A股疯涨，半导体企业赢麻了！_新浪财经

10月7日，港股芯片半导体板块全线大涨，中芯国际(96.880, -1.78, -1.80%)大涨超18%，上海复旦、华虹半导体均大涨超14%。其中，半导体小盘股的涨幅更为迅猛，脑洞科技盘中一度大涨超599%。有分析人士认为，港股芯片股的突然爆发与资金做多热情密切相关，复盘历史行情不难发现，每一波大行情启动，科技股一般会率先受到资金的追捧。招银国际预测，半导体行业可能会迎来一次重新估值的机会。

在国庆假期结束后的*个交易日，A股半导体板块主要成分股开盘后全线飘红，强势领涨大盘。半导体行业板块涨超14.4%，5日涨幅超过48.3%，在所有行业板块中*，消费电子产业指数涨10.98%排第二。中芯国际、华虹开盘大涨20%涨停，半导体材料、设备、消费电子、汽车电子与存储模组等多条产业链上的60多只股票均出现一字涨停。另外，软件、华为概念、AI 等板块也都出现大涨。

今天中芯国际A股成交额达200亿元，触及涨停板。半导体板块午后再度拉升，中芯国际、台基股份(34.110, -0.87, -2.49%)、复旦微电(50.450, 3.90, 8.38%)涨超19%，海光信息(159.800, -3.23, -1.98%)、寒武纪(750.000, -25.00, -3.23%)、东微半导(44.070, -1.05, -2.33%)等拉升。

最近几日，半导体指数和相关概念股都在大涨，紫光国微(69.580, -0.39, -0.56%)、通富微电(28.810, -0.56, -1.91%)、华天科技(11.080, -0.18, -1.60%)、北方华创(465.000, 2.62, 0.57%)、雅克科技(64.120, -0.15, -0.23%)、北京君正(85.770, -1.63, -1.86%)等都封板涨停。可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光。

1、国产半导体产业链厂商业绩表现亮眼

此次股市大涨，除了大趋势外，和半导体产业链企业今年上半年优秀的业绩表现息息相关。

据统计，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元、归母净利润179.21亿元，同比分别增长22.01%、11.57%。

其中，闻泰科技(36.200, -0.08, -0.22%)、中芯国际、长电科技(37.700, -0.68, -1.77%)上半年营收规模居行业前三，均超过150亿元。北方华创、中芯国际、韦尔股份(144.910, -2.14, -1.46%)上半年归母净利润超10亿元。

从细分板块来看，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块上半年营收、归母净利润同比双增；模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。

研发投入上，159家半导体上市公司2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%，整体研发费用率为12.29%。

利润方面，159家半导体上市公司2024年上半年合计实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.57%。北方华创、中芯国际、韦尔股份上半年归母净利润位居行业前三，且均超过10亿元。

按照申万行业分类，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩表现突出，营收、归母净利润同比双增。

2024年上半年，数字芯片设计行业实现营业收入693.34亿元，同比增长36.02%；归母净利润66.47亿元，同比增长165.99%。集成电路封测行业上半年实现营业收入386.29亿元，同比增长22.95%；归母净利润14.90亿元，同比增长91.52%。半导体设备上半年实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；归母净利润51.25亿元，同比增长11.95%。

模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块上半年营业收入同比均有所增长，但归母净利润同比均下降两位数。其中，模拟芯片设计上半年归母净利润下降超100%，集成电路制造和分立器件归母净利润同比下降超50%，盈利能力明显下滑。

在消费电子终端市场需求拉动下，产业链公司取得喜人成绩。整体来看，随着行业周期回暖，半导体产业链公司业绩表现抢眼，超八成实现盈利。

2、基本面强势复苏，资金涌入半导体板块

目前市场也看好全球半导体行业周期的复苏势头。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年8月全球半导体销售额达531亿美元，同比增长20.6%，自2023年11月以来已经连续10个月实现同比增长。

受需求驱动，全球也在疯狂扩建晶圆厂。今年6月，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，“市场需求复苏和全球政府激励措施的增加，推动了主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6%，2025年增长7%，达到每月3370万片晶圆（以8英寸当量计算）的历史最高产能。”

在此趋势下，半导体设备市场也随之水涨船高。据SEMI预计，2027年300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到创纪录的1370亿美元。

全球各地区政府也推出一系列激励政策。

马来西亚总理安瓦尔-易卜拉欣（Anwar Ibrahim）在5月份吉隆坡举行的SEMICON SEA 2024会议上公布了雄心勃勃的 “国家半导体战略”（NSS），该计划将当地半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），目的是巩固其作为国际的半导体制造和创新中心的地位，同时致力于建立强大的芯片设计基础。

越南政府最近发布了其雄心勃勃的发展计划，目标是到2030年建立至少1家半导体制造厂和10家封装测试厂。

国内半导体的市场表现也不逞多让。在本地化生产及国内消费电子需求修复背景下，今年二季度国内晶圆代工企业处于较为满载状态，有望将带动相关上市公司业绩保持稳步复苏态势。

数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力”。今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。

2022年至2023年，全球芯片行业景气度下行，市场主基调从“抢芯片”变成“去库存”。美国半导体行业协会（SIA）发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。受此影响，2022年、2023年我国集成电路出口额增速分别降至3.5% 和-5%，结束了连续5年两位数高速增长。

今年以来，这一情况开始扭转。从单月数据来看，8月份，我国集成电路出口金额951.8亿元，同比增长18.2%，出口额已连续10个月同比增长。

集成电路被认为是典型的周期性行业，平均每4至5年一个周期。分析认为，当前行业正走出衰退阴霾。以ChatGPT为代表的AI智能应用创新，以及汽车智能化、电动化的趋势，将持续驱动半导体产业企稳上行。

在基本面逐步向好的支撑下，大量资金集体涌入半导体板块。数据统计，昨天上证、深证指数资金净流入总额高达1200亿元，半导体板块资金净流入达到278.5亿元，仅次于券商板块的547亿元。

然而，就在这市场一片狂欢之际，随之而来的则是大规模的减持。日前，华大九天(115.900, -3.56, -2.98%)发布公告称，股东普冉半导体（上海）股份有限公司减持公司30.29万股股票；南芯科技(38.840, -0.48, -1.22%)持股5.82%的股东上海集电计划以集中竞价和大宗交易方式减持不超过425.46万股，占公司总股本的1%；闻泰科技发布一份股东减持股份计划的公告，此次减持的主体涉及大名鼎鼎的格力电器(41.860, -0.25, -0.59%)。

3、国内企业持续创新，广泛布局AI产业

今年上半年，我国集成电路行业表现突出，芯片制造、芯片设计企业营收普遍好转；AI成为驱动产业增长的重要力量，GPU芯片、服务器和高带宽内存（HBM）芯片等需求快速增长。

10月8日晚，A股多家上市公司三季报预告出炉。多家上市公司订单充足，前三季度净利润预增。

沪电股份(33.360, -1.21, -3.50%)出炉三季报预告称，预计公司实现净利润18.21亿元—18.71亿元，同比增长91.05%—96.29%，其中，2024年第三季度净利润预计为6.8亿元—7.3亿元，同比增长47.67%—58.53%。

对于业绩预增，沪电股份解释称，这主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

无独有偶，同样主营PCB产品的广合科技(57.550, -1.23, -2.09%)三季报也预喜。据广合科技最新公告，受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长，预计公司前三季度净利润4.85亿元—5亿元，同比增长67.34%—72.51%。

今年以来，各地政府也发布大量支持政策，挖掘人工智能应用潜能。

瞄准AI推理场景需求，国内企业持续创新，广泛布局AI技术和应用。

据报道，华为已经开始批量出货昇腾910加速器，首批客户包括阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器。据悉，华为昇腾910C可以平替NVIDIA H100，同样用于大规模的AI训练和推理，尤其是有望在性能上超越NVIDIA为中国客户特殊开发的B20。昇腾910C的首批出货量大约在7万颗，总价值或达14亿元，即每颗只要2万元左右，相比于NVIDIA GPU性价比高得多。

基于昇腾处理器，国内企业推出了众多解决方案。

近年来，商汤医疗积极响应国家政策，大力推进医疗AI产品的国产化适配，其推出的医疗大模型“大医”日前亮相了第九届华为全联接大会。截至目前，不仅“大医”已通过昇腾相互兼容性技术认证，旗下多款AI辅助诊疗应用也已适配国产主流基础软硬件，包含CPU、NPU、操作系统、数据库、中间件等多个核心模块，覆盖鲲鹏、昇腾、中标麒麟、统信UOS、达梦、金蝶、东方通(18.690, -0.59, -3.06%)等多个国产主流品牌，并在国产软硬件基础上发挥出色性能。

此外，大模型走进企业，需要一系列软硬件支持。但在算力成本高企的背景下，数据安全常常对应着海量的成本投入。针对此，钉钉和昇腾联合发布了钉钉专属AI一体机解决方案，通过软硬件的深度协同，加速企业智能助理落地。

华为计算产品线总裁张熙伟表示，未来三年计划每年投入10亿元来培育生态，全力支持原生开发的普及和推广，发展超过1500+原生应用伙伴，覆盖80%以上算力场景，使基于鲲鹏&昇腾原生开发的应用达到80%。

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