苹果iPhone 17 Air原型机曝光:超薄设计带来技术挑战

苹果iPhone 17 Air原型机曝光:超薄设计带来技术挑战
2024年11月26日 15:58 环球网

来源:环球网

【环球网科技综合报道】11月26日消息,科技媒体The Information发布报道,透露了苹果公司正在研发的iPhone 17 Air原型机的详细信息。这款原型机以其5至6毫米的超薄设计成为苹果史上最薄的iPhone,相较于iPhone 16系列的8.25毫米厚度,iPhone 17 Air的纤薄外观无疑令人印象深刻。

然而,这种大胆的设计理念也给苹果带来了一系列技术挑战。由于机身空间的大幅压缩,iPhone 17 Air在电池续航和散热方面面临重大技术瓶颈。此外,为了实现超薄机身,iPhone 17 Air不得不牺牲部分功能,例如仅配备单听筒扬声器,这可能会影响用户的音质体验。

在硬件配置上,iPhone 17 Air预计将搭载苹果自研的5G调制解调器,虽然能效更高,但据称其性能仍落后于高通,特别是在峰值速度和连接稳定性方面,且不支持mmWave 5G网络。此外,由于机身空间限制,iPhone 17 Air目前无法安装物理SIM卡槽,这对于依赖物理SIM卡的国内市场来说是一个挑战。

尽管面临诸多挑战,iPhone 17 Air的量产计划仍在进行中。据悉,该原型机已进入富士康的早期生产测试阶段,并已从原型机1升级至原型机2。业界普遍关注苹果是否能够克服这些技术难题,使iPhone 17 Air成功面市。(鱼七)

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