2022年以来，金溢科技已多次抛出减持计划。
8月16日，金溢科技（002869.SZ）低开低走，午盘触及跌停，截止发稿封单超2300万元。消息面上，15日晚间，公司发布股份减持公告。持有公司5,062,850股股份（占公司剔除回购专用证券账户后总股本的2.92%）的股东王丽娟计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价方式或大宗交易方式减持公司股份不超过1,150,000股（占公司剔除回购专用证券账户后总股本的0.66%）；持有公司股份7,775,700股（占公司剔除回购专用证券账户后总股本的4.48%）的董事兼总经理蔡福春计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价方式或大宗交易方式减持公司股份不超过1,155,000股（占公司剔除回购专用证券账户后总股本的0.67%）。
同花顺iFind数据显示，2022年以来，金溢科技已多次抛出减持计划。
（数据来源：同花顺iFinD）金溢科技产品主要包括ETC车载电子标签、V2X智能网联OBU、智能车身电子系列产品、汽车电子标识等，是国内较早布局ETC业务的企业。在车路云概念加持下，今年6月，金溢科技的股价大幅上涨。
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