中信建投:本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年

中信建投:本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年
2021年06月25日 07:13 证券时报网

原标题:中信建投:本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年

证券时报网讯,中信建投指出,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长,二季度行业缺货涨价持续。我们认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年。半导体国产化需求旺盛,为未来10年确定性投资主线:1)半导体设备周期向上,国产需求迫切;2)半导体材料逐步取得突破,具备放量基础;3)化合物半导体下游需求高增速,把握下个时代机遇;4)射频前端量价齐升,国产厂商有望跻身高端市场。除此以外,AI安防、被动元件也值得关注。

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