半导体行业复苏带动设备需求 晶升股份上半年预增118.72%至141.92%

《科创板日报》7月10日讯（记者 黄修眉）7月9日晚，晶升股份公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年上半年实现归母净利润3300万元至3650万元，与去年同期相比，将增加1791.23万元至2141.23万元，同比增长118.72%至141.92%。

晶升股份同时预计2024年上半年实现扣非净利润1610万元至1850万元，与去年同期相比，将增加808.84万元至1048.84万元，同比增长100.96%至130.92%。

该公司2024年第一季度实现归母净利润1481.77万元，实现扣非净利润775.02万元。

由此计算，晶升股份2024年第二季度，预计实现归母净利润1818.23万元至2168.23万元，环比增长22.7%至46.3%；预计实现扣非净利润834.98万元至1074.98万元，环比增长7.74%至38.5%。

（晶升股份归母净利润按单季度计算）

对于业绩增长的原因，该公司表示，主要系其主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。

晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商。2023年度，该公司晶体生长设备营收2.578亿元，占总营收比例63.56%，是其第一大主营业务，其长晶设备主要应用于下游半导体行业与光伏行业。

为进一步了解情况，《科创板日报》记者今日（7月10日）致电晶升股份，该公司董秘办人士表示，“上半年从下游客户需求来看，三大板块整体订单是充足饱满的，半导体、碳化硅、光伏的设备都有陆续交付和批量交付。如果下游行业有复苏或变动，我们设备厂商第一时间能感知到。”

“半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好，同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用。”上述董秘办人士称。

晶升股份在今年6月12日的投资者调研中也表示，半导体硅方面，行业去库存已接近尾声，其中部分产品的价格开始呈现见底向上趋势。国内半导体硅片企业的逆势扩张也逐步建立了市场信心。这些市场情况预示着新一轮半导体上行周期有望开启。

“但光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。”该董秘办人士具体表示，“我们有份光伏设备板块约3亿元的合同，也受行业调整影响，客户将这块儿的交付做了延期，相当于我们订单确认会受一些影响。”

今年7月9日，晶升股份在投资者互动时表示，长期以来，公司积极配合客户进行设备升级及产品验证推进工作，单晶炉设备的主体机械部分使用寿命在8-10年左右。“光伏行业进入调整周期，公司也会推进客户原有长晶设备的自动化改造升级业务。”

同时，该公司表示，正积极配合下游客户完成多产品的开发工作，助力客户提升良率并加快本土化发展进程。“公司进一步拓宽产品线布局，新产品陆续进入客户处验证。”

上述董秘办人士对此回应表示，“公司推出了两款新产品，碳化硅切割设备和碳化硅外延设备，我们内部已验证完毕，目前已有样机，都在进行客户验证，还未批量生产。客户验证时间预估几个月，预计今年底前会有客户反馈。”

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