根据我部标准化工作的总体安排，现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2），截止日期为2024年10月20日。如对拟立项标准项目有不同意见，请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》（见附件3）并反馈至我司，电子邮件发送至KJBZ@miit.gov.cn（邮件主题注明：第十二批标准立项公示反馈）。
联系电话：010－68205241
地址：北京市西长安街13号 工业和信息化部科技司
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