据韩联社6月26日报道,韩国产业通商资源部26日在国家研究开发项目评估委员会上宣布通过“半导体尖端封装领先技术开发项目”可行性研究,将为韩国半导体封装技术研发提供2744亿韩元规模的支援。
产业部表示,当前随着生成式AI浪潮来袭,HBM等高性能半导体需求迅速增加,封装技术重要性日益凸显,正在成为突破微处理技术物理限制的核心技术,因此决定对芯片小型化和3D封装等下一代封装核心技术的研发提供支持。此外,项目还将对2.5D和Fan in/out等封装技术和设备的自主化提供支持,以保障国内半导体供应链稳定。
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