硬科技成2025机构策略重心，小市值高成长企业受关注

来源：环球网

【环球网财经综合报道】随着2025年的即将到来，硬科技已成为众多机构年度策略报告中的关键词。东吴证券、财通证券、德邦证券等机构在近日发布的策略报告中，均将科技列为重点投资方向。

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东吴证券在其策略报告中表示，2025年中国资产将延续修复态势，建议投资者在行业配置上聚焦“两重两新”、科技自立自强及扩大对外开放等关键领域。财通证券则以“大象起舞—2025年金融起，科技兴”为题，表达了对A股市场的积极乐观态度，并推荐投资者关注科技、金融及精准出海等三大投资方向。

在硬科技领域，半导体设备板块表现尤为突出。近年来，该板块收入持续高速增长，且在手订单充裕，为短期业绩的高增长提供了有力支撑。据最新三季报数据显示，半导体行业上市公司营收同比增速均值及中位数均超过20%，其中德明利、思特威-W、佰维存储等7家公司更是实现了营收的翻倍增长。

此外，一批小市值硬科技公司也受到了市场的广泛关注。有数据显示，在半导体、通信设备等硬科技行业中，有34家市值低于百亿元的公司，它们不仅获得了3家及以上机构的评级，而且机构一致预测其2024至2026年的净利润增速均将超过30%。这些公司中，有12家属于半导体行业，占比超过三分之一。

值得注意的是，这些小市值硬科技公司在研发投入上也展现出了极大的力度。例如，赛诺医疗2023年的研发支出占营收比例高达48.39%，位居所有统计公司之首。芯海科技、万集科技、长光华芯等公司的研发支出占比也均超过40%，体现了这些公司在科技创新上的坚定决心。

市场表现方面，自9月18日以来，上述34家小市值高成长硬科技公司的股价平均上涨幅度已超过51%，其中震有科技和德科立的股价更是实现了翻倍增长。尽管部分个股如统联精密、鼎通科技、赛诺医疗等涨幅相对较小，但累计涨幅也均接近或超过30%。

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