江苏本川智能电路科技股份有限公司_新浪财经

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　　证券代码：300964 证券简称：本川智能(46.990, -0.96, -2.00%) 公告编号：2024-047

　　一、重要提示

　　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 √不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　√适用 □不适用

　　是否以公积金转增股本

　　□是 √否

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至本次会议召开日公司总股本77,298,284股剔除公司回购专用证券账户中已回购股份970,000股后的股本76,328,284股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 √不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

　　■

　　2、主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 √否

　　■

　　3、公司股东数量及持股情况

　　单位：股

　　■

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 √不适用

　　公司是否具有表决权差异安排

　　□是 √否

　　4、控股股东或实际控制人变更情况

　　控股股东报告期内变更

　　□适用 √不适用

　　公司报告期控股股东未发生变更。

　　实际控制人报告期内变更

　　□适用 √不适用

　　公司报告期实际控制人未发生变更。

　　5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　三、重要事项

　　（一）报告期内，公司通过临时公告披露的重大事项如下：

　　■

　　（二）报告期内，南京市于2024年1月2日举办了民营经济高质量发展大会，大会明确了南京市民营经济的发展目标，提出了一系列支持民营经济发展的政策措施，并动员全市上下旗帜鲜明地支持民营经济、马力全开发展民营经济，为经济高质量发展不断集聚新动能、增添新活力。会议还表彰了第六届南京市优秀中国特色社会主义事业建设者，其中公司董事长董晓俊先生获此殊荣。董事长董晓俊先生表示本川智能将深入践行新发展理念，加强创新，加大研发力度，提升数字化、智能化水平，持续增强企业核心竞争力，为全市高质量发展贡献绵薄之力。

　　（三）拟投资建设5G高频高速通信电路板项目

　　公司拟投资建设5G高频高速通信电路板项目，建设于南京市溧水经济技术开发区，生产规模为建设5G高频高速通信电路板生产线。公司利用现有厂房，购置相关设备设施，并开展关键技术攻关，包括多层板背钻控深工艺、高频段多层压合技术、5G超大容量无干扰技术等。该项目建成后可实现高频高速通信电路板年产52万平方米的产能。

　　（四）报告期内，全国两会于3月11日胜利闭幕，在今年政府工作报告中将大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力，列为2024年的首要任务。对此，南京市人大代表公司董事长董晓俊先生表示，公司的核心产品和服务都是新质生产力的典型代表，今年本川智能将利用核心产品和服务加速科技创新和产业化步伐，致力于将新质生产力做得更实、更深。公司加大了智能化改造和数字化转型，建立了一个高度智能化、数字化、自动化的现代化工厂，希望通过高端制造和技术领域的发展继续为中国新质生产力发展做出贡献。

　　（五）报告期内，公司重视规范运作，通过修订《公司章程》以及制定、修订部分内部控制管理制度等方式，持续推动规范运作和法人治理体系的建设。在不断优化公司运营环境的背景下，公司认真贯彻执行监管部门最新修订并实施的法律法规，对内部控制制度进行了梳理和修订，强化了信息披露和规范运作的有效性。这些举措进一步提升了公司治理水平，确保了信息披露的及时、真实、准确和完整，从而有效保护了投资者的合法权益。公司在完善制度和规范运作方面的努力，有助于增强公司的透明度、诚信度和可持续发展的能力，为公司未来的稳健发展奠定了坚实基础。

　　（六）报告期内，公司于2024年5月24日在ESIS 2024第二届中国电子半导体数智峰会上荣获“年度电子半导体行业杰出智能制造应用奖”及“年度电子半导体行业数智领袖奖”两项大奖。此次峰会聚焦智能制造与数字化转型，公司凭借其领先的智能制造技术和创新解决方案成为焦点，特别是IT总监王超的深入发言进一步彰显了公司的行业领导力。这两项大奖不仅肯定了公司在智能制造领域的卓越贡献，也标志着公司技术实力和行业地位的双重提升。展望未来，公司将持续推动技术创新与智能制造的融合，引领电子半导体行业发展。