立立电子改头换面再闯IPO 立昂微电拟A股融资13.5亿|立立电子_新浪财经

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　　【新股分析】立昂微电拟A股融资13.5亿，曾上市失败的立立电子改头换面再闯IPO

　　还记得第一家IPO被撤销的立立电子吗？

　　习曼琳

　　记者 | 习曼琳

　　2018年12月，杭州立昂微电子有限公司（下称立昂微电）递交了IPO招股说明书，曾作为第一家IPO被否的立立电子改头换面再闯资本市场。

　　立昂微电成立于2002年，主要产品为半导体硅片和半导体分立器件芯片，前者主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；后者主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。

　　立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次实现营收为5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元，实现净利润依次为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

　　其中半导体硅片收入占主营业务收入的比例依次为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%，半导体分立器件芯片业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为39.89%、43.00%、42.70%和32.87%。

　　来源：公司招股书

　　根据招股书，控股股东、实际控制人为王敏文，直接持有7961.57万股股份，持股比例为22.12%，实际可控制的股权比例为31.92%。同时，王敏文家族还控制另一家上市公司：仙鹤股份（603733.SH），主营业务为各类特种纸，纸浆，纸制品和相应化学助剂的开发和生产，于2018年4月19日上市，公司位于浙江省衢州市。

　　2002年3月19日，立立电子、浙江浙大海纳科技股份有限公司（下称浙大海纳）、杭州经开、宁波海纳共同出资设立立昂微电。宁波海纳为浙大海纳的子公司，后者现已更名为众合科技（000925.SZ），第一大股东为浙大网新（600797.SH）。

　　来源：公司招股书

　　立昂微电于2011年收购立立电子，后改名为浙江金瑞泓科技股份有限公司（下称浙江金瑞泓），主要业务为半导体硅片业务，另一家子公司杭州立昂东芯微电子有限公司主要从事微波射频集成电路芯片业务。

　　根据招股书，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等知名跨国公司以及中芯国际（0981.HK）、华虹宏力（关联方华虹半导体，1347.HK）、华润上华（0597.HK，已退市）、华润微电子等国内知名企业的供应商。在2015-2018年上半年为例，华润上华一直是公司的第一大客户，贡献营收额超过10%，历史五大客户中还包括了士兰微、扬杰科技等。

　　来源：公司招股书

　　招股书披露，目前与立昂微电半导体硅片业务存在竞争关系的主要有有研半导体、中环股份（002129.SZ）、南京国盛、上海新傲；与半导体分立器件及芯片业务存在竞争关系的主要公司有华微电子（600360.SH）、士兰微（600460.SH）、扬杰科技（300373.SZ）。

　　从高管名单来看，不少人员来自于中芯国际：“二把手”的副董事长李平人2011年前曾任职中芯国际，两个副总经理咸春雷和高大为在任职立昂电子之前均在中芯国际分别任职，后者为公司核心技术人员。

　　作为一家正处于前期起步阶段的半导体企业，不仅面临着越来越激烈的行业竞争和下游景气度的波动影响等行业性问题，更面临着前期固定资产折旧较高、融资渠道有限、资产利用率偏低的问题。

　　半导体硅片及分立器件芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业，需要进行金额巨大的固定资产投资，生产线从投产至达到设计产能通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。因此，在生产线产能爬坡的前期，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本将在一定程度上影响盈利能力。

　　根据公司的资产负债表，在固定资产中，机器设备占到80%以上，导致折旧巨大，以2018年上半年为例，机器设备的累计折旧为7.6亿元，占总折旧的91%。在减值方面，由于前期投入巨大，设备的减值风险较高。

　　例如公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线，旨在通过5英寸MOSFET芯片为未来生产6英寸MOSFET芯片积累一定的技术和经验。但该生产线成品率较低，且市场开拓也未及预期，公司决定将其改造后用于6英寸MOSFET生产线。这次改造导致了784万元的固定资产减值和8647万元的改造费用。

　　同时公司还在不断加大投入，反映在在建工程增长迅速：2015-2018年上半年，在建工程余额占非流动资产的比例分别为10.52%、19.11%、32.68%和30.74%。其中最大的一项为“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目”和“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，余额分别为1.9亿和1.4亿。

　　在建工程，来源：公司招股书

　　在负债端，随着上述项目的投产，公司对资金的需求量同步上升，但目前公司业务发展的资金来源主要为自有资金积累和银行贷款，融资渠道较为有限，主要体现为报表中的短期借款，2015-2018年上半年分别为4.2亿、3.9亿、4.6亿和6.4亿，增长幅度较快，占到总资产的20%上下。

　　截至2018年6月底，资产负债率提升至49.18%，固定资产占总资产比例为33%、短期借款占总资产比例为23%。

　　同时，由于公司目前处于前期规模扩张阶段，运营效率并不高，资产周转能力不佳，应收账款周转率和存货周转率均大幅低于行业平均水平。

　　报告期各期末，公司应收账款净额分别为2.2亿元、2.5亿元、3.2亿元和3.5亿元，占流动资产的比例分别为24.60%、29.92%、26.55%和29.18%。

　　根据招股书，公司2015-2018年上半年的应收账款周转率分别为2.50次/年、2.85次/年、3.31次/年和3.18次/年，公司称主要由于公司半导体分立器件芯片业务客户较为分散，且以中小客户为主。此外存货周转率偏低，公司称由于目前仍处于市场持续开发、业务规模持续拓展阶段，为能够及时满足因业务量上升引起的生产需求，适当提高了产品备货量。