高通孟樸谈进博会七年之旅:“全勤生”携手伙伴共绘全球科技合作新蓝图

高通孟樸谈进博会七年之旅:“全勤生”携手伙伴共绘全球科技合作新蓝图
2024年11月11日 09:29 环球网

来源:环球网

近日,第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)在上海圆满落幕,吸引了全球众多企业的目光。作为进博会的“全勤生”,高通公司不仅连续七年参展,更在展会上展示了其前沿的5G与AI技术,以及与产业伙伴紧密合作的丰硕成果。

高通公司中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示,从3G、4G到5G的快速发展,高通始终保持着技术创新的步伐,并与产业伙伴通力协作,共同打造消费者喜爱的智能终端产品。孟樸强调,高通在中国市场的发展已近30年,与中国产业伙伴的合作由来已久,这种密切协作不仅支持了高通前沿技术的商业化落地,也助力了中国产业伙伴的全球发展。

骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端

进博会作为前沿技术的秀场,见证了高通5G与端侧AI技术的飞速发展。从2018年进博会上的5G测试手机,到2019年多款基于高通5G方案的中国商用手机亮相,再到今年搭载骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引大量参观者,高通的技术实力和创新成果得到了充分展示。

骁龙数字底盘已为全球超过3.5亿辆汽车带来智能互联体验

随着5G和端侧AI的逐渐普及,“5G+AI赋能千行百业”的目标已成为现实。高通不仅在手机领域与产业伙伴紧密合作,还将成功的合作经验扩展到物联网、PC、汽车、AR/VR穿戴设备、工业制造等多个领域。在进博会上,观众可以看到许多拥有强大AI能力的终端,如搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic 7系列5G手机,以及基于高通第三代骁龙座舱平台打造的智能网联汽车等。

孟樸表示,中国在全球智能手机或智能终端产业中占据着非常重要的地位,许多高通的伙伴都已经走在世界的前列。未来,随着AI和先进的连接技术互补,将推动更多新兴衍生技术、产品形态和服务形态的出现。高通期待与更多合作伙伴携手,持续以技术创新为引擎,更好地服务于市场和应用需求,不断提升人们的生活体验。

作为进博会的“全勤生”,高通不仅展示了其技术实力和创新成果,更通过与中国产业伙伴的紧密合作,共同绘制了全球科技合作的新蓝图。

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