证券代码：002869 证券简称：金溢科技 公告编号：2021-046深圳市金溢科技股份有限公司对外投资进展公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、对外投资概述

  深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“公司”）计划以9,000万元投资额增资入股深圳镓华微电子有限公司（以下简称“深圳镓华”或“目标公司”），并于2021年5月18日与深圳镓华原股东CHARLES CHUNLI LIU（刘查理）、深圳镓赢微电子合伙企业（有限合伙）、深圳市松禾天使创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）以及目标公司签署了《关于深圳镓华微电子有限公司之增资协议》及配套补充协议，约定公司对深圳镓华增资，增资总额为人民币9,000万元，其中14.9808万元计入深圳镓华注册资本，剩余人民币8,985.0192万元计入深圳镓华的资本公积。本次投资的资金来源为公司自有资金。完成增资后，公司将持有深圳镓华11.25%的股权。具体情况详见公司分别于2021年5月14日、2021年5月19日披露的《关于签署投资意向书的公告》（公告编号：2021-040）和《对外投资公告》（公告编号：2021-041）。

  二、本次对外投资进展情况

  近日，公司接深圳镓华通知，其已完成增资入股等事项的工商变更登记及备案手续。深圳镓华本次工商变更登记的主要事项如下：

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  三、对外投资的目的和对公司的影响

  深圳镓华专业从事第三代宽禁带半导体硅衬底氮化镓（GaN)功率器件的研发、生产和销售，该公司由在海外从事半导体行业25年和开发硅衬底GaN功率器件产品18年经验的刘查理博士领军。其拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。深圳镓华正在积极布局生产链产能和产品市场推广，全力加速产品量产和市场销售。公司通过增资入股深圳镓华，后续将借助深圳镓华在氮化镓（GaN)功率器件领域的技术优势，并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源，双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用，助力公司持续发展、打开上市公司未来更多的发展空间。截至目前，公司增资入股深圳镓华事项已完成。

  四、备查文件

  1、深圳镓华工商变更情况表。

  特此公告。

  深圳市金溢科技股份有限公司董事会

  2021年6月17日