产能2.4万吨/年，公司目前是全球锡行业最大的生产商、供应商。兴业矿业子公司银漫矿业目前具备年生产锡金属7500吨的生产能力。盛屯矿业矿山主要生产品种包括锌、铜、铅、金、钨、锡等。

军工集团“超额”完成上半年目标，业务实现多个“首次”，这家公司承接了集团多个军工业务

日前，航空工业上半年经济运行形势专题会指出：航空工业首次实现“时间过半、收入过半”，军品业务发挥“主引擎”作用；首次实现“时间过半、交付过半”，均衡生产再创历史最好水平，在开局之年实现“十四五”均衡生产达到“2323”上半年目标；效益指标不仅远超序时进度，而且增速大幅领先收入增速，盈利能力和创造利润的均衡水平进一步提升；工业制造实现恢复性增长，优势产业进一步发力。

6月以来，航空工业多家单位密集报导“双过半”，多家零部件企业实现20-30%以上快速增长，多家单位“超额”完成上半年目标。此前，中央强调 “全面聚焦备战打仗”；明确提出“确保2027年实现建军百年奋斗目标”“2035年基本实现国防和军队现代化”，要求努力建设与第二大经济体相称的强大国防。浙商证券分析指出，主机厂大额理财、上中游业绩释放、关联交易存款限额、重点型号进展披露等多因素验证“十四五”装备放量逻辑，未来5年行业景气周期尚处开始阶段，重点看好导弹、航发、军机、信息化等优质赛道。

A股上市公司中，洪都航空是航空工业集团下属教练机生产基地，2019年公司与洪都公司进行资产置换，承接了集团教练机总体和空面导弹总体业务。中航重机液压及环控业务以航空航天为基础，向船舶、兵器、电子等领域拓展，实现全军工行业配套。广联航空产品覆盖军用和民用领域，已成为中航工业、航天科工、中国兵器等军工央企集团下属主机厂等军方单位的重要供应商。

第三代半导体大突破！该公司造出首批8英寸碳化硅晶圆片

7月27日，意法半导体中国消息显示，意法半导体（ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。

国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主研发生产。

上市公司中，台基股份跟踪和研发以SiC和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术，公司已建成一条IGBT封测线，IGBT模块正在积极拓展市场；聚灿光电主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片；力源信息是意法半导体的全线产品代理商，主要代理MCU产品，其它还有分立二极管、晶体管及复杂的片上系统（SoC）器件等产品。