*ST大港:上海旻艾全负荷运转可实现年测试晶圆25万片,芯片8亿颗

*ST大港:上海旻艾全负荷运转可实现年测试晶圆25万片,芯片8亿颗
2020年09月25日 15:45 界面新闻

原标题:*ST大港:上海旻艾全负荷运转可实现年测试晶圆25万片,芯片8亿颗

*ST大港在互动平台表示:上海旻艾具备TeradyneJ750、AdvantestV93000、UltraFLEX三大测试平台,全负荷运转可实现年测试晶圆25万片,芯片8亿颗。测试业务范围涵括晶圆测试(CP)和芯片测试(FT),具备全频段、全接口测试方案开发能力。

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