07月26日 14:00-17:00
本活动于2021年7月26日（星期一）14:00-17:00在全景•路演天下举行，欢迎广大投资者踊跃参与！
参与嘉宾
本川智能 董事长 董晓俊
本川智能 董事、总经理 江培来本川智能 副总经理、财务总监、董事会秘书 孔和兵中信证券 投资银行管理委员会总监 杨彦君中信证券 投资银行管理委员会高级副总裁 穆波伟
中信证券 投资银行管理委员会高级副总裁 高琦
公司简介
公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。
公司自成立以来，一直坚持“以客户为中心，以市场为导向”的发展理念， 紧密结合国内外市场发展需求，开展产品与技术的研发。在全面发展生产技术的同时，公司还追求差异化技术发展，专注细分领域的研发创新，建立差异化的技术优势。
公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司针对行业技术的发展趋势，结合客户和市场的实际需求，在全面发展生产技术的同时，专注于细分领域的技术研发，打造核心技术优势。从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。
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