《科创板日报》12月2日(记者 郭辉)在有研硅今日举行的第三季度业绩说明会上,关于半导体硅片行业最新价格动态,该公司董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示,受整体半导体行业影响,国际与国内市场价格竞争激烈,2024年第三、四季度硅片价格比较平稳。
“硅片价格主要看市场需求及去库存情况,公司采取的策略是优化产品结构、降本增效回馈客户,至于价格方面以维稳为主,持续扩大市场占有率。”方永义如是称。
有研硅近期在特定对象调研中表示,该公司前三季度8英寸硅片产销量创历史新高,高品质超低阻产品销量创新高,通过优化产品结构、开展提质增效,保证了硅片产品高位产销率和开工率。
火热行情明年是否能够延续,同时在手订单是否能够进一步支撑明年的成长?对此问题,有研硅方面并未正面回应。方永义表示,该公司前三季度8英寸硅片开工率饱满,产销率较高,将根据市场需求,利用自身的优势,快速研发新产品,并通过技术进步,不断降低成本。
据了解,有研硅刻蚀设备用硅材料客户主要分布在美国、日本和韩国等国家。目前,该公司正积极向国内客户送样,以进一步拓展国内市场。
同时,有研硅目前正在通过海外市场并购,加速资源整合,加深其行业影响力。
在今年11月1日,有研硅公告称,拟以支付现金的方式,收购位于日本的株式会社DG Technologies(下称“DGT”)的70%股权。
DGT公司主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售,拥有较成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。DGT与有研硅的控股股东均为株式会社RS Technologies。有研硅生产的刻蚀设备用硅材料,是DGT生产刻蚀设备部件的主要原料,双方为产业链上下游关系。
关于收购计划的最新进展,有研硅方面在业绩会上表示,已与株式会社RS Technologies签署《股权收购意向协议》,目前正在积极开展审计评估和尽调工作,具体交易方案仍在论证中。
“DGT在日本拥有广泛的客户渠道,是东京电子、台积电、美光等公司的供应商,并购可有效降低终端客户认证的成本和风险,加快认证进度。”有研硅总经理张果虎表示,通过并购株式会社DG Technologies,有利于该公司加快刻蚀设备用硅材料制造技术的更新迭代,促使刻蚀设备用硅材料技术与DG硅精密加工技术结合,从硅材料到硅部件的产业链整合升级,提高行业技术壁垒,同时有利于公司加快海外市场拓展,此次并购符合公司发展战略。
此外在国内市场,半导体硅片行业或即将迎来一家新的重量级上市公司。今年11月29日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”)科创板IPO获受理,这是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业。
对于西安奕材未来的融资上市扩产,是否将搅动半导体硅片产业的竞争格局,有研硅董事长方永义回答《科创板日报》记者提问表示,奕斯伟(西安奕材)主要产品为12英寸硅片,有研硅主要产品为6、8英寸硅片及集成电路刻蚀设备用硅材料,首先在业务上存在差别。
其次,“半导体硅片行业竞争未来还是成本竞争、技术竞争,但不会出现一家独大的情况,不同企业会在自己擅长的领域具备竞争优势,在竞争的情况下共同推进行业进步。”方永义如是称。
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